[1]、综艺股份（600770）：
公司参股49％的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。
[2]、大唐电信（600198）：
公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。
[3]、同方股份（600100）：
公司控股86％子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。 目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份z专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。 公司控股55％子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。
[4]、ST沪科（600608）：
公司控股70.31％子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75％子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。
（二）、芯片制造
[1]、张江高科（600895）：
2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5％。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50％以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
[2]、上海贝岭（600171）：
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。
[3]、士兰微（600460）：
公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片
[4]、方大A（000055）：
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
[5]、华微电子（600360）：
公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。
[6]、四川长虹（600839）：
公司已形成了集数字电视、空调、冰箱、IT、通讯、数码、网络、商用系统电子等产业一体的多元化、综合型跨国企业集团。2009年2月3日国家商务部、财政部开展的“家电下乡”招投标项目中标结果公布，四川长虹第三次夺得大满贯，公司彩电、冰箱、冰柜、手机、洗衣机等70个投标产品全部中标，中标率100％。公司研制成功拥有自主知识产权SOC（阿波罗1号）芯片，标志着公司在超大规模集成电路音视频处理领域达到国际先进水平。
[7]、海信电器（600060）：
公司控股79.68％的子公司海信信芯科技有限公司是海信集团旗下以数字电视芯片为主业的高科技子公司，2005年6月，“Hiview信芯”问世，可广泛应用于各类平板电视、CRT电 视、各类背投电视、显示器设备中。这款芯片陆续获得30多项专利(其中发明专利9项)，所有的这些专利技术全部具备自主知识产权。
[8]、深康佳A（000016）：
公司是国内彩色电视著名品牌之一，在高清液晶和国产平板电视领域的市场份额遥遥领先。深康佳日前正式发布全新的品类电视-网睿TV，以智能互动、全能升级等为核心卖点，集家庭娱乐、个人体验为一体，领衔平板电视集体回归家庭娱乐中心。网睿TV配置了康佳自主研发的“睿芯”技术，其是业内首创、系统集成传统电视芯片MSD209、网络处理芯片CC1203以及国标地面数字电视芯片LGS-8G52于一体
（三）、芯片封装测试
[1]、通富微电（002156）：
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技（600584）：
公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技（002185）：
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业（600667）：
太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝（002079）：
公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业，目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
