植球推力标准

植球的推力标准可以用推力测试机来测量。推拉力测试机是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航天、JUN工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

     贴片材料焊球推力试验的目的是评估锡球能够承受机械剪切的能力，可能在器件制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。焊料球剪切是一种破坏性试验。

测试仪器选用：

焊接强度测试仪（推拉力测试机）

科准测控的KZ-350型号使用范围广泛，可以根据需求订制。

剪切速度标准：

低速剪切 - 条件A

低速剪切试验通常是在速度从0.0001 - 0.0008米/秒范围内进行（100 - 800微米/秒）。

高速剪切 - 条件B

高速剪切测试通常是在速度从0.01 - 1.0米/秒范围内进行，但可能会超出这个范围。高速剪切测试可能会导致界面断裂的发生率高于低速剪切试验，并可能是更有效的评估方法对断裂强度的影响。焊剪切强度通常随剪切速度增加，因此锡球剪切验收标准可能有所不同，根据剪切速度而定。另外参数如此时最大负荷和能量也可以收集和/或计算以提高高速断裂强度的表征。在多个剪切速度测试也可以引导界定剪切强度和剪切速度失效模式依赖性，并帮助建立一个最佳的测试剪切速度。

粘度 是用来定义流体内部（流动）阻力大小的一个专业术语，由分子吸引力引起的流体内部摩擦，使其阻挡流动倾向。

当施加一个（剪切）外力与流体上，就可以观测到这个阻力大小；阻力越大，需要越大的剪切外力去驱使流体流动；这个剪切力可以用来定义粘度。直观表现就是矿泉水比番茄酱容易倒出。

单位： cP、Pa.S 1 cP = 1 mPa·s 1 P = 100 cP 1 Pa·s = 1,000 mPa·s

不同的剪切外力作用下，按受到阻力变化状况（粘度）将流体可以分为：

1. 牛顿流体： 粘度与剪切速率和时间无关，典型的是气体，水

2. 非牛顿流体： 粘度与剪切速率&压力相关，不同条件下，粘度会变化，比如导电胶，石油树脂等

- 在特殊参数条件下测得的粘度称之为"表观粘度“

- 半导体封装胶黏剂是典型的非牛顿型流体，具有剪切变稀的行为

2.粘度的测试方法：

原理：通过转子转动流体，粘度仪的转子施加的扭矩与被测样品的分子内部摩擦力(即粘度)正相关，通过检测转子受力换算出样品粘度

胶黏剂市场主流的测试设备是俩种 Brookfield 的粘度仪器和TA的流变仪，前者是市场应有广泛，价格实惠；后者准确性和再现性出色，但价格是前者的几倍

-2.1)Brookfield 粘度仪

Broofield 粘度仪市场占有量大，精度在±1.0%的全量程范围内， 重现性在±0.2% ， 工作温度范围从5°C到80°C，基本可以满足市场测试需求

Brookfield 粘度仪原理

Brookfield 的根据测试设备型号不同，转子不同形成了一系列覆盖各个粘度范围的配套成熟产品：

- Brookfield 粘度仪是在固定剪切速率下测试产品粘度，

-目前常用的一套是：DV2THBCP（工作台）+ CPA51(转子）

希望可以帮到你

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