芯片里的SOP SSOP TSOP TSSOP有什么区别？

封装界的两大霸主：SOP（Small Outline Package的缩写，小尺寸封） ，DIP （直插封装）。 TSSOP和SSOP 均为SOP衍生出来的封装。TSSOP的中文解释为：薄的缩小型  SOP封装 。 SSOP的中文解释为：缩小型  SOP封装 。 所以，TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T （THIN：扁平）的比SSOP要更薄。 SSOP和TSSOP比SOP薄，引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

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