半导体制造和半导体封装的区别是什么

半导体制造简介：半导体的制造是一个复杂且耗时的过程。 首先要利用设计自动化软件开始电路设计，然后将集成电路设计的版图转印到石英玻璃上的铬膜层形成光刻板或倍缩光刻板；另一方面，由石英砂提炼出的初级硅经过纯化后拉成单晶硅棒，然后切片做成晶圆。晶圆经过边缘化和表面处理，再与光刻板/倍缩光刻板一起送到半导体制造厂制造集成电路芯片。半导体封装简介:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

那得看用什么材质的了

Pitch较大分辨率要求低的可用选用树脂材料的，普通4寸光刻掩膜版几十块钱就能搞定。

如果对Pitch要求大应该选用金属铬等材料的，4寸光刻掩膜版价格大约得1千多~~

至于3寸的你自己掂量掂量吧

或者干脆你找一家企业，直接咨询他们，这样他们还可以针对你的设计给一些有益的建议。

谢谢，希望我的回答能帮到你，选为最佳答案~~

芯片设计完整流程，精简为以下步骤就是

1.芯片规格指标制定，划分功能模块

2.分模块用硬件描述语言verilog/vhdl，进行硬件描述。或者采购已有的IP，加快设计进度

3.验证人员对各个模块功能进行仿真验证，反馈结果给设计人员，反复修改bug直到模块能按照设计指标工作

4.所有模块设计ok之后，各模块集成到一起，进行各个模块的连线集成，进行全芯片功能仿真，然后继续反复改bug。

5.然后设计综合，生成电路，后端仿真，功耗分析等各类分析，反复修bug，修timing，

6.一切都没问题就freeze设计代码，不能再修改设计了，使用目标工艺库进行版图绘制，这步就是你说的晶体管来源了，都是软件自动调用工艺库提供的底层标准单元集成的，就好比是盖房子，调用10000个地板砖铺地，10000块石头做地基，10000个砖头做承重墙和外墙，10000个瓦片做房顶等等，10000根钢筋做房梁，等等，直到把房子搭好

7.版图也就是芯片的物理实现做好之后，做版图drc设计规则检查，版图仿真，寄生参数提取等等。不符合目标的就继续修改版图布局，直到符合设计目标

8.没问题了之后软件生成gdsii工艺加工文件给到工厂，就可以用来制作mask掩膜板，生产芯片了。。

9.数晶体管的话，看软件报告吧，都有详细信息，用了多少晶体管，占用面积多大，用了多少层金属等等

10.到了后面就是晶圆生产，晶圆测试，封装，成品测试，功能测试，性能测试，可靠性测试，一致性测试，老化测试等一系列工作，如果芯片还是有bug，以上流程就要重新来过，复杂的芯片需要大量的人力，时间，还有金钱。。。所以没有钱，没有人，耐不住性子，做不好芯片。。。

数字电路都是Verilog语言编程写出来的，综合器对代码进行编译和综合生成电路，并且自动布线。现代数字电路设计都是编程实现，画出来？你活在古代吗？？？？

复制粘贴

现在的CPU设计不用纸和笔画，而是用设计软件设计，布线和光刻板也是由软件设计完成。设计部门完成设计仿真后交掩膜板制造商制作光刻板……

使用软件进行编程，编程语言编写程序代码，由单片机运行程序，进行仿真设计出来的。另外有校验的程序。

CPU的电路都是按单元模块拼装的，不需要画出电路图。就好比医生给病人看病，不可能也没有必要理清病人的每一个细胞结构吧[爱慕][爱慕][爱慕]

数字电路的基本单元电路是相同的，固定的。所谓芯片设计就是拿这些基本电路按动作要求进行组合，这些工作都在电脑上完成。还可利用通用可编程芯片，采用EDA技术按不同功能要求编程实现不同的连接。

先功能划分，再模块设计，模块设计基本是verilog，模块再组合成完整的cpu电路，这是电路设计。物理设计则是将电路代码转化成用于制造芯片的图案的过程。对于数字电路，需要先设计标准单元库，一套库大约有1000种不同功能的基本单元，此外还有sram单元以及一些其他专有功能的单元例如生成时钟的pll，以及各种接口单元如usb等等。这些单元好比是盖房子用的各种砖头。物理设计时，先由综合工具将verilog代码转化为由这些单元组成的电路，再由布局布线工具创建布局以及信号连线，最后通过各种检查验收就可用于制造生产用的光罩了。所谓几百亿晶体管，不过是这几千种不同功能单元的不断重复调用

罗马不是一天建成的

计算机程序编程构图

---