半导体设备后起之秀 | 中微半导体“杀入”5nm工艺供应链？

半导体制造设备和材料是半导体行业最上游的环节。目前来看，集成电路设备制造是中国芯片产业链中最薄弱的环节。经过20多年的追赶，中国与世界在芯片制造领域仍有较大差距。虽然中国在该领域整体落后，但刻蚀机方面已在国际取得一席之地。

全球半导体设备市场的后起之秀

随着近些年 社会 对集成电路的重视和大批海外高端人才的回归，我国的集成电路在这几年出现了飞速的发展。在IC设计（华为海思）、IC制造（中芯国际）、IC封测（长电 科技 ）、蚀刻设备（中微半导体）上出现了一批批优秀的企业。

1、半导体设备

我们的主角中微半导体所在的领域就是半导体设备细分行业，这个行业主要有两种半导体设备，一是光刻机，一个是刻蚀机。中微是以刻蚀机为主要设备的供应商，去年12月公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机正式通过台积电验证，将用于全球首条5nm制程生产线。

芯片，这个从前被戏称为：除了水和空气，其他都是进口的行业。最近中美贸易战的焦点就是在芯片领域，美国政府对华为的封锁就是下令美国供应商没有经过国会批准不准买给华为芯片。这也是我们非常气愤的地方，为什么中微半导体有了最先进的设备还是会受人制肘呢？

主要是我国的短板在于光刻机，与国外先进技术有非常大的差距。为什么刻蚀机技术那么好，不能弥补这个短板吗？这就是光刻机和蚀刻机的不同，有一部分人把蚀刻机与光刻机搞混。其实两者的区别非常的大，光刻机是芯片制造的灵魂，而蚀刻机是芯片制造的肉体。

光刻机把电路图投影到覆盖有光刻胶的硅片上面，刻蚀机再把刚才画了电路图的硅片上的多余电路图腐蚀掉。光刻机把图案印上去，然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案（或者没有图案）的部分，留下剩余的部分就是集成电路。所以说这是两个过程要用到的设备，而且这两个过程是连续的。

我国光刻机的最高水平是上海微电子的90nm制程，世界顶尖的光刻机是ASML的7nm EUV光刻机，ASM已经开始研制5nm制程的光刻机。相对来说，我国在光刻机制造领域与国际先进水平有很大的差距，高端光刻机全部依赖进口。只能说我国的刻蚀机技术领先，中微半导体的介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机位于全球前三。但是在整个产业链的产能和技术上，与一些大型的企业差距非常的大，所以在中美贸易战中显得很吃亏。

那我们说完了中微半导体这个单独的行业领域，现在放眼整个行业，来看看半导体设备到底在这个行业中扮演者什么角色？

2、半导体产业

半导体的发展是越来越集成化，越来越小。从早期的电子管到现在的7nm器件，一个小小的芯片上需要有几百个步骤和工艺，显示出高端技术的优越性。也正是这样的行业特点，导致整个行业非常依赖技术的创新。而半导体设备是制作芯片的基石，没有这一块芯片不可能出现。

可以看到虽然产值低，但是缺这个还真的没办法发展下游。这也是贸易战在芯片领域为什么大打出手的原因，没有先进的技术，很难发展非常广大的信息系统。可以说这一行创造的价值并不高，但是不能缺少，是高端技术的积累。

大国重器：7nm芯片刻蚀机龙头

在技术含量极高的高端半导体产业中，能与美欧日韩等国际巨头同台较量的中国企业凤毛麟角，而中微半导体是其中一家。中微半导体是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，主要从事半导体设备的研发、生产和销售。而要了解中微这家公司，先不得不介绍一下公司创始人尹志尧。

