算力三巨头的虎年正月：关于并购的七七八八

套用一个流行的技术词汇“算力”来划分半导体厂商格局的话，那么昔日的PC三巨头完全可以用算力三巨头来代替，毕竟三家目前瞄准的发展方向都是算力而非传统的PC了。

作为算力的三巨头，NVIDIA，AMD和Intel（这么排列是有理由的）在这个虎年春节期间，围绕着收购产生的话题，似乎会成为影响未来一年竞争格局的基调，更将是未来算力竞争中产生不小变化的起因。因为恰恰就在上一周，三家不约而同的关于收购出现了各种新闻事件，我们就借此机会来小小的八卦一下。

NVIDIA：错失arm不见得是坏事

要说上周最震撼的新闻，必须是NVIDIA收购arm的交易因各方的阻挠而失败，这几乎可以说是可能影响三分之一半导体产业的一次交易。从各方的新闻角度，相当多的区域市场管理机构并没有批准此次交易是失败的主要原因，而NVIDIA用12亿美元换了所谓的20年授权很多人都觉得NVIDIA亏了。从财务的角度，NVIDIA收购不会只亏了12亿，毕竟前期收购的各种第三方评估费用也少不得打了水漂，但对NVIDIA来说，整体上未必是坏事，毕竟显卡价格坚挺越久，财报越好看。

首先是arm值不值400亿美元的问题，软银买下arm后给arm做了些减法，一部分服务没有参与到交易中，中国区也以合资公司的形式进行了部分切割，这样的一个arm如果都能溢价卖出（软银买入才370亿），考虑到软银糟糕的经济情况和继续套现的迫切感，NVIDIA有接盘的嫌疑。剔除掉任何不合时宜的幕后交易猜测，我们只能认为NVIDIA自从股价飙升之后，看来是真想趁机一统算力江湖。毕竟看看自己两个对手，可都是CPU+GPU+FPGA满额标配，自己只靠GPU显然无法继续维持半导体第一股的高额市值，而拿下arm无疑让自己成为一个全新生态的“王者”，都说高通是专利流氓，如果NVIDIA真拿下arm，跟计算有关的专利恐怕半数都逃不过这家公司了。

一个值得思考的问题是，在NVIDIA达成协议收购arm到最后被否决这一年半时间里发生了什么，arm的营收没有太多增长，而RISCV倒是日渐火爆。得益于诸多厂商对NVIDIA收购arm后的不确定性（谁知道被收购后的arm会不会是另一个MIPS），很多算力相关的企业开始把RISCV当作自己未来的plan B，这间接造成了基于RISCV内核的算力器件大爆发。如果交易继续进行，这种趋势会愈加明显。现在arm继续独立，如果短期内没有人继续申请收购arm而是选择arm上市，用户对未来arm独立性的信心也许会重塑，这样RISCV可能会回到原来的Plan B角色。至于网传的Intel或者其他家想收购arm，估计短期内都很难过得了各区域的监管机构。软银要拿钱，只能是推动arm上市，那么短期内arm要做的就是对RISCV阵营的强力压制了，否则估值会大打折扣。

至于NVIDIA，起码股市反应来看投资人对这个结果未来谨慎看好，说明他们也不太确定收购arm对NVIDIA就一定是好事，只是NVIDIA短期内只能继续单核前行了，而服务器市场还是很难挤得进去。当然比较遗憾的是老黄畅想的那些美好未来……

AMD：成功并购赛灵思，超越老对手

昔日NVIDIA最大的竞争对手AMD这两年小日子过得也不错，虽然没有NVIDIA那么耀眼夺目，但市值也跟着蹭蹭上涨，CPU方面市占率节节攀升，GPU市场受益于显卡缺货利润率阶梯式上涨，加上收购Xilinx（赛灵思）进展顺利，在这个春节终于如愿完成交易。除了在处理器组成方面追平了老对手Intel之外，一个意外之喜是，交易达成的那一刻，两家合并起来的总市值，超越了Intel。要知道四五年前AMD最惨的时候市值可能只有Intel的二十分之一不到。现在你要问AMD和Intel谁是更大一点的公司，恐怕人们要翻开 财经 频道先看一眼市值才能回答你了。