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（四）芯片相关
[1]、康强电子（002119）：
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60％，是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，具业内领先地位。
[2]、三佳科技（600520）：
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一，国内市场占有率分别为15％和30％以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
[3]、有研硅股（600206）：
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一
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《塑封资料》包括专利技术全文资料232份。
0001)塑封电压互感器
0011)凸字塑封烘干通用机
0012)一种应用于塑封、装裱、覆膜机械的新型裁刀结构
0013)塑封三相桥式整流器
0014)塑封防污粉笔
0015)多注射头塑封模注射推板平衡机构
0016)直焊式扁平形塑封电容器
0017)塑封机卷膜片轴杆传动转换装置
0018)塑封包装机加热箱结构
0019)塑封包装机料膜送、收装置
0020)塑封机的热靴构造
0021)无铅塑封高压二极管
0022)塑封轴承装置
0023)改进的塑封机结构
0024)全自动塑封马桶
0025)一种塑封式电池
0026)模塑封装件
0027)一种塑封电机的接地结构
0028)树脂塑封料边角废弃物的微粉化及活化方法
0029)塑封机的膜供给感知装置
0030)塑封集成电路顶杆毛刺去除机
0031)交流永磁潜水电机塑封材料及其塑封工艺与应用
0032)全塑封簧珠分级自锁窗用铰链开关
0033)可固定式塑封折光鼠标垫
0034)塑封圆引线单向整流方桥
0035)塑封板
0036)塑封二极管引线
0037)水表管道塑封防盗卡
0038)液化气塑封
0039)塑封包装机收膜机构
0040)表面贴装塑封二极管及其制造方法
0041)一种用于环氧模塑封料的填料二氧化硅的制备方法
0042)导线接头电热塑封钳
0043)一种用于薄型芯片模塑封装的条带
0044)一种塑封机的压膜张数感知装置
0045)多功能塑封套
0046)两辊式塑封机的辊压机构
0047)塑封包装机包、封传递机构
0048)中空塑封平板型集热板芯
0049)水表塑封
0050)衣裤橡塑封合磁条
0051)微型塑封继电器
0052)塑封单相异步电动机
0053)塑封机的卷膜固定装置
0054)一种塑封式马达电位器
0055)箱封连体的扣钩式安全自锁防伪塑封
0056)具有冷却装置的塑封机
0057)一种贴片式塑封电感的制作方法
0058)一种塑封机
0059)用于塑封的砷化镓芯片钝化方法
0060)用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具
0061)拼块式塑封无刷直流电动机
0062)无溢料半导体器件塑封模具
0063)塑封微薄木
0064)塑封电机的定子铁芯结构
0065)直焊式扁平形塑封电阻
0066)半导体塑封模
0067)塑封定子与端盖铆扣用的点割槽机
0068)固定扣拼合式塑封电机定子铁芯
0069)履带式塑封机
0070)表面贴装塑封二极管
0071)塑封交流感应电动机
0072)塑封压缩发酵饲料及其加工方法
0073)塑封机加热辊轮的供电装置
0074)台式自动塑封机
0075)d性安装式塑封电机
0076)塑料软包装袋硬塑封嘴
0077)全塑封闭式引风机
0078)一种胶粘塑封滤波器
0079)可控式塑封无刷直流电动机
0080)电脑塑封机
0081)微电脑证件塑封机设备装置
0082)一种二级顶出塑封模
0083)一种塑封电动机
0084)多注射头塑封模具上料饼架投放检测装置
0085)电子塑封冷裱两用机
0086)一种针对商用塑封器件空间应用的筛选方法
0087)塑封机辊子间隙的调整装置
0088)一种塑封透画页及其制作方法
0089)闭环式塑封电机绕线机构
0090)一种塑封模注射头专用扳手
0091)安全型塑封机
0092)一种塑封半导体器件的制造方法
0093)用于引脚模塑封装的倒装芯片的有窗孔或凹槽的引脚框架结构
0094)一种有孔活页式塑封套片架
0095)塑封书
0096)塑封二极管、塑封整流桥导针
0097)塑封机的加热装置
0098)检测环氧塑封料的模具
