半导体封测研究生干什么工作

半导体封测研究生主要负责半导体封装过程中的测试。测试项目涉及到半导体封装的过程控制，参数测量，物理性能测试，功能测试等多项工作。

一、半导体封装过程控制：负责半导体封装的过程控制，分析封装工艺过程参数，根据封装规范调整各种封装参数，保证封装过程稳定，以保证半导体封装质量。

二、参数测量：负责测量封装参数，根据封装规范确定测量参数，确保封装结构及其参数符合要求，优化封装结构，提高封装参数性能。

三、物理性能测试：负责对半导体封装后的产品进行物理性能测试，确保封装结构及其参数符合要求，根据检测结果，调整和优化封装结构，提升产品物理性能。

四、功能测试：负责半导体封装后的产品功能测试，检查半导体封装后的产品是否符合设计要求，在不同应用环境下完成测试，确保半导体封装后的产品满足功能需求。

封闭测试简称封测，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。

封测（封装测试），半导体产业依次为设计、制造、组装、测试、封装等环节。整个产业链主要包括核心产业链和支撑产业链。核心产业链主要由设计、制造和封测三个环节构成,指芯片设计、晶圆制造加工和封装测试。

封装过程

封测虽然是半导体中技术含量和利润相对低的部分，但是对比其他行业，技术含量也很高。

晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后进入封测流程，包括将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上。

利用超细的金属导线连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护；塑封之后，还要进行后固化，切筋，成型、电镀以及打印等工艺；封装完成后进行成品测试--经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

必须进行。功率半导体封装测试是必须进行的，主要目的是检查元件机械性能、电气性能和热特性，以确保半导体元件安全可靠地工作。常见的封测内容包括对元件外壳温度、功耗、静态数字质量、电性能及放大器，此外，还将对模拟调制器焊盘进行拉力测试，并对元件内部连接线及元器件的耐久性进行测试。

---