http:www.samsung-anywhere.com 这个网站上的是真三星产品还是假冒山寨的？

ICP号是假的，自称是信誉网站，此地无银三百两；这网站上的东东淘宝里多的是，天猫里一件都没有，用小母脚趾一想就清楚了，呵呵。真正的三星在这里。

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目前半导体行业处境艰难，部分核心的芯片技术掌握在他国手中。国内每年付出高昂的代价从他国引进先进技术和核心部件以及产品。如今，伴随着进口方面受到限制，国产替代，自主创新迫在眉睫！

伴随着 科技 力量的全球化普及，日新月异的 科技 核心技术成为核心竞争力。 科技 的硬核当属半导体行业，并且半导体+芯片辐射到 科技 的各个领域！

我相信部分投资者对半导体领域的分类以及芯片的流程的了解不是很清晰，下面我们来进行分类，罗列出受制的核心领域，并逐一汇总。

半导体行业涉及的领域很多，比如存储器芯片、内存芯片、手机芯片、处理器CPU芯片、指纹识别芯片、摄像头芯片、互联网芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片、滤波器芯片元件、LED芯片、OLED芯片、人工智能芯片、无人驾驶芯片、北斗导航芯片等等。

在众多领域中，部分芯片技术具备一定的市场占有率，如指纹芯片的汇顶 科技 、人工智能芯片的寒武纪和超级计算机芯片的总参谋第五十六研究所、北斗导航芯片的华大半导体、LED芯片的三安光电、手机芯片的华为海思。

但是核心的领域，如 存储器芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器芯片元器件 等却寥寥无几，远远落后！以存储器为例，目前国内上市公司中除了华为海思外，最强大的当属兆易创新。但是即便是兆易创新，目前成熟的产品也只是国外已经不再用的Nor Flash代码型闪存芯片，第二代的NAND Flash数据型闪存芯片目前还不到1%的市场占有率，就更别提第三代3D NAND Flash。国外方面，目前美光、东芝、因特尔、荷兰的恩智浦以及韩国的海力士基本上瓜分了所有市场份额！

至于通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器都是 科技 的重点领域也同样处于被动的地位，相差无几。

通过对芯片进行分类，望投资者朋友们了解国内外的差距，进而寻找出落后的核心领域。也希望在政策的指引下，我们能尽快在关键领域研发出自主的半导体芯片！

众所周知，芯片的制作流程主要是三个方面：设计、制造和封装。其中，制造方面占据了大部分的市场空间。制造方面根据细分环节可以分为：切割、抛光、光刻、刻蚀、镀膜等方面。其中光刻和刻蚀是制造方面技术含量最高的环节，也是时下跟国外差距之所在。

相关的上市公司在芯片分类环节已有提及，目前国内核心的公司是华为海思和兆易创新。

靶材的江丰电子、光刻机领域的上海微电子、薄膜沉积设备的北方华创、等离子刻蚀的中微半导体、单晶硅生长炉的晶盛机电以及自动清洗设备的盛美半导体等等。

封测领域国内落后不太多，主要的上市公司是长川 科技 、长电 科技 、杨杰 科技 、通富微电等。

另外，封测领域也是集成电路产业基金一期重点布局的领域。

值得一提的是由于制造和设备方面落后的巨大差距，集成电路产业基金二期投入的重点领域便是半导体制造、设备以及现在要讲到的原材料领域。半导体行业涉及的原材料众多，主要分布在制程材料、封测材料和功率半导体等。

制程材料主要有抛光材料的鼎龙股份、靶材的江丰电子、湿电子化学品的上海新阳、电子气体的南大光电、光刻胶的强力新材等等

封测材料主要是键合丝的康强电子、陶瓷封装材料的三环集团、包装材料江苏中鹏、封装基板的深南电路等等。

功率半导体主要有绝缘栅双极型晶体管IGBT的捷捷微电、金属晶体管的长电 科技 、二极管的杨杰 科技 、氮化镓GaN器件的三安光电、碳化硅SiC器件的华润华晶微电子等等。

