半导体固晶机是什么？

固晶机：又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。邦定机：广泛应用于触摸屏、电子液晶屏、LCM等行业的一种设备。将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。固晶设备的应用半导体行业，在应用于半导体行业的固晶设备中， LED类固晶机国产化比例最高，达到90%以上；IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低，均不足10%。随着全球半导体项目逐渐向中国集中，将推动IC固晶机和分立器件固晶机的国产化进程。

生产三极管的设备可能有MOCVD，光刻机，离子注入，金丝球焊机，封帽机，测试设备等。

这些设备大多是自动化设备，尤其是MOCVD和离子注入。控制部分是PLC+数字电路，非常复杂。其他的设备电路部分常见的是数字电路控制。但也不排除简单的PLC。

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