台湾交通大学的杰出校友

交大为台湾培育出很多顶尖优异的人才，包括杰出校友：施振荣、曹兴诚；杰出讲座教授：张俊彦、施敏；名誉博士：高行健、李远哲；以及荣誉教授：江崎玲於奈和 Jack S. Kilby 等。

交大的校友在业界有很高的成就，包括有台湾500位左右的董事长或总经理；学术研究方面，在国际上也有相当重要的地位，例如国际电子电机工程师学会 ( IEEE ) ，每年只颁授少数院士头衔给全世界对电机及讯息科技具有卓越贡献的学者和业界人士，我们的校友在国内就拥有最多院士头衔，而且也有最多校友获得美国工程院及国内中央研究院院士的荣誉。可见交大不但在国内是数一数二的大学，在世界上也是一流学府。 文化界　姓名简介施振荣电子工程学系57级，电子所58级，现任宏碁集团董事长杨裕球土木工程学系32级，曾任林同棪国际工程公司董事长孔毅电子物理学系60级，曾任摩托罗拉公司亚洲区总裁王章清土木工程学系33级，现任中信证券股份有限公司董事长胡定华电子研究所53级，现任旺宏电子股份有限公司董事长曹兴诚管理研究所59级，现任联华集团董事长简明仁电子工程学系58级，现任大众电脑股份有限公司董事长卢志远欣铨科技董事长兼总经理，旺宏电子科技总监林荣生电子工程学系57级，现任力太电子总经理宣明智电子工程学系62级，现任联华电子股份有限公司副董事长、系统科技董事长邱再兴电子研究所53级，现任继业企业股份有限公司董事长、邱再兴文教基金会董事长孙燕生电子物理学系58级，Jeecom董事长黄河明电子工程学系59级，现任交大思源基金会董事长，曾任惠普泰国分公司总经理、惠普科技公司董事长兼总经理林宪铭计算与控制学系64级，现任宏碁电脑公司资讯产品事业群总经理黄炎松电子物理学系58级，电子研究所59级，现任Quickturn Design SystemsInc.董事长蔡南雄电子研究所58级，现任合晶科技董事长叶宏清电信工程学系62级，现任新企集团，飞瑞股份有限公司董事长曾繁城电子研究所57级，现任台积电副总执行长黄少华电信工程学系60级，现任宏碁集团资深副总、宏碁电脑董事、元棋公司董事长林建昌电子工程学系57级，顶林企业董事长刘英达电子工程学系59级，电子研究所59级，现任联华电子公司第一事业群总经理、联瞻科技董事长石中光土木工程学系37级，现任财团法人中华顾问工程司理事长高次轩电子物理学系61级，现任友讯科技股份有限公司董事长邱罗火电信工程学系60级，现任富鑫顾问公司总经理蔡吉春电信工程学系62级，创办英达科技公司卢超群现任钰创科技公司总经理黄显雄电子物理学系60级，参加联华电子公司建厂及生产管理，接办胜华电子公司朱顺一电子工程学系63级，现任合勤科技股份有限公司总经理陈荣祥电信工程学系62级，华阳企业、飞瑞通信、唯新科技等公司董事长黄洲杰电子工程学系66级，现任凌阳科技股份有限公司董事长兼总经理林元闿电子工程学系62级，现任亿讯科技公司总经理李进洋电子工程学系58级，电子研究所61级，现任晶泰科技公司董事长邰中和控制工程学系60级，旭扬理财股份有限公司及电子时报董事长杜书伍计算与控制学系63级，现任联强国际公司总经理卢宏镒电子工程学系64级，现任宏碁国际公司董事长兼总经理吴锦城电信工程学系61级，现任APPLIED HEALTH CARE SYSTEM执行长蒋泽荫电子工程学系58级，现任为台湾吉悌电信股份有限公司总经理黄鋕铭电子物理学系66级，现职为嘉诚创投董事长黄钦明电子工程学系62级，现任为致茂电子股份有限公司董事长兼总经理黄民奇电子物理学系63级，现任为汉民科技董事长、汉民系统董事长、汉磊半导体董事长兼总经理、汉阳半导体董事长、国际SEMI董事许金荣电子工程学系62级，光电工程研究所74级，现任为合泰半导体总经理林宝树控制工程学系59级，电子研究所62级，现任为飞利浦之亚太研发基地-台北研发创新中心总经理林坤禧电子工程学系66级，管理科学研究所62级现任为台积电企业发展组织资深副总经理李广益控制工程学系66级，现任为TransMedia Communicationa Inc.