收购赛灵思，对AMD几乎没有任何不利。从财务上，选择股权置换没有太多财务开支；从技术上，纳入了FPPGA之后，AMD拥有了更为全面的算力技术池同时还大幅提升了自己的AI技术储备能力（如果我们以NVIDIA作为AI实力100分，Intel大概可以达到85分，而收购前的AMD大概只有不到50分，现在可以达到70+的水平）；从市场的角度，赛灵思的FPGA加入之后，AMD瞬间扩充了在服务器市场的竞争力，同时还可以渗透到工业、医疗、国防和航天等多个细分市场。两家之前在服务器和核心算力设备方面，要面临Intel 的CPU+FPGA的组合式竞争，现在如果再评估一下双方的服务器端实力，已经很难瞬间区分出明显的强弱了。唯一的不确定是，AMD是否能够更好的融合FPGA技术，以及之前双方都略有欠缺的服务器生态能力，该如何面对Intel最擅长的生态系统构建。

Intel：IDM2.0很有意思

英特尔悄无声息的公布完成了对Tower这家半导体代工企业的收购，70亿的收购算不得多贵，即使考虑到缺货带来的晶圆厂利润暴增，这对年收入不高的Tower来说已经是很高的溢价了。不过我们也看得出来Intel的战略方向走得很坚定，从IDM2.0开始到后来的代工服务战略，再到随之而来的开放X86架构，以及现在的收购Tower Jazz，英特尔不断地丰富自己在半导体制造方面的技术实力。如果说Intel在产品方面似乎缺乏对两大算力对手的优势，那么制造大概是Intel现在还能压制对手的关键一环。

对Intel来说，现在赶上三星甚至TSMC工艺水平是其夺回CPU性能优势的重要手段，但要赶上对手需要足够的研发投入，这就不仅从自身产品获取利润，还要尽可能从代工方面分摊研发成本，否则天价的工艺研发费用拖垮的只能是自己。因此这次收购Tower对Intel继续贯彻其IDM2.0和代工业务战略有不小的战略意义。

首先，Tower虽然不大，但却是标准的代工厂，拥有完善的代工服务体系，而常年作为IDM的英特尔最缺的就是代工服务的体系，收购比自己构建一个团队反而要容易很多。何况，有了Tower之后，Intel就顺理成章的进入代工圈子，可以开展更多代工服务，而不仅仅局限在Tower之前的产线上。我们分析了目前代工市场的格局，除了脱身于AMD的GF之外，Tower是Intel目前能买到的最大的代工企业了，而且GF现在在中东人手里，而Tower是以色列资本控制的，对Intel来说，以色列基本上是美国之外第二大研发和生成基地所在了，从这点上犹太基因……你们懂的。

其次，Intel这两年一直争取美国本土的各种晶圆厂资金支持，也曾经拿到过以色列的半导体建厂基金，并且希望从TSMC手上拿到更多美国政府的支持。而政府支持的一个特点就是希望晶圆厂能满足美国的国防标准并为之服务，这点Intel自然不会轻易放过。Tower在美国有两个晶圆厂，Intel收购后可以为这两个厂申请国防认证。更重要的是，Tower虽然小，但是却也是最大的模拟晶圆代工商，而Intel在模拟方面的经验不足也没有模拟晶圆厂，国防应用恰恰多数都是模拟和混合信号为主的，拿下Tower可以让Intel快速拥有比较完善的模拟芯片生产能力，这对未来拿到更多美国政府的资金支持是非常有意义的。

从这两点不难看出，Intel悄无声息的收购Tower，对其战略意义非常重要，一方面英特尔直接进入了晶圆代工厂的角色并且可以用成熟的代工服务体系来快速改造自己原有的晶圆厂，另一方面，英特尔还成为目前美国本土最具实力的模拟代工厂，未来甚至可能在美国筹建12英寸的模拟代工厂，而这将是拿到政府资金支持的最理想筹码。当然，什么时候Intel能够靠着代工业务反哺会CPU，并且重新建立在算力技术方面的领先优势，我们就很难预测了。

