半导体行业用的VDB是什么设备

VDB（Valve Distributing Box），VMB（Valve Manifold Box） 的总箱,主管路到FAB内先接VDB,再分到各各VMB内，也会有些厂叫做FDB(Flow Dispense Box)，流量分配盒，一般都是用在流量需求特别大的气体供应上。你可以理解为空调系统里的分集水器，也就是由总站出来的流体分流输送的装置。大致的供气路劲可以是总站——VDB——VMB——VMP（分盘）——设备用气点。简略回答如上，谢谢。

所谓的半导体封装，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。简单来说，就是将半导体元件与空气隔绝，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并且另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。在封装过程中，需要对元件进行送料，这个时候就必须用到半导体料盒，半导体料盒由优质铝合金加工而成，经过切割，表面处理等优良工艺。在使用上能够满足客户定制尺寸，不卡料等等要求，http://www.big-bit.com/

晶盒。

cassette在工厂里是晶盒的意思。晶盒（Cassette）是用来装晶圆的盒子，是一个个分离的插槽组成。一般一个晶盒可插入25片晶圆。晶圆在加工时都是以晶盒为单位进行的。

由于半导体制造业在美国等西方国家发展较早，目前半导体方面的资料大多数以英文为主。很多的半导体行业术语都还没有标准的中文翻译，在半导体行业内部一般都用英文代之，所以就有了晶盒（Cassette）。

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