0099)塑封彩色投影教学片
0100)模塑封装接触式模块制作方法
0101)一次性注塑成型的直插式扁平弓形塑封电容器
0124)热辊式节能塑封机
0134)数显式移相控制塑封机
0135)一种塑封包装件
0136)新型集成电路塑封自动上料机
0137)一种塑封直流无刷电机的定子结构
0138)齿轮组及采用该齿轮组的塑封机
0139)拆启塑封火腿肠的附带刀片
0140)一种带塑封的电表箱
0141)单工作辊式塑封、冷裱两用机
0142)具扣钉图片塑封本夹
0143)嵌塑封装类精密零件制造方法及其制造模具
0144)塑封电流互感器
0145)全自动塑封马桶
0146)微型便携塑封机
0147)水表塑封
0148)全塑封闭式家用垃圾桶
0149)同轴洗塑封电动机
0150)一种热塑封口机
0151)塑封工艺制备锂(*)一种塑封模的分流锥式浇道
0153)塑封毛笔字描临两用字帖
0154)应用于塑封机的防卷片装置
0155)塑封袋粽子及其生产工艺
0156)一种塑封微型固体继电器
0157)一种塑封微型电动机
0158)大规格空调塑封电机
0159)塑封捆钞机
0160)轴向塑封双向触发二极管
0161)双片焊接式塑封热敏电阻器
0162)一种用于塑封无刷直流电机的定子
0163)管道活接一次性塑封卡
0164)塑封袋装液体引流器
0165)塑封机
0166)塑封电磁线圈
0167)开启塑封包装中药丸指旋刀
0168)具夹紧条的图片塑封本夹
0169)全塑封式机车信号感应器接收线圈
0170)带有塑封面坯的碗装或袋装方便面
0171)塑封电机内置控制板定位方法
0172)外烤辊式塑封机
0173)塑封机的热辊装置
0174)液化气钢瓶塑封
0175)塑封电机定子的热保护器的设置结构
0176)一种模塑封闭包覆非金属层索链
0177)全塑封液位温度传感器
0178)扁平塑封球栅阵列封装所用的载板的制造方法及其载板
0179)一种新型环氧塑封料及其制备方法
0180)直焊式扁平形塑封二极管
0181)中空环闭式加热体小型塑壳塑封机
0182)在注塑模塑封装中用于集成电路装配的引线框架
0183)免塑封轴套流量计
0184)塑封电机连体式轴承室
0185)管状塑封电机
0186)集成电路后道封装塑封成型方法
0187)塑封机膜片支撑装置
0188)塑封潜水电机、其塑封材料及其塑封工艺
0189)全塑封线圈风冷式节能霓虹灯变压器
0190)玻璃塑封式低温电热膜暖气片
0191)一种塑壳塑封机
0192)真空塑封包装风味蚕蛹及其生产方法
0193)管道自锁式塑封
0194)具有由树脂塑封在限高板与悬臂之间的IC裸芯片的磁头及其制造方法
0195)塑封半导体器件及其制造方法
0196)塑封机
0197)塑封
0198)塑封机胶辊
0199)塑封型整流模块
0200)塑封机的压膜物分离和排出方法及其装置
0201)塑封装置
0202)单相异步塑封电机的定子绝缘保护架
0203)具有机械解耦盖子连接附件的塑料覆盖模塑封装
0204)塑封电机拼块式定子铁芯塑封工艺
0205)板材自动包装设备用塑封机
0206)塑封轴承装置
0207)塑封无刷直流电动机
0208)集成电路塑封自动上料机
0209)装有芯片上引线封装结构的塑封半导体器件
0210)家用燃气表具的塑封装置
0211)可减少电子塑封产品气孔、气泡的塑封模具
0212)塑封机的塑封品自动输送进给装置
0213)一种塑封机加热辊
0214)开口式塑封装卡袋
0215)铜铝复合塑封晶体三极管引线框架
0216)一种塑封机
0217)一种塑封模具
0218)塑封模CAD系统中的温度补偿方法
0219)塑封铅号磁性排号卡
0220)一种半导体放电管塑封装置
0221)塑封电动机
0222)塑封电机封闭式端盖连接结构
0223)塑封机辊子驱动装置
0224)真空立体塑封装饰及收藏品
0225)塑封电动机
0226)全塑封单相电动机
0227)长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法
0228)塑封机的辊子旋转控制装置及控制方法
0229)闭合式塑封电机
0230)一种适合于铝塑封袋的一次和二次电池的封头
0231)中空塑封平板型集热板芯
环氧塑封料的工艺选择1.1 预成型料块的处理
（1） 预成型塑封料块一般都储存在5℃-10℃的环境中，必会有不同程度的吸潮。因此在使用前应在干燥的地方室温醒料，一般不低于16小时。
（2）料块的密度要高。疏松的料块会含有过多的空气和湿气，经醒料和高频预热也不易挥发干净，会造成器件包封层内水平增多。=>半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,