全球芯片制造业与中国芯片制造现状 [一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式，另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是，企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下，晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务，从而避免了与客户之间直接的利益冲突。 计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用， MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎，去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元 2005年全球最高前十名半导体制造商依次是：英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。 全球半导体的销售继续向亚太地区转移，包括中国、中国台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%，在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区，同比增长了4%，北美增长了1%，日本仅增长了0.2%。 [二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面，目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条，拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底，国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条，其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面，从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看，一直到2005年末，中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年，200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆，真正成为市场的主流。 ---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片，0.18至0.25微米工艺批量生产水平，国外市场为主； ---全球TSMC及UMC(联电)外，尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三，月产能力12万片)，南韩的东邦/亚南(2003年上半年，全球代工排名第四，营收1.75亿美元)，SMIC(全球第五，1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon，Silterra和以色列的Tower等。 ---ASMC(先进)，华润上华及宁波中伟等，他们多用6英寸圆片，0.35至0.8微米工艺，主要市场也在国外。大多是合资企业。 ---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业，采用4至6英寸圆片，0.5至2.0微米工艺技术，以国内市场为主。 ---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International，Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办，主要从事微电子技术开发，集成电路芯片设计、制造、封装和测试。 科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W／B LED。目前，世界上只有美国和韩国能生产FBAR，该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。 科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Module(液晶显示模块)，广泛应用于电脑和手机。 ---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连 [三]整体而言，我国半导体硅材料行业规模还很小，自给能力严重不足，生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势，但跟国内巨大的市场需求相比，市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主，还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片，12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应，还远不能满足国内需求。

6月2日，华为鸿蒙 *** 作系统正式发布。

一款独立自主的 *** 作系统，无疑是华为手里的一把尖刀，担当着刺破美国全方位封锁的重任。

那么，鸿蒙撑得起国人的希望吗？

大家都知道， *** 作系统能不能成功，能不能形成自己的生态，关键要看用户数量。

按照华为的计划，鸿蒙系统今年就将覆盖2亿台手机设备，成为全球第三大 *** 作系统。

2亿这个数字看上去很大，其实实现并不困难。因为华为现在的存量手机用户就超过7亿，去掉那些配置太低的，只要更新一下系统，他们就变成鸿蒙用户了。

但鸿蒙想要真的有所发展，肯定不能象搞三胎生育一样，只依靠已经生了二胎的老用户，还要开疆拓土发展新用户。

这恰恰是摆在华为面前最大的一道难题。

市场研究机构Canalys发布报告显示，今年一季度，华为全球手机出货量1860万台，市场份额仅剩5%。这里面还有1500万台是国内销量，华为在海外的竞争力已经几乎归零。

而华为的至暗时刻，恐怕还在未来。

前段时间有消息称，由于缺少5G射频芯片，华为的下一代旗舰手机将不再支持5G功能，退回4G时代。

如果这种状况持续下去，华为可能在5G手机时代遭遇灭顶之灾，鸿蒙系统将成为无根之木。

大家心目中的“5G霸主”华为，怎么就被5G卡住了脖子？

事实上，不只是华为，靠制造业起家的中国，在整个半导体领域，却偏偏被卡在了制造环节。中国当前最大的焦虑，不在软件，而在硬件。

1、华为做手机，一直不“硬”气

要想看清华为手机如今的困境，我们先要搞明白，华为在整个手机产业链上，究竟处在什么位置。

2002年，任正非曾经拍桌子怒斥员工：华为不做手机，早有定论，谁再胡说，谁下岗！

这是因为，华为此前就在消费者业务上吃过大亏。

上世纪90年代，手机还没有普及，华为当时造的是无绳电话。

这些电话其实并不是华为自己生产的，而是找人代工，质量把控就是一场灾难。

有人回忆，1998年春节，华为打着“清仓大优惠”的名义，给内部员工卖了不少“孝心电话”，拿回去孝敬爸妈，结果基本都不能用。

董明珠给员工的“福利”，华为早在20多年前就给过了。

当然，任正非在那次“怒斥”后不久，又改变了主意，重新投入手机行业。因为造手机真是来钱太快了。

华为的竞争对手中兴，靠小灵通赚了100多个亿。做寻呼机起家的波导，一夜间变成“手机中的战斗机”。

这个时候，全球产业分工越来越成熟，任何一个制造环节，都有人帮你做好。手机品牌拼的不是技术，而是产品设计+营销。只要把美国、日本产的硬件拿过来，找人一组装，再配上营销噱头，谁都能来插一脚。

