中国芯片有哪些

中国芯片的品牌有龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列等。

芯片是电路（主要包括半导体设备和无源元件）小型化的一种方式。通过一定的工艺，电路中所需的晶体管、电阻器、电容器、电感器等元件和布线相互连接，制作在小型或多个小型半导体芯片或介质衬底上，然后封装在管壳中，成为具有所需电路功能的微结构。

所有元件在结构上形成了一个整体，使电子元件朝着小型化、低功耗、智能化和高可靠性方向迈出了一大步。

中国历史上与日韩半导体产业链转移有着相似的背景：

它不仅有政策支持，而且有巨大的下游需求。得益于国产化和第三次半导体产业转移两大趋势，中国芯片国产化产业前景广阔。经过多年的发展，我国中低端半导体产品国产化取得了长足进步，但高端产品仍需进一步开发和完善。

1、半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

2、半导体芯片的制造材料：为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错（dislocation）、孪晶面（twins）或是堆垛层错（stacking fault）都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷（晶体缺陷）通常是影响元件性能的主因。目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法（钢铁场常见工法）。这种工艺将一个单晶的晶种（seed）放入溶解的同材质液体中，再以旋转的方式缓缓向上拉起。在晶种被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀。

3、应用：半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。大家都知道“因特网”和“计算机”是当今最流行的名词。计算机已经成为我们日常生活中的必备工具，那请问一句“你的计算机CPU用的是什么芯片呢？”是“Intel”，还是“AMD”呢？其实无论是“Intel”还是“AMD”，它们在本质上一样，都属于半导体芯片。

尼·奥斯特洛夫斯基，（1904～1936）苏联俄罗斯作家。出生在乌克兰一个贫困的工人家庭，11岁便开始当童工。1919年加入共青团，随即参加国内战争。1923年到1924年担任乌克兰边境地区共青团的领导工作，1924年加入共产党。由于他长期参加艰苦斗争，健康受到严重损害，到1927年，健康情况急剧恶化，但他毫不屈服，以惊人的毅力同病魔作斗争。同年底，他着手创作一篇关于科托夫斯基师团的“历史抒情英雄故事”（即《暴风雨所诞生的》）。不幸的是，唯一一份手稿在寄给朋友们审读时被邮局弄丢了。这一残酷的打击并没有挫败他的坚强意志，反而使他更加顽强地同疾病作斗争。

1929年，他全身瘫痪，双目失明。1930年，他用自己的战斗经历作素材，以顽强的意志开始创作长篇小说《钢铁是怎样炼成的》。小说获得了巨大成功，受到同时代人的真诚而热烈的称赞。1934年，奥斯特洛夫斯基被吸收为苏联作家协会会员。1935年底，苏联政府授予他列宁勋章，以表彰他在文学方面的创造性劳动和卓越的贡献。1936年12月22日，由于重病复发，奥斯特洛夫斯基在莫斯科逝世。

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