用于电子 半导体元件固化，要选择什么样的烘箱呢？

半导体元件固化其实就是半导体封装工艺，采用精密热风循环烘箱，给你一个例子：

名称：精密热风循环烘箱/工业烘箱

型号：EHJ-480

温度范围：RT+20~250℃

温度分辨率：0.1℃

温度均匀性：±1.5%

温度波动度：<±0.5℃

内 部 尺寸：W800*D600*H1000（mm)（根据自己要求）

外 部 尺寸：W1250*D810*H1660(mm)

升 温 速率：<50min （室温~250℃）

电源：AC 380v 50HZ

功率：6KW

工作环境：5~35℃

二、产品用途：

EHJ系列精密热风循环烘箱符合JB/T 5502-91 干燥箱行业技术规范，具有升温速度快，控温精准，稳定性好，寿命长久等特点，广泛应用于电子制造，化工医药、精密制造，航天，实验室等行业物料及产品的烘烤，加热干燥，固化，芯片落地寿命恢复，油墨烘干，烤漆等工艺。

三、产品特点：

1.外壳：采用优质1.0mm厚冷轧钢板粉底烤漆工艺制成，具有外观整洁大方，耐刮伤。

2.内胆：采用1.0mm厚SUS304拉丝不锈钢材质，耐酸碱，抗腐蚀，易清洁。

3.风道：采用双风道设计，可依据客户要求选择水平风，垂直风等多种循环风，确保箱内温度均匀性极佳。

4.温控：采用日本富士PID智能温控器，LED数字显示及设定、P.I.D自动演算,SSR固态输出，精准度高，控温精准，温度分辨率0.1， *** 作简便，自带温度信号断线报警功能，可升级至多段程序控制，满足复杂工艺要求。

5.温度传感器：采用不锈钢铠甲覆套式PT100铂电阻温度传感器，误差<0.5.信号传输线抗干扰，铁氟龙覆套，可耐高温 400度。

6.加热管：采用SUS304覆套式加热器，发热均匀，耐高烧，无明火，安全无污染，寿命长久。

7.鼓风装置：采用长轴耐高温马达，不锈钢涡轮扇叶，风量50m2/h。

8.保温层：采用优质硅酸盐棉材料填充，防火阻燃，保温效果好。

9.密封胶条：采用优质硅橡胶材质，密封性好，耐高温（最高耐温350度），抗老化，卫生无污染。

10.排风：采用可调节式排风装置，自由调节风口大小，可加装强排风装置，实现快速降温。

11.计时装置：HS48S时间继电器，时间设定范围0.1S~9999H

12.电器：采用韩国LG交流接触器，欧姆龙中间继电器，开关，信号灯采用国产正泰优质电子器件，保证安全性高，电器工作稳定，寿命长久。

13.其它功能：欠压缺相保护，超温报警（自动切断加热），马达过载保护，时间到达警示功能。

（ENOHK伊诺华科友情提醒）

①热处理温度要求：650±5℃；

②热处理目的：还原直拉单晶硅片真实电阻率；

1、热处理后电阻率会有什么变化

由于氧是在大约1400℃引入硅单晶的，所以在一般器件制造过程的温度范围（≤1200℃），以间隙态存在的氧是处于过饱和状态的，这些氧杂质在器件工艺的热循环过程中由于固溶度的降低会产生氧沉淀。一般而言，氧浓度越高，氧沉淀越易成核生长，形成的氧沉淀也就越多。反之，氧沉淀就越少。尤其是当氧浓度小于一定值时（＜5×1017个/厘米3），几乎就观察不到氧沉淀的形成。

2、热处理的几个温度区间概念：

热施主：350-550℃，代表温度450℃.

450℃热处理后（或同等效果，如单晶在炉子里的冷却），可观察到N型样品的电阻率下降而P型样品的电阻率增高，有如引入一定数量的施主现象一样。这是由于在此温度下，溶解的氧原子迅速形成络合物（SiO4）所引起的热生施主，其电阻率与硅中氧含量的四次方成反比。

新施主：550-800℃，代表温度650℃.

650℃热处理，在迅速冷却的条件下（即迅速跨过450℃），可消除热生施主。即我们可观察到N型样品电阻率恢复高；P型样品电阻率恢复低。

沉淀：800-1200℃，代表温度1050℃

1050℃热处理，会带来氧沉淀，且因沉淀诱生层错等缺陷。

还原：＞1200℃

＞1200℃热处理，氧恢复到间隙态。

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