用于LED灌封加工的胶水是什么呢？

LED灌封加工中常用的胶粘剂之一是有机硅灌封胶， LED灌封胶是有机硅常用的一种灌封胶。用于LED灌封加工的胶水是一种用于LED封装的辅料。LED灌封胶具有高折射率和高透光率，可以保护LED芯片并增加LED的光通量。LED灌胶加工用胶水具有低粘度且易于消泡，适合灌封加工程序以及模压成型，使LED具有更好的耐用性和可靠性。

LED灯条灌胶加工产品图片

LED产品制作过程中所用的银胶，其作用是:1.固定性2.导电性3.传导性。银胶性能对LED的影响也主要体现在1.散热性2.光反射性3.VF电性,如果性能不好可能会影响成品率，因为沾合性不强，焊接品质不高。一般来说，银胶的品质和LED封装后的气泡没多大关系。但银胶不良会造成：

VF不良：

1、胶中银片氧化造成固化后银片与银片的结合层有一定阻值，众多的银片累积阻值会造成VF的上升。

2、银胶固化失效，吸水过多，造成银片结合不良，造成虚焊，VF不良等等

导电银胶是非常关键的物料，它的好坏直接影响下一步的固晶和焊线，以及成品的品质和寿命。在LED中，银胶有三个值得参考的项目：.粘著力 2.导电性 3.散热性（导热性）。 这三个专案分别决定了其中在 *** 作中要考虑的拉力、推力、导电、寿命。采用银胶的目的是利用了导电银胶来散热增强产品的寿命和亮度，目前导电银胶有很多种，其本身品质也有著一些差异，主要看自己的制程技术了。

一般来说银胶固化的时间和温度对体积电阻会有很大的影响：

1.正常情况是固化温度越高体积电阻越小，如果是高温固化的银胶比如130度固化的，在85度以下固化，可能不会导电。这是因为固化温度与固化时间成反比，而固化时间的越长银胶颗粒的湿润作用就会越明显（银胶的成分75－85％的银颗粒，另外还有环氧树脂、催化剂等），湿润作用是指於银胶颗粒被环氧树脂包覆现象，而环氧树脂是不导电的。在正常保存下，银颗粒是不会被环氧树脂完全湿润的，但是加温的条件下，会加速湿润。

2.固化的温度越高，产生的应力越大。所以固化的温度应该选择在一个适当的区间。

一般来说，蓝宝石基材的晶片用绝缘胶的用户比较多，尽管银胶和绝缘胶一样也有导热性（主要是银颗粒导热），但是银颗粒也会产生导热阻隔现象，这也就是一般银胶的导热系数比绝缘胶高，但是实际的导热效果并不好的一个原因。同时实际的导热效果并不完全由胶的导热系数决定，还与其他很多方面有关系，比如胶层的厚度，一般来说胶层厚度越薄，晶片与基材结合越紧密（胶的导热系数远低於基材）导热效果越好。同时晶片与基材接触面积越大，导热效果也越好，这就是美国流明的大功率LED构造的一个原因。

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