（3） 料块大小要适中，料块小，模具填充不良；料块大，启模困难，模具与注塑杆沾污严重并造成材料的浪费。
1.2 模具的温度半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试, 生产过程中，模具温度控制在略高于塑封料玻璃化温度Tg时，能获得较理想的流动性，约160℃-180℃。模具温度过高，塑封料固化过快，内应力增大，包封层与框架粘接力下降。同时，固化过快也会使模具冲不满；模具温度过低，塑封料流动性差，同样会出现模具填充不良，包封层机械强度下降。同时，保持模具各区域温度均匀是非常重要的，因为模具温度不均匀，会造成塑封料固化程度不均匀，导致器件机械强度不一致
1.3 注塑压力=>半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,注塑压力的选择，要根据塑封料的流动性和模具温度而定，压力过小，器件包封层密度低，与框架黏结性差，易发生吸湿腐蚀，并出现模具没有注满塑封料提前固化的情况；压力过大，对内引线冲击力增大，造成内引线被冲歪或冲断，并可能出现溢料，堵塞出气孔，产生气泡和填充不良。1.4 注模速度
注模速度的选择主要根据塑封料的凝胶化时间确定。凝胶化时间短，注模速度要稍快，反之亦然。注模要在凝胶化时间结束前完成，否则由于塑封料的提前固化造成内引线冲断或包封层缺陷。1.5 塑封工艺调整=>半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,在实际生产过程中出现如表1所示情况时，可对工艺条件进行适当调整。对工艺调整的同时，还应注意到预成型料块的保管、模具的清洗、环境的温湿度等原因对塑封恭工序的影响。
2 塑封料性能对器件可靠性的影响
2.1 塑封料的吸湿性和化学粘接性 对塑封器件而言，湿气渗入是影响其气密性导致失效的重要原因之一。湿气渗入器件主要有两条途径（1） 通过塑封料包封层本体；
（2） 通过塑封料包封层与金属框架间的间隙。当湿气通过这两条途径到达芯片表面时，在其表面形成一层导电水膜，并将塑封料中的Na+、CL-离子也随之带入，在电位差的作为下，加速了对芯片表面铝布线的电化学腐蚀，最终导致电路内引线开路。随着电路集成度的不断提高，铝布线越来越细，因此，铝布线腐蚀对器件寿命的影响就越发严重。 针对上述问题，我们必须要求：=>半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,
（1） 塑封料要有较高的纯度，Na+、CL离子降至最低（2） 塑封料的主要成分环境标环氧树脂与无机填料的结合力要高，以阻止湿气由本体的渗入。,MEMS（3） 塑封料与框架金属要有较好的粘接性；
（4） 芯片表面的钝化层要尽可能地完善，其对湿气也有很好的屏蔽作用
2.2 塑封料的内应力
由于塑封料、芯片、金属框架的线膨胀系数不匹配而产生的内应力，对器件密封性有着不可忽视的影响。因为塑封料膨胀系数（20-26E-6/℃）比芯片、框架（-16E-6/℃）的较大，在注模成型冷却或在器件使用环境的温差较大时，有可能导致压焊点脱开，焊线断裂甚至包封层与框架粘接处脱离，由此而引起其器件失效。由此可见，塑封料的线膨胀系数应尽可能的低，但这个降低是收到限制的，因为在降低应力的同时，塑封料的热导率也随之降低，这对于封装大功率的器件十分不利，要使这两个方面得以兼顾，取决于配方中填料的类型和用量。填料一般为熔融型或结晶型硅粉，在某些性能需要方面有时候还需要添加球形或气相硅粉。
2.3 塑封料的流动性注塑时模具温度在160℃-180℃，塑料呈熔融状态，其流动性对注模成功与否至关重要，流动性低于焊线冲击增大（金丝抗拉力5g-12g），焊线易被冲歪或冲断，并易造成模具冲不满，包封层表面出现褶皱和坑洼；流动性过高，溢料严重，当溢料过早地将模具出气孔堵塞时，空气排不尽，包封层会出现气孔或气泡。
在塑封料诸成分中，对流动性起主要作用的是主体环氧树脂的熔融黏度和填料二氧化硅的用量和颗粒粗细。结晶型硅粉具有高导热性，但黏度高，比重大，流速下降。熔融型硅粉流动性好，但导热差。因此在世纪生产中应根据封装器件性能不同选择使用，包括两者的混合使用。3 总结 对于封装工艺的选择，我们一旦了解了封装过程中的几个主要影响因素，在封装过程中就可根据不同的地域、不同的环境和气侯，而进行不同的工艺调整。同时，对封装人员来说也要加强对环氧塑封料的认识。
塑封胶一般是改性聚丁二烯，清模胶是含二氮杂双环化合物，综合来说这些胶类都是有机聚合物，化学元素就是C,H,N，有时根据胶的要求会加入S，Cl等元素，大部分对身体有害。
前面的工艺确实不了解，只能百度搜一下给你了
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