尹志尧是一个颇具传奇色彩的硅谷技术大拿。

1980年赴美国加州大学洛杉矶分校攻读物理化学博士，毕业后进入英特尔中心研究开发部工作，担任工艺程师；1986年加盟泛林半导体，开发了包括Rainbow介质刻蚀机在内的一系列成功的等离子刻蚀机，使得陷入困境的泛林一举击败应用材料，跃升为全球最大的等离子刻蚀设备制造商，占领了全球40%以上的刻蚀设备市场。

以此同时，泛林与日本东京电子合作，东京电子从泛林这里学会了制造介质等离子体刻蚀机，复制其Rainbow设备在日本销售，后来崛起为介质刻蚀的领先公司。

1991年，泛林遭老对手美国应用材料挖角，尹志尧先后历任应用材料等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官。

为了避免知识产权风险，尹志尧从头再来，用不同于泛林时期开发的技术，研发出性能更好的金属刻蚀、硅刻蚀和介质刻蚀设备，应用材料再次击败泛林，重返行业龙头地位，到2000年，应用材料占据了40%以上的国际刻蚀设备市场份额。

目前全球半导体刻蚀设备领域三大巨头——应用材料、泛林、东京电子，都与尹志尧的贡献密切相关。

2004年8月，已年届六旬的尹志尧带领15名硅谷资深华裔技术工程师和管理人员回国，创立了中微半导体，并在短短数年之间崛起为全球半导体设备领域的重要玩家。

中微从2004年创立时，首先着手开发甚高频去耦合的CCP刻蚀设备Primo D-RIE，到目前为止己成功开发了双反应台Primo D-RIE，双反应台Primo AD-RIE和单反应台的Primo AD-RIE三代刻蚀机产品，涵盖65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm、7nm到5nm关键尺寸的众多刻蚀应用。

从2012年开始中微开始开发ICP刻蚀设备，到目前为止己成功开发出单反应台的Primo nanova刻蚀设备，同时着手开发双反应台ICP刻蚀设备。公司的ICP刻蚀设备主要是涵盖14nm、7nm到5nm关键尺寸的刻蚀应用。

这里面看起来是几个似乎不起眼的数据，但里面蕴含了满满的技术含量。而中微到底是否掌握了5nm刻蚀技术，一时间众说纷纭。如今，中微半导体与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业一起，组成了国际第一梯队，为全球最先进芯片生产线供应刻蚀机。

阿斯麦尔CEO透露有公司买洗衣机拆芯片救急

阿斯麦尔CEO透露有公司买洗衣机拆芯片救急，这一情况显然生动地展现出当前某些行业的芯片短缺严重程度，并且暗示着在可预见的未来，这一“严重缺芯”的情况还将持续。阿斯麦尔CEO透露有公司买洗衣机拆芯片救急。

阿斯麦尔CEO透露有公司买洗衣机拆芯片救急1

据国外媒体报道，由于芯片短缺，有的制造企业开始大量购买洗衣机，为的就是拆除洗衣机里的芯片。

报道指出，当地时间20号，全球光刻机龙头企业阿斯麦尔（ASML）首席执行官彼得·温宁克(Peter Wennink)在公司财报会谈到了这一情况，称已经有一家大型工业集团开始购买洗衣机，并将其中的半导体拆出来，用于自己的芯片模块。

温宁克没有指名具体是哪家公司，只是说这家公司仅在前一周才向他透露了自身的困境。

这一情况显然生动地展现出当前某些行业的芯片短缺严重程度，并且暗示着在可预见的未来，这一“严重缺芯”的情况还将持续。

值得一提的是，温宁克还透露，中国一家主要芯片制造商已经售罄了到2023年底的全部产能。

同样是在20号，美国半导体蚀刻设备供应商泛林集团首席执行官Tim Archer同样表示，“在需求方面，整体环境仍然非常强劲，而与供应相关的持续延迟可能会限制2022年晶圆制造设备的投资。”

洗衣机中能有什么芯片？

目前尚不清楚为什么这家神秘的企业集团将注意力转向洗衣机，洗衣机中可以想到的芯片：微控制器、电源芯片、电机驱动，而包括微电路在内的电子产品应该大量存在于其他设备中。

