半导体怎样自己制作

半导体怎样自己制作,第1张

你好!半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体成型需要五种特征:掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特性,整流特性。除了可掺杂性之外,半导体还具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等几个特性,因此半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外,还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途;利用微电子的超微细加工技术,还可以制成MEMS(微机械电子系统),应用在电子、医疗领域。

所以根据以上特征,人为想制作出半导体需要大量的实践经验和高精密仪器,这不是个人就能简单制作出来的,目前国内关于半导体技术多以封装为多。更多http://www.big-bit.com/进行了解。

半导体热电材料的大致有如下几种:

(1)粉末冶金法。宜于大批量生产,材料的机械强度高且成分均匀,易于制成各种形状的温差电元件,其缺点是破坏了结晶方位,材料密度较小,从而不能获得高的热电性能。

(2)熔体结晶法。设备 *** 作简单,严格控制可获得单晶或由几个大晶粒组成的晶体,材料性能较好。缺点是不宜大批量生产,材料的机械强度差,切割的材料耗损较大。

(3)连续浇铸法。宜于大批量生产。缺点是设备费用大,且不易控制。

(4)区域熔炼法。可获得高质量的单晶材料,杂质分布均匀。缺点是价格昂贵,不宜大批量生产。

(5)单晶拉制法。可获得高质量的单晶,但单晶炉的结构比较复杂。缺点是不适宜大批量生产。

(6)外延法制取薄膜。该法目前用于Bi2Te3薄膜生长。


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