总经理温清章计算与控制工程系61级，电子研究所硕士61级，现任联华电子股公司事业群总经理张绍尧控制工程学系70级，现任冠远科技公司总裁兼执行长张若玫控制工程学系63级，现任Vitria总裁兼总执行长林家和电子工程学系59级，现任国基电子公司董事长甘信国电子工程学系58级，现任贝尔实验室技术总监叶茂林电信工程学系63级，现任星通资讯公司总经理徐善可管理科学学系65级，现任裕隆企业集团总管理处副执行长林锡铭电子物理学系65级，现任伟诠电子股份有限公司董事长兼总经理林行宪电子物理学系60级，现任光宝集团执行长林洽民电子工程学系58级，现任新众电脑股份有限公司董事长兼总经理宋学仁管理科学学系64级，现任高盛（亚洲）责任有限公司副董事长林文伯电子物理学系62级，现任硅品精密工业股份有限公司董事长焦佑钧电信工程研究所67级，现任华邦电子董事长陈澧电子物理学系65级，现任Foundry Networks工程部门副总裁杨育民电子工程学系58级，现任Merck’s Corporative商业工程部门副总裁成建中控制工程学系66级，现任Silicon Data总裁与执行长兼创办人萧瑞洋电信工程学系61级，现任来司比企业股份有限公司董事长陈锦溏电子工程学系61级，电子研究所61级，现任合邦电子公司总经理罗达贤电子工程学系65级，科管所博88级，现任工业技术研究院院长办公室主任钟祥凤电子物理学系61级，现任加捷科技事业公司总经理蔡义泰计算机科学系66级，计算机工程所68级，资工所博78级，现任蒙恬集团董事长姜长安电子物理学系67级，现任普诚科技董事长林铭瑶电信工程学系61级，电子所63级，资工所博77级，现任纬创资通公司稽核长王遵义电子工程学系62级，电子研究所64级，光电所博81级，现任光远科技公司创办人兼技术总监王崇智电信工程学系67级，现任美国网康公司(3COM)策略规划副总裁吴清源电子物理系62级，现任大众电信总经理林绍胤计算机科学系65级，计算机工程研究所67级，资讯工程博士73级，现任摩托罗拉资讯家电总经理卓志哲电信工程学系67级，电子研究所74级，现任联发科技股份有限公司总经理石静云应用数学系65级，现任美国SPSS公司首席统计学家及资深副总裁潘健成控制工程学系86级，电机与控制工程研究所88级，现任群联电子公司董事长兼总经理叶仪晧电子研究所73级，现任义隆电子股份有限公司董事长兼总经理程天纵电子工程学系63级，现任德州仪器亚洲区总裁陈炫彬电信工程学系64级，现任友达光电总经理、威力盟董事长，明基电通董事陈永正应用数学系67级，现任微软公司全球副总裁，大中华区首席执行官施振强电信工程学系67级，现任Capella Microsystems总裁兼执行长施崇棠管理科学研究所65级，现任华硕电脑股份有限公司董事长兼总经理李鸿裕电信工程学系69级，电信工程研究所硕77级，现任智易科技总经理吴文灿电子工程学系71级，现任集通科技董事长及总经理学术界姓名简介郭南宏电子研究所47级，前公立交通大学校长，曾任当局交通部门负责人，前长庚大学校长孔金瓯电子研究所54级，现任麻省理工学院电磁波理论研究中心主任及电机系教授陈豫电机工程学系37级，现任行政当局公共工程委员会主任委员张懋中电子研究所68级，美国UCLA电机系教授、全球联合通讯董事长唐揆管理科学系65级，现任美国路易斯安那州立大学欧梭讲座教授黄广志电子研究所56级， 现任公立高高雄科学技术学院校长张石麟电子物理学系57级，现任清大物理系教授兼研发长王伯群电机学系58级，电子工程研究所58级，现任中山科学研究院雄风计划主持人，中山科学研究院系统发展中心简任副主任易芝玲电子工程学系68级，现职交通大学电信工程系教授张真诚计算机工程研究所71级，现职公立中正大学讲座教授陈炘钧管理科学系70级，现任亚利桑那大学管理资讯系统学系教授刘文泰电子工程学系60级，现任圣塔克鲁斯大学电机工程系教授，美国国科会(NSF)仿生微电子系统工程研究中心加州大学圣塔克鲁斯分部主任李炎松电子工程学系60级，资工所博77级，现任中华电信研究所所长张俊彦电子研究所，台湾研究院院士，前公立交通大学校长文化界姓名简介杨德昌控制工程学系58级，电影导演（1947年11月6日—2007年6月29日）段钟潭电子系63级，滚石唱片创办人，总经理雷光夏传播科技研究所硕士，创作歌手及台北爱乐电台节目部副理，节目制作、主持苏照彬传播科技研究所硕士83级，电影编剧、导演黄国伦管理科学系，音乐制作人及词曲创作歌手陈靖腾控制工程学系87级，金瓶梅股份有限公司董事长柯景腾（九把刀）管理科学系89级，网络作家王传一土木工程系 演员、歌手

