硅的性质是可以做半导体,高纯的单晶硅是重要的半导体材料。其实硅的应用很广泛,比如二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路都是用硅做的原材料。
芯片制造分为制造和封装:
在制造过程中,主要会用到的材料有晶圆片、掩膜版、电子气体、光刻胶、CMP(化学机械抛光)的抛光材料、高纯度湿电子化学品以及靶材。
在封装过程中,主要会用到的材料有引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。
2月25日,据《路透社》报道,美国的半导体芯片正处于严重紧缺状态,这对深受新冠疫情打击,经济本就停滞的美国来说是雪上加霜,已经导致 汽车 和许多其他制造商的产能大大降低。
为了改变这个惨状,美国总统拜登紧急签了一份行政令,说是要在100天内对包括半导体芯片在内的4种关键产品的供应链进行审查。
《日本经济新闻》分析称,拜登的这个举动,是想联合盟友完善关键产品的供应链,从而开始摆脱对中国的依赖。那么,拜登要如何实现这一点呢?
拜登签署的行政令显示,他想要推动完善供应链的关键产品分别为半导体芯片、稀土、大容量电池和药品。
拜登对完善相关产品生产供应链确定了两个大方向,一方面是在国内促进生产,另一方面就是和盟国合作生产。
为了促进国内生产,解决美国当下的困境,拜登决定和国会好好商量,通过立法要点钱,寻求和工业大亨们的合作。
相关机构估算称,拜登要想实现这个构想,需要至少370亿美元的支持。当然,拜登作为总统也在下达行政令时表明了决心,他将积极推动确立相关法案。
在谋求和盟友之间的合作方面,拜登是想实现生产相关产品供应链的多样化。这个计划最终要实现的目标,可能就是日媒所说的,摆脱对中国的依赖。
据日媒透露,拜登政府已经和美国的战略伙伴分享过完善相关供应链的信息了。在半导体芯片的生产上,拜登打算和韩国和日本展开合作,稀土行业,拜登则瞄准了澳大利亚。
当然,在和盟国打招呼的同时,拜登可能也没忘记提醒盟友,让它们也尽可能减少和中国的合作。
那么接下来的问题是,拜登心里打的如意算盘,现实吗?
拜登刚签署增产相关半导体芯片行政令时,美国半导体行业协会也(SIA)高兴坏了。
SIA称,美国国内半导体芯片产量仅占全球的12% ,芯片紧缺已经让 汽车 生产线的工人都被迫回家了,拜登的计划真是雪中送炭。
不过,拜登要想寻求新的半导体制造商,也得拿出足够的筹码,而决定权还在为数不多的商家那里。
此外在药品方面,受新冠疫情打击最严重的美国,也一直面临着疫情防护装备的紧缺。
想要解决这个问题,拜登只能很失望地发现,在美国疫情最紧急的时候,超过90%的医疗物资都是从中国进口的,也是为了更方便的寻求中国帮助,特朗普才不情不愿地撤销了此前对中国医疗物资增加关税的制裁。
此外,美国80%的进口稀土也来自于中国。
有这些现实基础在,拜登想摆脱对中国的依赖显然不现实。
他之所以会急着推进完善关键产品供应链的计划,自然是眼看国内经济太过惨淡。美参议院多数党领袖舒默,已经开始在国会里积极为拜登的计划做宣传,他说半导体芯片生产能力不足,已经成为了国家经济和安全的弱点,这很危险。
换句话说,现在拜登将集中注意在一个挑战上:敦促国会实现斥资在国内增产芯片。至于美国想要摆脱中国的说法,则可能完全站不住脚。
相关分析人士称,随着中国 科技 数字技术的发展,美国还可能向中国寻求更多的合作,就美国的芯片供应商来说,中国将成为他们最大的客户。未来中美之间的合作关系,可不是某一任美国总统想摆脱,就能摆脱的。
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