再往后，就连完全没有通信行业背景的雷军、罗永浩们，也能造手机了。

都说中国制造业不缺技术，缺设计。可是手机行业恰恰相反，无论是华为还是小米，大家都把设计做到了极致，却不掌握任何硬件生产技术。

具体到手机芯片，同样如此。华为虽然自己研发了麒麟芯片，但只是负责设计，生产环节则交给台积电代工。

后面的故事大家都知道了，一旦美国禁止台积电为海思代工，没有任何一家中国企业能够接过芯片制造的重任。

2、“不起眼的”射频芯片，困住了华为

尽管麒麟芯片被美国列为重点打击目标，但是在过去两三年的缓冲期内，华为已经要求台积电大量备货，暂时还不用担心断货。

谁成想，一个小小的5G射频芯片，却彻底难住了华为。

射频芯片是什么东西？

打个比方，如果说麒麟、骁龙芯片相当于手机的大脑，那么射频芯片就是运动神经，实现着手机最基本的通信功能。

大家知道，手机是通过发射和接收一定频率的电磁波，实现通话和上网的。负责收发电磁波的模块，就叫做射频模块。

没有这个模块，你的手机就是一块无法联网的板砖。

从价值量来说，射频芯片在整个手机中占的比例并不高。2G、3G、4G时代，一个射频芯片的价格大约是3美元、8美元、18美元，5G芯片也不过是25美元左右。跟动辄上百美元的手机CPU相比，简直不值一提。

但就是这个小小的射频芯片，却是所有手机零部件中，中国对美国依赖程度最高的一环。

全球射频芯片行业，完全被美国和日本垄断，包括日本的村田（Murata），以及美国的思佳讯（Skyworks）、博通（Broadcom）、威讯（Qorvo）和高通（Qualcomm）。

如果我们统计一下美国芯片企业对华出口比例，上面的4家公司刚好排在前四名。

2018年之前，思佳讯等美国企业，一直是华为手机射频芯片的主供应商。可是特朗普制裁令下，到Mate 30问世时，华为为了规避风险，排除了美国企业，但仍然要依赖日本村田。

细心的朋友应该已经发现了，上面这张图里，Mate 30的射频芯片供应商，还包括了华为海思（Hisilicon），以及另一家中国厂商卓胜微（Maxscend）。

这是怎么回事？我们已经实现了国产替代吗？

答案是替代了一部分，但最重要的部分，还没有替代。而那个最重要的部分，正严重受限于制造技术的欠缺。

到目前为止，为了不给大家添麻烦，我们一直在笼统地使用“射频芯片”这个概念。实际上，射频芯片也是由多个元器件组合而成的，主要包括滤波器、功率放大器、低噪声放大器、开关等等。

根据网友“tomato研究员”拆解，华为Mate 30的功率放大器、低噪声放大器，是由海思自研，另外还使用了两颗卓胜微的开关。

不过最难做的滤波器，以及大部分开关，仍然来自日本村田。

这里还涉及到一个模组化的问题。

我们刚才提到的几种射频元器件，既可以单独安装在手机主板上（叫做分立器件），也可以全部集成在一个芯片模组内。

模组方式比分立器件占用空间小，性能也更高，是高端手机的首选。

可是华为换用国产器件后，面临的问题就是无法模组化，从而影响性能。

另外一个问题是，国产分立器件，在4G时代或许勉强够用，却不足以支撑5G。在2020年发布的P40 Pro中，华为为了支持5G功能，重新用回了美国产品。

因此，随着美国企业对华为彻底断供，华为5G手机停产也就成了必然。

3、最大的瓶颈在哪里？

那么中国企业在射频元器件上，跟美国的差距究竟在哪？何时才能实现完全的国产替代？

我们可以从卓胜微的身上找到线索。

尽管卓胜微是华为的供应商，但其实它的开关产品，也不是自己造的。

根据卓胜微上市前的招股书解释，公司本身只负责产品设计，生产环节完全外包。以色列半导体代工企业Tower Jazz，和台积电两家，是卓胜微最主要的代工厂。

也就是说，卓胜微跟华为海思一样，都是纯粹的芯片设计企业。半导体行业内，这类企业一般被叫做Fabless，意思就是没有生产线。

相对应的，台积电、中芯国际这类没有设计，只负责代工的企业，叫做Foundry。

跟台积电比起来，Fabless企业最大的优势就是资产轻，赚钱快。2020年，卓胜微只有276名员工，营收28亿，平均每人贡献1000多万业绩，毛利率也超过50%。