除了支持小米10 Pro 10V5A 50W快速充电之外，使用原配USB-A to USB-C线材还能摇身一变成65W PD充电器，为笔记本电脑充电，大大提升了充电器通用率。

一、小米10 Pro 65W原装充电器外观

小米10 Pro 65W原装充电器采用PC阻燃材质白色机身壳，外壳表面进行亮面烤漆处理工艺，十分整洁光滑，侧身各面之间为光滑弧面过渡，输出顶面配有一个USB-A接口。

输入端配备的是固定式国标插脚。

输入端外壳上标注产品的参数信息型号：MDY-11-EB输入：100-240V~50/60HZ 1.7A输出：5V/3A、9V/3A、11V/6A Max、20V3.25A Max制造商：惠州比亚迪电子有限公司产品已经通过了3C认证。

输出顶面配有USB-A接口，并印有“65W”和“Designed By Xiaomi”字样。

小米MDY-11-EB充电器使用了特殊USB-A接口，两侧电流触点加宽处理，正前方中间是USB PD用来通讯的CC触点，搭配原装特殊USB-A to USB-C线材，可以为USB PD设备充电。

充电器厚度要比一元硬币直径大一点。

和小米65W 氮化镓充电器直观对比，虽然长度相当，但是小米MDY-11-EB充电器体积约为氮化镓充电器的两倍，氮化镓充电器体积优势明显。

再和苹果61W充电器进行比较，功率要大但体积要小得多。

净重约为112g。

使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测USB-A口的输出协议，显示支持USB-DCP协议，以及QC2.0和QC3.0快充协议。此外充电器本身还支持小米私有快充协议MI ChargeTurbo。

使用原装特殊线材后读取充电器PDO报文，显示支持5V/3A、9V/3A、15V/3A、20V/3.25A四个固定电压输出档，另外还包含一个隐藏的11V6A电压，是小米10Pro 50W专用快充档。

使用小米MDY-11-EB充电器搭配原装数据线对MacBook进行PD快充测试，显示充电电压19.6V，电流2.9A，输出功率达57.5W，充电器进入PD快充状态。

