多款芯片价格雪崩，部分芯片价格骤降90%，下一步会怎么走？

今年的芯片行业跟去年的供不应求相比，形成冰火两重天的情况。去年因为芯片荒，造成手机价格暴涨。今年的多款芯片价格雪崩，甚至部分芯片价格骤降90%，其主要原因是消费市场萎靡，消费类电子控制芯片从百元跌至两位数。

前两年，受新冠疫情的影响，芯片地供应链遭受阻断，供不应求的市场出现了芯片价格的暴涨。今年，芯片市场上降价销售。例如:有一款电子控制系统的半导体芯片，2021年的价格上涨到3500元左右，今年的价格跌到600元左右，跌幅超过80%。这价格走势像过山车一样。正使用为今年的消费电子类控制芯片的价格持续走低，导致今年全球手机的销量直线下滑。各大手机厂商纷纷调低出货量，向上游芯片厂压价。

根据专业机构的统计数据：2022年全球的PC出货量是近9年来的最大跌幅。而且2022年的第二季度，全球智能手机出货量减少2.87亿台。随着目前各国提高芯片产能，芯片企业纷纷制定增产计划。据统计:全球近2350家芯片相关的制造业公司或企业今年一季度的库存金额同比去年增加970亿美元，库存量和增量创10年来新高。

多款芯片价格的雪崩，对于我国的半导体行业来说，是一件非常利好的事情，会为“中国芯”的发展争取更多的时间，有利于打破美芯的封锁。我国现在正在用一部分国产芯片来替代进口芯片。现在，在全球缺心的情况下，我国的国产半导体产业正在飞速的发展，还在不断地壮大。我国的半导体企业正在不断争夺巨大的市场份额。相信我国的在如此高强度的研发下，我国的半导体一定能够实现国产，而且还会走出国门，被全世界的人们所认可并接受。

MIC 产业分析师预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓，甚至可能与 2022 年持平。

目前半导体产业受到终端市场影响，终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高，供应链已经提前开始库存去化，如果市况没有改善，2022 下半年半导体各产业将会面临不同程度的冲击。不过相较全球半导体成长放缓，中国台湾的半导体产业受到稳定的 IC 封测与 IC 制造营收支撑，整体成长将优于全球。

即便 2023 年全球半导体产业的成长可能大幅趋缓，但是先进封装的需求将持续上升，全球封测产业市场规模也将持续成长。其中，全球前十大半导体专业封测代工（OSAT）厂商中，有 6 家为中国台湾厂商、3 家为中国大陆厂商，反映出中国台湾与中国大陆在全球封测产业之地位。而除了 OSAT 厂商外，晶圆制造大厂如台积电（TSMC)、三星（Samsung)、英特尔（Intel）亦积极布局先进封装技术，加大先进封装资本支出。

半导体发展趋缓

全球半导体市场持续向上成长，但是预期 2023 年市场成长可能趋缓（图 1)。资策会 MIC 产业分析师杨可歆指出，2021 年半导体产业欣欣向荣，因为各应用领域的芯片需求大幅增加，供应链上游到下游都出现供货紧缺的现象。半导体供不应求的情况，带动出货量与价格成长，市场规模与厂商营收也都向上成长。因此，2021 年全球半导体市场的年复合成长率是 26.2%，产值达到 5559 亿美元。

2022 年初，半导体产业在高基期的基础上预测全年发展，预估 2022 年全球半导体市场将有 10% 以上的成长。但是随着 2022 年第一季度乌克兰问题爆发，以及三月开始中国因为新冠疫情封城，全球的消费性市场受到冲击。加上疫情红利逐渐退去，远程工作设备的需求消失，以及通货膨胀影响消费意愿等问题，连带影响 2022 年全球半导体市场的成长幅度。因此，2022 年的半导体市场 YoY 预估从 10% 下修到 8.9%。而年成长预期虽然下调，2022 年全球半导体市场因 2021 年的需求动能延续，且 2022 上半年各领域的需求有所支撑，仍维持正成长，预期 2022 年全球半导体的产值可达到 6056 亿美元。

针对 2023 年的半导体产业预估并不乐观，因为战争及通货膨胀等外部环境负面因素尚未排除，加上消费市场买气不佳，拉货力道疲软。尤其供应链从终端、系统厂到半导体芯片产销、供应等厂商，目前都面临库存水位过高的问题。在市况不明朗及库存水位过高的情况下，预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓，甚至可能与 2022 年持平。

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