锡膏简介

        锡膏，又称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重介于7.2-8.5，是一种新型的焊接材料。与传统焊锡膏相比，多了金属成分。置于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前市场上也有常温保存锡膏。 玉林管助焊剂

锡膏是随着20世纪70年代的表面贴装技术（SMT）的应用而产生的。它是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物，在焊接温度下，他可以将被焊元件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

锡膏主要是由助焊剂和焊料粉组成。

助焊剂主要由以下几种主要成分。

1.活化剂。可以去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用以及降低锡、铅表面的张力。

2.触变剂。主要调节锡膏的粘度以及印刷功能，可以避免在印刷中出现拖尾、粘连等现象。

3.树脂。可以加大锡膏粘附性以及保护和防止焊后PCB再度氧化。

4.溶剂。可以在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，同时会影响锡膏的寿命。

焊料粉又称锡粉，主要是由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成。 泰州半导体封装

深圳市汉津科技发展有限公司的锡膏:

SMT锡膏是汉津科技发展有限公司特意为印刷线路板元器件的微电子焊接（表面组装技术）而开发研制而成，已获得国家发明专利，具有自有知识产权。

SMT系列锡膏采用特殊零卤活性物体系，活性更强；焊后免清洗，绿色环保；全新流变体系配方，印刷性极佳，抗冷热坍塌，适用间隙可小至0.3mm；贮存寿命长，稳定性好。可提供SnAgCu、SnCu 、SnBi等系列锡膏产品。

高性能无铅零卤锡膏 HJ586A

高性能无铅零卤锡膏 HJ486A

高性能无铅零卤锡膏 HJ486

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