半导体静电消除芯片原理

通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除。半导体制造中特别容易产生静电释放，静电释放（ESD）是一种形式的玷污，可以通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除，达到快速消除半导体芯片上的静电的作用。

没有任何防护设备的情况下，静电是很容易击毁产品的。

在没有采取防静电措施的环境中， 各种物体都有可能产生静电，而且表面绝缘的物体能产生上万伏的静电电压，而在2000V以下的静电放电，人几乎是感觉不到的。而击毁一个芯片只需要不到200V的静电电压。

防护静电有很多种途径，包括静电屏蔽、静电泄放、控制湿度和静电中和等等，只要各种防护措施做到位，在防静电工作区内，还是可以对静电放电的发生进行有效地控制，减少元件被破坏的几率。防静电工作区的建立是一个系统工程，可以参考相关的国家标准和行业标准，里面有详细的说明和评判标准。

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