卓兴半导体是什么公司？

卓兴半导体是一家专注于高精密的半导体设备研发和制造的高科技企业，为半导体封装制程提供整体解决方案，针对半导体的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究,并取得了多项技术突破。并且成功实现了一套智慧型的倒装COB产线解决方案，极大的提高了生产效率和良率。目前卓兴半导体全新布局Mini&Micro LED晶元转移、新型功率器件的晶元封装及应用于集成电路的封装设备等三大业务板块，成为半导体行业名副其实的技术领头羊。

1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。

2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。

3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考，不构成投资建议。据此， *** 作需自担风险。股市有风险，投资需谨慎。

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