光模块的工作温度太高会造成什么影响

不同光模块有其各自定义的工作温度范围，若工作温度过高，可能影响有：

工作温度过高，会加速件的老化，减少光模块寿命；

工作温度过高，光模块标称的性能受到影响，工作不稳定，使得通信数据出现错误；

工作温度过高，光模块的光功率就会变大，接收信号就会出现错误，甚至会烧坏光模块，导致光模块无法正常工作。

光模块工作温度过高的原因可能有：

环境温度过高或环境恶劣。

例如标称0~70℃工作范围的光模块，若工作在85℃环境下，必定会影响工作和光模块寿命。光模块的作业环境是在数据中心、机房或许交流机上，如果光模块应用在其他环境中，那么环境温度的改动必然会改动光模块的温度，进而影响它的光功率和光灵敏度。如果光模块的运用环境比较恶劣，那么主张挑选带有工业级温度或许延展级温度的光模块。

光模块的质量和做工较差。

如果运用的是质量和做工比较粗糙的光模块，那么产生光模块温度异常的现象就比较常见，由于这类光模块的功用不安稳，散热也比较差。为了削减温度异常以及不必要的丢掉，主张我们运用功用优异、质量和做工都比较好的光模块。

运用的是二手光模块。

全新的光模块的温度的规划通常是0-70℃，而许多二手光模块无法抵达，因而在温度过高或过低的环境中，二手光模块无法正常作业。因而，主张我们运用全新的光模块。

如何避免光模块工作温度过高导致的相关影响，有以下建议：

根据使用环境，选择商业级、延展级、工业级等相应等级的光模块。

部分类型的光模块，如XFP等，光模块笼子结构上有散热片设计，根据环境使用要求和设备散热要求进行相关合理配置。

尽量选用支持DDM（数字诊断）功能的光模块，监测光模块的温度以及各项状态，若不在正常范围内就会报警便于设备进行应急处置，如停止发送数据或关闭光模块，直到光模块恢复到正常工作状况下才会重新发送/接收数据。也可挑选一款选用温控体系对光模块进行实时监控和补偿，保证光模块的消光比和发光功率安稳，保证光通讯体系正常工作。

通常情况下，交换机光模块设备不需要置冷剂。这是因为交换机光模块设备一般使用的是低功耗芯片和半导体器件，不会产生大量的热量。同时，这些设备通常使用的是金属外壳，可以有效地散热。

但是，如果交换机光模块设备在高温环境中工作，或者需要在高温环境中长时间运行，可能需要采取一些措施来保持设备的温度。这些措施可能包括在机房内设置空调或者风扇，以确保设备的散热，而不是直接向设备中注入冷剂。

总的来说，交换机光模块设备不需要置冷剂，但是应该在使用过程中注意设备的温度，以确保设备的正常运行。

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。

接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号。

拓展资料

光模块，英文optical module。它包括光接受模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。有热插拔和非热插拔之分

光收发一体模块（Transceiver）：主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV 转换以及限幅放大判决再生功能，此外还有防伪信息查询、TX-disable 等功能，常见的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP

光转发器（Transponder）：除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

1、SFF光模块

SFF是Small Form. Factor的简称，称为小封装技术。SFF光模块是最早期光模块产品，主要业务速率在2.5Gbps及以下，其电接口有两种规格：10pin和20pin，两种版本的主要数据信号接口是一致的。20pin版本的模块提供额外的管脚用于数据信号之外的时钟信号恢复，激光器监视和告警监视功能。SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插针的形式焊接到主板上的。

2、SFP可插拔光模块

SFP 是Small Form-factor Pluggables的简称，即小封装可插拔光模块。SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的电电接口是20pin金手指，数据信号接口与SFF模块基本相同。SFP模块还提供I2C控制接口，兼容SFP-8472标准的光接口诊断。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一个串行的数据接口，将CDR和电色散补偿放在了模块外面，从而使小尺寸、小功耗称为可能。由于受散热限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。

3、GBIC光模块

GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写，即千兆接口转换器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大，是通过插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模块在功能上与GBIC基本一致。

4、XFP光模块

XFP是10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable的简称，即10G 小封装可插拔光模块，电接口是30pin金手指。不同业务类型的模块可支持OC192/SMT-64 9.95Gbps，10Gigabit FC 10.5Gbps，G.709 10.7Gbps，10Gigabit Ethernet 10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。

XFP为了减小体积，将SerDes部分放在了光模块外部，XFP光收发器有一个串行10Gbps电接口，称为XFI，这个接口是用来连接外部SerDes器件的。

5、SFP+光模块

SFP+跟SFP的外形一样，也是20pin金手指电接口，只是支持的最大速率比SFP高，达到与XFP同等的10Gbps。SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输，暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。

6、300pin MSA光模块

300pin MSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，用散热器型金属外壳封装，以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10G XSBI。遵循ITU-T G.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。

7、XENPAK光模块

XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的第一代光模块，采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。

8、XPAK/X2光模块

XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。

9、 BIDI光模块

BiDi是Bidirectional的缩写，即单纤双向的意思。利用WDM技术,发送和接收两个方向使用不同的中心波长。实现一根光纤双向传输光信号。一般光模块有两个端口，TX为发射端口，RX为接收端口；而该光模块只有1个端口，通过光模块中的滤波器进行滤波，同时完成1310nm光信号的发射和1550nm光信号的接收，或者相反。因此该模块必须成对使用，他最大的优势就是节省光纤资源。

BIDI 模块必须成对使用。

10、CWDM光模块

CWDM 是Coarse Wavelength Division Multiplexing，稀疏波分复用器，也称粗波分复用器。采用CWDM 技术，可以通过外接波分复用器，将不同波长的光信号复合在一起，通过一根光纤进行传输，从而节约光纤资源。同时，接收端需要使用波分解复用器对复光信号进行分解。

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