可是，在低端开关领域站稳脚跟之后，卓胜微试图进军高端市场，尤其是射频领域价值量最高的滤波器时，却遇到了瓶颈。

滤波器的设计，绝不只是拿EDA软件模拟一下就能完成的。在纳米尺度上，电子在半导体材料中如何移动，不仅仅取决于理论设计，同样跟制造工艺息息相关。

一家单纯的Fabless企业，没有对生产制造工艺的深刻理解，根本无法设计出合格的滤波器。

反观美国日本的射频芯片巨头，大部分都是设计制造一体化。从芯片的设计，到制造、封装，全部流程都是自己来。

这样一来，它们既有最深刻的技术理解，也掌握着全部的行业话语权，完全不给别人分享利润的机会。

当年那个赚快钱的卓胜微，想要更进一步，就没有别的选择，只能补上制造这一课。

2020年5月，卓胜微公告定增30亿，投入两个射频芯片产业化项目，其中22.4亿元投向硬件设备，把自己变成了一个重资产公司。

只有从头把苦再吃一遍，才有资格去谈完全国产替代。

4、产业资本的责任

我们说卓胜微“吃苦”，只是就商业模式而言。其实，卓胜微的高管们，日子仍然过得很滋润。

2019年6月上市以来，卓胜微不到两年之内，股价就涨了30多倍。

对于这家承载着中国射频芯片希望的公司，中国股民可谓十分慷慨。截止到今年6月1日，卓胜微总市值达到1400亿元，PE（ttm）接近100倍。

相比之下，思佳讯当前PE（ttm）只有23倍，总市值约合不到1800亿人民币。中国人已经按照世界级巨头的水平给卓胜微估值了。

可是股民们支持中国 科技 的钱，却在被人大笔套现。

2020年6月，卓胜微首发限售股刚一解禁，3个股东就发出减持公告，合计减持公司8%的股份。截止到今年1月，其中一个股东已经套现42.39亿，超过投资生产线所需的资金。

此外，卓胜微还被质疑用业绩激励的方式，向员工输送利益。

去年底，卓胜微面向中层以上管理人员，推出股权激励计划，按当时股价计算，授予股份价值超过4000万元。但公司设置的业绩目标却非常低，毫无激励意义，相当于给员工白送钱。

当然，何师傅并不是反对投资人套现，毕竟在卓胜微发展初期，这些投资人也是真金白银为公司做出了贡献。

你或许很难想象，卓胜微这家国产射频企业，最早竟然全靠三星的订单养活。三星至今也是卓胜微最大的客户，其次才是小米。卓胜微进入华为供应链，仅仅是近两年的事。

如果没有其它国内投资机构的支持，卓胜微恐怕早就失去了为华为供货的机会。这些投资人，有资格获取相应奖励。

但问题在于，完全市场化的奖励机制，并不能匹配中国 科技 进一步攻坚克难的需要。

在纯市场机制下，资本总是流向赚钱最容易的地方。华为2020年总营收超过8900亿元，消费者业务贡献度超过50%。在整个半导体产业链上，华为找到了一块最容易吃到的蛋糕。

可是另一面，负责芯片代工的中芯国际，去年才首次实现盈利。

如果只看模拟芯片行业，只做设计的卓胜微毛利率57%，估值接近100倍。设计制造一体化的华润微，毛利率只有30%，估值相应地也只有60多倍。

设计制造一体化，是模拟芯片行业大势所趋，然而资本的选择却是相反的。

过去20年里，无论是政府和国有资本，还是中国普通股民，给中芯国际等新芯片代工厂的支持不可谓不少。然而作为一个资本开支极其庞大的行业，全指望政府和散户做风投，肯定是不现实的。

中国的产业资本，应当承担起更多的责任。

另一家国产射频芯片企业昂瑞微的董事长钱永学，在谈到行业瓶颈时一针见血：“大公司要担负大公司的责任”。他指的，是那些在终端市场赚到大钱的手机厂商们。

钱永学的呼吁是有效果的，2020年，华为哈勃入股昂瑞微，成为第四大股东。而它的第三大股东，是小米。

回顾华为手机业务发展史，最初靠全球化分工占领终端市场，随后切入芯片设计和 *** 作系统。在商业上，这都是最成功的选择。

然而，华为当下最重要的任务，恐怕不是继续做一家成功的商业公司，而是如何去反哺中国半导体制造这个最大短板。

不要让重资产的半导体制造业，一直当“孤胆英雄”。

参考资料：

1、《Global Smartphone Market Q1 2021》，Canalys

2、《一位前华为人亲历的华为手机发展史：最牛产品是如何炼成的》

3、《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》，华西证券

4、《可能是全网最详细的华为mate30系列供应链拆解》，tomato研究员

5、《拆开华为P40 Pro后，我看哭了》，好基友

6、《中科汉天下钱永学：手机厂商有责任扶持国内供应链》，集微网

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