哪里有专业的 全面的 半导体技术 或者半导体封装的论坛？

微电子专业

半导体的话，应该是考微电子专业的，学校的话，复旦，交大，华东师范大学，同济都有微电子专业的硕士点

我也是做半导体测试的，我们做是写测试程序，调试，其实跟半导体相关的专业也不只一个啊，如果你想做IC设计的话可以学集成电路专业啊（有的学校没这个专业，慎重！！），其他的还有材料物理啊，可控硅变流技术啊都可以！至于学校嘛我个人觉得华中科技大学还可以，以上只是个人意见，仅供参考，祝你成功！

宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司友尼森（UNISEM）公司 （ www.unisem.com.my ）成立于1989年，马来西亚第二大半导体封装测试公司，1992年开始从事独立的IC封装和测试，目前为客户提供晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界领先的半导体封装测试技术，总部位于马来西亚霹雳州怡保，并在马来西亚，英国，中国等国家拥有生产基地，约94%的产品销往欧美，6%销往亚洲。 2004年8月，友尼森宣布，将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建友尼森旗下现代化程度最高的半导体工厂，使其成为友尼森公司在全球的旗舰企业-------宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司。新工厂将采用目前世界上最先进的全新设备，生产SLP、BGA、SOIC，TSSOP等高端产品。2004年底，宇芯成都工厂开建，预计在2006年中开始投产。宇芯(成都)项目全部建成后，员工总数将达到4500-5600人。 宇芯成都以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值，并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。我们把员工视为企业最有价值的资产，并为员工提供良好的培训，包括海外培训及广阔的发展空间。 真诚邀请您加入我们，与我们共同创造并见证宇芯的成长，分享成功的喜悦。 请将中英文简历及近照传真，邮寄或电邮至 成都市高新区西部园区科新路8号附2号 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司 人力资源部 邮编：611731 传真：028-87958166 邮件：staffing@unisem-chengdu.com.cn 网页： www.unisem.com.my麻烦采纳，谢谢!

挺好的。方半导体科技有限公司于2005年6月成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。季芳技术的CMOS图像传感器晶圆级封装技术彻底改变了封装世界，使高性能和小型化的手机摄像头模块成为可能。这一价值使其成为历史上应用最广泛的封装技术。现在近50%的图像传感器芯片都可以使用该技术，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子等电子产品。1.公司及其子公司OptizInc。(位于加州帕洛阿尔托)将继续专注于技术创新。在过去的十年里，方静科技已经成为技术开发和创新的领导者，提供高质量的大规模生产服务。随着公司的不断发展，公司1)成立了美国子公司OptizInc。是图像传感器小型化增强和分析领域的领导者；购买智瑞达资产是新一代半导体封装技术的创新者。水晶科技的使命是创新和发展半导体互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。Crystal Technology在全球拥有近2000名员工，约400名工程师和科学家，其中50%以上拥有高等学位。2.主要从事集成电路的封装与测试，主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片级封装(WLCSP)和测试服务。该公司主要专注于传感器领域的封装和测试业务，拥有多种先进的封装技术。同时具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的量产封装能力，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供商和技术领导者。展开数据水晶工艺封装产品主要有图像传感器芯片、生物识别芯片等。这些产品广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。行业封装测试行业从市场需求来看，消费电子、高速计算机和网络通信等行业市场，以及智能物联网的行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域。智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子产品的更新换代将继续保持对芯片的强劲需求；传统产业的转型升级，大型复杂自动化、智能化工业装备的开发应用，将加速芯片需求；智慧显示、智慧零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的不断拓展，进一步丰富了芯片的应用领域。这些将继续推动中国集成电路产业的进一步发展和壮大。

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