半导体厂商如何做芯片的出厂测试？

封装之后的测试不熟，有FT、SLT等，具体不详，yield map一类，以前在fab的时候，看到的是结果，具体测法不详，说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。

1，出厂必测的WAT，wafer acceptance test，主要是电性能测试，每一类晶体管的参数，电压电容电阻等，每一层金属的电阻，层间的电容等，12寸厂的晶圆抽测9颗样点，均匀分布在整个wafer上，答主熟悉的55nm技术，每一个样点上必测70~120个参数，整片wafer测完约需要10~15分钟，设备主要是安捷伦和东电的；

2，在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等，膜厚是13点，线宽是9点；

3，光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值，要配合后端芯片的再制备；

4，在测试芯片（非生产性正常检测）的时候，还会测试NBTI、TDDB、GOV等；

5，其他根据芯片特性的测试。

是国家认可的。

你可以去国家食品药品监督管理局查一下，并且还通过了美国的FDA认证的。

天基权SLT半导体激光治疗仪是根据现代激光医学以及临床实践而研制开发的具有自主知识产权的高新技术产品，已经获得国家发明专利，经多家医院临床试验，取得了良好的治疗效果。

天基权SLT半导体激光治疗仪采用波长为650nm的光波，该光波被世界医学界称为人体黄金波段的“生命之光”。

既能穿透人体的皮肤、脂肪、肌肉、血管壁等组织，又不伤害人体的组织细胞。其发射的激光功率为1——5mw，属于低能量激光，照射的密度远远小于机体和血液的损伤阀值，在进行鼻腔激光照射时，激光穿透人的机体而不会引起机体的任何损伤。

大量的激光能量穿透血管壁及其它组织被血液吸收，起到良好的治疗效果，被誉为中国心脑血管疾病患者的“希望之光”。