半导体芯片原厂，AE，TE，layout这三个职位我应该我应该选哪个？哪个更加有前途，更接近研发。

这三个职位都和研发有关系，可以说都是研发的一部分。从接近的角度来说，layout最接近，AE次之，然后是TE。那个更有前途，就要看你的能力，或者你的擅长，还有你的努力，以及和大家的沟通合作等。个人认为layout就是设计了，AE比较综合，TE专注于测试。

声子就是“晶格振动的简正模能量量子。”

对此，我们可以更详细地予以解释。在固体物理学的概念中，结晶态固体中的原子或分子是按一定的规律排列在晶格上的。在晶体中，原子并非是静止的，它们总是围绕着其平衡位置在作不断的振动。另一方面，这些原子又通过其间的相互作用力而连系在一起，即它们各自的振动不是彼此独立的。原子之间的相互作用力一般可以很好地近似为d性力。形象地讲，若把原子比作小球的话，整个晶体犹如由许多规则排列的小球构成，而小球之间又彼此由d簧连接起来一般，从而每个原子的振动都要牵动周围的原子，使振动以d性波的形式在晶体中传播。这种振动在理论上可以认为是一系列基本的振动（即简正振动）的叠加。当原子振动的振幅与原子间距的比值很小时（这在一般情况下总是固体中在定量上高度正确的原子运动图象），如果我们在原子振动的势能展开式中只取到平方项的话（这即所谓的简谐近似），那么，这些组成晶体中d性波的各个基本的简正振动就是彼此独立的。换句话说，每一种简正振动模式实际上就是一种具有特定的频率ω、波长λ和一定传播方向的d性波，整个系统也就相当于由一系列相互独立的谐振子构成。在经典理论中，这些谐振子的能量将是连续的，但按照量子力学，它们的能量则必须是量子化的，只能取hω的整数倍，即En＝（n＋1/2）hω（其中1／2hω为零点能）。这样，相应的能态En就可以认为是由n个能量为hω的“激发量子”相加而成。而这种量子化了的d性波的最小单位就叫声子。声子是一种元激发。

因此，声子用来描述晶格的简谐振动，是固体理论中很重要的一个概念。按照量子力学，物体是由大量的原子构成，每种原子又都含有原子核和电子，因此固体内存在原子核之间的相互作用、电子间的相互作用还有原子核与电子间的相互作用。电子的运动规律可以用密度泛函理论得到，那么原子核的运动规律就用声子来描述。当然这两个理论（密度泛函和声子）都是近似的，因为解析的严格解到目前为止还没有得到。而要严格的按照多体理论来描述这么大量的原子和电子组成的系统，无论解析还是数值模拟都是一个未知数。

声子是简谐近似下的产物，如果振动太剧烈，超过小振动的范围，那么晶格振动就要用非简谐振动理论描述。

声子并不是一个真正的粒子，声子可以产生和消灭，有相互作用的声子数不守恒，声子动量的守恒律也不同于一般的粒子，并且声子不能脱离固体存在。声子只是格波激发的量子，在多体理论中称为集体振荡的元激发或准粒子。

声子发射

英文名称:Aconstic emission,AE

中文名称:声子发射

日本名称:（えいい一）,アコースティックエミッション

说明:在材料裂纹的端部，随裂纹的扩展，会发射出各种频率的d性波,它被称之为声发射。用压电变换元件检测此时发出的d性波,可测定有无裂纹以及断裂的开始，断裂源的位置等。

IC就是半导体元件产品的统称。包括：集成电路板（integratedcircuit，缩写：IC）；二、三极管；3.特殊电子元件，再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。1.IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。2.IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而 Foundry相当于印刷厂，起到产业“龙头”作用的应该是前者。

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