二、小米10 Pro 65W原装充电器拆解

首先拆开充电器的外壳，整个外壳由四部分通过超声波焊接而成。

黑白输入导线与插脚压接固定。

PCB板上端覆盖有大面积金属散热片，散热片靠近输出的边缘使用白色绝缘板与低压侧进行绝缘。

导线焊点处打胶绝缘，散热片让出电解电容位置。

侧面的初级开关MOS以及变压器也覆盖有金属散热片。

将金属散热片拆掉，板子上的元器件基本打胶固定，此外硅胶还有助与将热量传递到散热片上，初级电容，变压器与次级元件之间有白色绝缘板进行隔离。

将硅胶清理掉，PCB板前端焊接有延时保险丝、NTC浪涌抑制电阻、两颗初级滤波电解电容和初级开关MOS。

初级开关MOS特写，是来自Silan士兰微的D-Well系列超级结高压MOS SVSP14N65FJHE2，耐压650V，导阻0.26Ω。

士兰微 SVSP14N65FJHE2资料信息。

两颗初级滤波电解电容特写，规格均为400V 27μF。

延时保险丝特写，规格为3.15A 250V。

压敏电阻，TVR10561，用于AC输入过压防护。

PCB板侧面还焊接有第三颗电解电容，此外还有安规X电容、共模电感、工字电感和PWM主控芯片供电电容等元器件。

第三颗电解电容的规格为400V 18μF。

三颗电解电容并联，总计72μF，均由AiSHi艾华提供。

安规X电容特写，来自STE松田电子。

共模电感特写，用于滤除EMI干扰。

共模电感旁边还有一颗NTC浪涌抑制电阻。

两颗PWM主控芯片供电电容，规格为100V 10μF，同样来自AiSHi艾华。旁边是一颗工字电感，外套热缩管。

PCB板另一侧中心位置是变压器。

变压器特写，顶部喷码有信息，BYD代工。

输出端焊接有两颗Y电容以及两颗输出滤波固态电容，USB-A接口母座垂直焊接，外套塑料壳加固。

两颗蓝色Y电容特写，用于输出抗干扰，品牌为ISND，来自厦门华信安电子科技有限公司。充电头网了解到，该电容已经通过了CQC、UL、VDE、KC等安规认证。从2012年起与充电器配套，并进入了华为、小米 、VIVO、OPPO、三星、Microsoft 等品牌供应链。

输出滤波固态电容特写，规格均为25V 680μF。

USB-A接口母座特写。

拆掉塑料壳，USB-A母座在背面还设计有金属板，并配有白色塑料板进行隔离，如此设计使得母座变得非常牢固。

拆掉金属板以及塑料板，母座内部延伸出来的针脚相互隔离。

白色舌片特写，前端是USB PD用来通讯的CC触点。

PCB板背面一览，板子镂空用来放置白色绝缘隔离板。

整流二极管，四颗组成桥式整流。

PWM主控芯片，丝印Mi5763B1GS，通嘉为小米深度定制专属版本。

1004光耦，横跨在初级和次级之间，用于初级次级通信，调节反馈输出电压。

次级同步整流控制器，丝印MI8526，通嘉为小米深度定制专属版本。

Toshiba东芝的次级同步整流MOS TPH3R70APL，NMOS。100V耐压，3.1mΩ导阻。

东芝 TPH3R70APL资料。

输出协议IC采用Weltrend伟诠的WT6633P，这是一款USB PD控制芯片，是少数几个获得高通QC4和QC4+测试认证的PD控制器，内建USB-PD物理层，Type-C线缆检测，内置稳压器，电压电流监控功能，负载开关控制。

USB-A接口的输出VBUS开关，型号VS3610AE，NMOS，耐压30V，来自威兆半导体，左侧是热敏电阻检测电路板温度。

威兆 VS3610AE 详细资料信息。

全部拆解完毕，来张全家福。

充电头网拆解总结

小米10 Pro 65W原装充电器机身整洁光滑，侧面为光滑弧面过渡，机身小巧轻便，易于携带。A口支持QC2.0/3.0以及小米私有快充协议MI ChargeTurbo。搭配特殊的原装数据线使用，充电器还支持USB PD3.0快充标准，具备5/9/15/20V四个固定电压输出档，另外还包含一个隐藏的11V6A电压，是小米10 Pro 50W专用快充档，此外这款充电器也能支持Type-C笔记本充电。

充电头网通过拆解发现，这款充电器的AC-DC降压部分，由小米定制芯片Mi5763B1GS搭配士兰微D-Well系列超级结高压MOS，以及定制同步整流控制器MI8526搭配东芝MOS TPH3R70APL组成；协议识别部分采用了伟诠QC4+认证芯片WT6633P，VBUS开关来自威兆半导体，内置艾华电解电容，输出采用固态电容滤波，整体用料扎实。

此外充电器的做工也是相当到位，接口母座焊接牢固，导线过孔焊接，PCBA上的元器件布局紧凑、有序，并大量注胶和使用大面积金属散热片进行散热，保证高功率密度下的散热性能。

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