2021年半导体会怎样发展,你看好它未来吗?

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那么,问题来了,这个结论从何而来呢?

接下来,我将通过三个维度来分析。

半导体是一种导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,也是芯片的原材料。

半导体这种材料,可以制成集成电路、光电器件、分立器件、传感器等具体产品。所以半导体芯片,可以看成是一个行业。

先说下国家目标,2025年要实现芯片自给率70%,而目前只有30%,空间巨大。

从这个上面的国家目标中,我们可以看出半导体,在我国的发展前景是非常好的。

那么,问题来了,投资半导体,到底赚不赚钱?

答案:非常赚钱。

从上面的例子中,我们可以看出,投资半导体非常赚钱。

虽然,上面我们讲到了,这些年投资芯片的回报率是很高的(投资需谨慎),但是,从全行业来看,半导体和芯片并不是一个特别赚钱的行业。其实,比半导体更赚钱的行业还有很多。

同时,半导体不是谁想做就能做的,不然芯片就跟白菜一样烂大街了,这里边有很多的技术难关需要攻克。

在国内,半导体行业还有很大的发展空间,因为国家在大力扶持自主研发芯片。近年来,随着材料生产、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场。

未来,将广泛应用于5G基站、新能源 汽车 、特高压、数据中心等场景,而我国正好也在大力支持新能源 汽车 的发展。

国内半导体行业,未来可期!

近期我国有关部门印发通知,同意在长三角、京津冀、粤港澳大湾区、内蒙古、宁夏、甘肃、成渝、贵州等八省区启动建设我国国家算力枢纽节点的规划,并且实施规划十个国家数据中心集群。其中“东数西算”工程相继全面启动,将拉动半导体芯片产业链从短、中、长三个阶段的发展。

第一,数据中心相关芯片短期最先得到受益。 在“东数西算”的刺激下,最先得到受益的产业为数据中心相关芯片产业。数据中心可分为三大主要元素,分别为存储、算力以及网络。其一,存储芯片是数据的主要载体,在当前数据量快速增长的大环境下,存储芯片的性能需求与数量大幅攀升;其二,服务器芯片方面,由于下游应用行业对当前数据处理的需求爆发式增长,并直接刺激GPU、CPU、XPU、FPGA等相关算力芯片的快速发展;其三,内存接口芯片是CPU存取内存数据的核心部位,其作用是提高内存数据访问的稳定与速度,以匹配CPU性能与运行速度。

第二,中期刺激到数据传输相关芯片市场的发展。 东部地区的大量数据需要稳定地传输至西部地区进行存储与技术,往往要面临长距离通信传输的数据延迟问题,从而“东数西算”需要更深入的巩固网络通信基础建设,为此与数据传输相关的通信芯片将迎来更大的发展。

第三, 与数据产生相关的芯片长期来看将保持高景气度。 “东数西算”减缓了东部地区土地、能源方面紧张的情况,促使算力成本得到大幅降低,从而推动下游应用领域数据流量的大量产生。无人驾驶、元宇宙/AR/VR等领域应用的相继落地,与数据产生相关的芯片需求将保持快速。

公司致力于半导体专用设备的研究开发、生产及销售,其产品主要包括单片式湿法设备与光刻工序涂胶显影设备,其单片式湿法设备主要包括去胶机、清洗机与湿法刻蚀机等;光刻工序涂胶显影设备主要包括显影机/涂胶、喷胶机等。主要应用于8/12英寸、6英寸及以下单晶圆处理。

公司主要从事非易失性存储器芯片的设计及销售,其产品主要包括EEPROM与NOR Flash两大非易失性存储器芯片种类,主要应用于计算机、手机、家电、网络通信、 汽车 电子、工业控制、物联网以及可穿戴设备等领域。

公司是我国射频前端芯片龙头,是我国智能手机射频开关以及射频低噪声放大器的重点品牌。致力于射频前端芯片的研发及销售,主要是向市场提供射频前端芯片产品与IP授权,其产品主要应用领域为移动智能终端。

公司是我国MEMS封装与CMOS图像传感器龙头企业,致力于集成电路的封装测试领域业务,其业务主要是为环境光感应芯片、影像传感芯片、生物身份识别芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装以及测试服务。

国产芯片正飞速发展。

中国芯片不断加速进步,去年华为发布了首款5nm麒麟9000,今年中芯国际即将在上海建设国内第一座FinFET工艺生产线。还有清华大学也在高端EUV光刻机光源取得进步。种种迹象都表明,国产芯片正飞速发展。

本文核心数据:人工智能产业链结构、人工智能企业层次分布、人工智能企业核心技术分布、中国人工智能芯片市场规模等。

人工智能产业链包括三层:基础层、技术层和应用层。其中人工智能芯片(AI芯片)所在的基础层是人工智能产业的基础,主要包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源,为人工智能提供数据服务和算力支撑。

“中国芯”正在崛起 企业整合并购加快

据工信部数据,2015年国内芯片设计企业只有736家,截至2020年12月份,这个数字已经暴增到了2218家。同时,在2019的“中国芯”征集中,共收到了来自125家芯片企业,累计187款芯片产品的报名材料,报名企业数量同比增长22.5%,征集产品数量同比增长21%。

其中企业报名“年度重大创新突破产品”21款、“优秀技术创新产品”100款、“优秀市场表现产品”47款、“优秀技术成果转化项目”19项。国产芯正在慢慢崛起。

2015年,长电科技吞并新加坡星科金朋,成为全球第三大封测厂。同时,紫光集团入股中国台湾南茂科技股份有限公司以及硅品精密工业股份有限公司。

此外,紫光集团旗下硬盘厂商西部数据宣布,将以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk。2019年4月紫光集团收购法国智能芯片组件公司Linxens,作为法国知名的智能芯片组件制造商,Linxens主要业务集中在智能卡和电子阅读器通讯至关重要的连接器方面,另外在非接触支付、存取等应用方面有着很多的技术涉及和专利。自2019年之后,企业间的整合并购将会继续加快,催生更多有国际实力的龙头企业。


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