半导体 wafer mounter 晶圆贴膜机 是干什么用的？

用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备。 半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE，MOUNTING，FRAME CUTTER，WIND&REWIND,COVER，ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成。设备有以下几个特点：一、直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变换,这样能够有效的省膜。每次直线切割后，后面的膜由真空吸盘，吸起。二、WAFER CHUCK与FRAME CHUCK是分离式的。WAFER CHUCK可以上下调节,这样可以合理地处理不同厚度的WAFER, 整体的CHUCK TABLE还有浮动,这样贴膜时候,对WAFER有保护作用.三、 贴膜机构中,MOUNTING滚轮是用汽缸来控制的,,对汽缸力的大小可以人为进行调节,这样贴膜力的大小,可以根据客户产品要求确定.四 、机器上气动元件采用SMC或KOGANEL品牌.保证其质量及使用寿命.机器上机械方面的外购件以优质品牌知名产品为主五、 旋转切割刀在6.8寸转换时,方便,另外切割易于 *** 作,同时切割稳定.六、上料机构中,膜的装入与卸下,比较方便,只要旋几下张紧旋扭,便可以实现上下料的 *** 作.同时料桶上有刻线,便于膜装入后,位置的确定.七、本设备是TABLE移动，产品放上TABLE后，TABLE在伺服马达的驱动下移进到工作位置后，贴膜滚轮将膜压下（压到FRAME上），TABLE再移动出来，这样膜自动被贴在产品上。

半导体指纹锁镀膜使用寿命较短，一般只能用2年左右，因为它非常容易被硬物刮花，比如手指甲，耐静电能力差，只有5000伏，冬天人体的静电都有可能把指纹头击穿。

具体介绍

一、镀膜简介

现代光学透镜通常都镀有单层或多层氟化镁的增透膜，单层增透膜可使反射减少至 1.5%，多层增透膜则可让反射降低至 0.25%，所以整个瞄准镜如果加以适当镀膜，光线透穿率可达 95%。镀了单层增透膜的镜片通常是蓝紫色或是红色，镀多层增透膜的镜片则呈淡绿色或暗紫色 。

二、原理

为了提高镜头的透光率和影像的质量，在现代镜头制造工艺上都要对镜头进行镀膜。镜头的镀膜是根据光学的干涉原理，在镜头表面镀上一层厚度为四分之一波长的物质(通常为氟化物)，使镜头对这一波长的色光的反射降至最低。

三、注意事项

镀膜车身温度不能过高(30°以上)，在专业施工车间内进行施工，有风沙时应注意房间密封，镀膜施工完成后车辆不可在阳光下曝晒，防止药剂层溶化，药剂层要薄而均匀，并且要注意工作服，袖口不要蹭坏药剂层，严禁登踏车门边框上药剂，严禁身体紧挨车身，外饰件，玻璃、橡胶件沾上药剂时及时擦除，有些车天窗密封件用的是纺织材料，事先应将其用美纹纸遮挡覆盖，避免沾上药剂。

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

---