除此之外，PCB基板方面主要的对象是深南电路。

值得一提的是，代工厂方面，中芯国际目前14纳米技术已经实现量产。前期由于台积电给华为供货受到限制，华为只能在14纳米领域寻找中芯合作，再此也希望中芯国际能早日实现国产替代，增加国际影响力和市场占有率。

到这里，半导体行业的各个环节就介绍完了，由于各方面上市公司众多，文中提及的都是各细分领域的龙头个股，请各位理解！

文中所述半导体行业分类及汇总皆为本人研究和统计所得，谢绝转载等各种形式复制！另外，文中个股仅供研究和参考，不作为买卖建议！

近日，随着台积电、联发科、美光 科技 等半导体厂商相继表态，既不能为华为芯片代工，也不能卖芯片给华为，很多人都担心华为芯片业务会不会就此倒下，甚至于直接退出手机市场。

但是近日，一则好消息传来，华为稳了，北斗率国产芯片实现“突围”，28nm工艺芯片已经量产。根据《中国经营报》的报道，就在华为陷入缺“芯”危机之时，北斗十分意外地挺身而出，或将帮助华为摆脱芯片危机。

近日， 中国北斗发言人冉承其在国新办发布会上郑重宣布，北斗系统28nm工艺芯片已经量产，22nm工艺芯片即将量产，领先美国GPS两代工艺。

据悉，国内北斗导航芯片的研发商是湖南国科微电子股份有限公司， 此前国科微的“自有芯”还在近日举办的2020世界半导体大会上荣获中国半导体创新产品和技术奖。

而这次， 根据国科微的说法，目前该公司除去北斗系统28nm工艺芯片已经量产之外，最新的22nm北斗导航定位芯片也已经完成各项关键性能的验证，有望明年上半年量产。

要知道，目前国际上导航定位芯片平均制程为40nm，国科微的22nm制程也就 意味着北斗导航芯片至少在工艺上领先全球平均水平两代，包括美国的GPS。 这意味着什么呢？目前GPS在全球商用市场占比至少超过80%，这 意味着北斗导航有望凭借制程优势把GPS在全球的市场份额抢过来。

可能会有人说，这和华为有什么关系呢？毕竟华为缺的可不是导航芯片。但是其实还真的有关系，请往下看。

我们都知道 ，华为目前最缺的是手机芯片，但是事实上美国对于华为的芯片封锁却不仅仅是手机芯片，还包括AI人工智能芯片、5G基站芯片等一系列芯片。对于华为而言，手机业务虽然重要，但绝对不是不可或缺的业务。

前段时间台 积电就曾另辟蹊径，希望通过美国半导体协会将非5G基站芯片以外的手机、AI人工智能等芯片列入标准产品，如此一来就可以不受禁令限制继续为华为代工芯片。 只是该项申请一直没有被通过。

那么华为真正重要的业务是什么呢？当然是通信业务，所以基站芯片对于华为而言是绝对不可以缺少的东西。

其次则是其他商用芯片业务，比如前面说过的AI智能芯片。 如果说通信业务是华为的根基所在，那么其他商用芯片业务代表的就是华为的未来，尤其是在5G时代到来的关键时刻。

就拿此次北斗突破的28nm导航芯片来说，就属于其他商用芯片的一种，对华为生态系统的帮助非常之大。

我们都知道随着5G的到来，华为开始全面布局，也进入了自动驾驶领域，但是或许很多人不知道，有了高精度地图，才可以开展自动驾驶相关业务的研发。而 华为是我国第20家拥有高精地图测绘资质的企业（华为于去年7月份才正式获得），并且还是最高等级的甲级测绘资质。

北斗导航这个时候突破，那么 可以说华为在这一块的业务基本上是稳了，至少芯片断供的问题是完全不用担心了，并且可能还处于领先优势。

当然， 北斗导航芯片突破的意义远不止于此，虽然这一次只是导航芯片工艺的突破，但是在目前国产芯片整体还停留在90nm的情况下，28nm芯片的量产足以振奋人心。

这也说明一点， 芯片制造虽然很难，但是还不至于那么难，导航芯片能够突破到22nm，那么其他芯片自然也是可以的。 华为加油，中国半导体产业加油！

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