半导体成型需要五种特征:掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特性,整流特性。除了可掺杂性之外,半导体还具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等几个特性,因此半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外,还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途;利用微电子的超微细加工技术,还可以制成MEMS(微机械电子系统),应用在电子、医疗领域。
所以根据以上特征,人为想制作出半导体需要大量的实践经验和高精密仪器,这不是个人就能简单制作出来的,目前国内关于半导体技术多以封装为多。更多http://www.big-bit.com/进行了解。
半导体热电材料的大致有如下几种:
(1)粉末冶金法。宜于大批量生产,材料的机械强度高且成分均匀,易于制成各种形状的温差电元件,其缺点是破坏了结晶方位,材料密度较小,从而不能获得高的热电性能。
(2)熔体结晶法。设备 *** 作简单,严格控制可获得单晶或由几个大晶粒组成的晶体,材料性能较好。缺点是不宜大批量生产,材料的机械强度差,切割的材料耗损较大。
(3)连续浇铸法。宜于大批量生产。缺点是设备费用大,且不易控制。
(4)区域熔炼法。可获得高质量的单晶材料,杂质分布均匀。缺点是价格昂贵,不宜大批量生产。
(5)单晶拉制法。可获得高质量的单晶,但单晶炉的结构比较复杂。缺点是不适宜大批量生产。
(6)外延法制取薄膜。该法目前用于Bi2Te3薄膜生长。
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