汽车行业是受芯片短缺影响最大的行业。制造商被迫停工或生产没有某些零部件的汽车，以防止新车完全短缺。

从洗衣机焊接的微电路可能会在其他机器中有用，比如那些有轮子和方向盘的机器。彭博并未证实这一点，但以日本丰田为例，该公司不久前将其 2022 年汽车的生产计划减少了 10 万辆。主要原因是缺少半导体和其他电子元件。此外特斯拉也在本周表示，公司的生产持续受到芯片短缺和关键零部件涨价的影响；大众也宣称，公司预计，芯片短缺的影响预计会一直持续下去。

全球缺芯一时难以好转

全球最大的芯片代工制造商台积电上周重申，其产能在2022年全年仍然紧张。台积电首席执行官强调了其供应商所面临的挑战，劳动力和芯片方面的限制导致设备交付时间延长。

此外，近日温宁克在ASML公司与分析师和投资者举行的季度电话会议上也表示：“由于缺芯严重，半导体制造商正在积极扩大产能并购买新设备，不过ASML今年只有60%的DUV需求可以完成” 。

阿斯麦尔CEO透露有公司买洗衣机拆芯片救急2

市场芯片短缺已经到了什么地步？一个有些夸张的场景正在现实中上演：由于芯片短缺，一家制造业公司已经开始大量买洗衣机，然后拆出里面的芯片来用了。

这件事是由芯片行业内的光刻机巨头ASMLCEO彼得·温宁克（Peter Wennink）透露的。他在美东时间周三的公司财报会谈到了这一情况，称已经有一家大型工业集团开始购买洗衣机，并将其中的半导体拆出来，用于自己的芯片模块。

温宁克并没有指名具体是哪家公司，只是说这家公司仅在前一周才向他透露了自身的困境。这一情况显然生动地展现出当前某些行业的芯片短缺严重程度，并且暗示着在可预见的未来，这一“严重缺芯”的情况还将持续。

此外，温宁克还透露，中国一家主要芯片制造商已经售罄了到2023年底的全部产能。

“我们目前看到的需求来自行业的很多地方，”温宁克表示，他还提到物联网的广泛应用，“这是如此广泛。我们严重低估了需求的广度。我认为这种情况不会消失。”

芯片产能短期内难以提高

当下的芯片和零部件是如此短缺，乃至于即使是芯片设备制造商自己也难以获得足够的芯片和零部件来完成订单，这意味着全球半导体行业在短期内大幅提高产能正变得更加困难。

美国的`半导体蚀刻机台供应商科林研发公司首席执行官Tim Archer在周三的财报电话会议上表示：“在需求方面，整体环境仍然非常强劲，而与供应相关的持续延误可能会限制2022年晶圆设备的投入能实际落地多少。”

在上周四的财报电话会议上，台积电CEO魏哲家强调了其供应商所面临的挑战。他说，劳动力和芯片方面的限制导致交付时间延长，其产能在2022年全年仍然紧张。

根据Susquehanna金融集团的研究，3月份半导体交货等待周期略有上升，达到26.6周的新高。

由于半导体供应不足，丰田本周已经将今年的产量目标下调了约10万辆。特斯拉也在本周称，公司的生产仍受到芯片短缺和关键零部件涨价的影响，大众则警告称，缺芯的负面影响可能会持续下去。

阿斯麦尔CEO透露有公司买洗衣机拆芯片救急3

由于国际形势的动荡，此前曾略有好转的全球缺芯现象在近期又迎来了新一轮爆发。近日，全球光科技龙头企业阿斯麦CEO彼得·温宁克（Peter Wennink）在公司的电话会议上，用一个形象的例子，来形容当前严峻的芯片供应形势。

阿斯麦CEO彼得温宁克

在阿斯麦周三举行的财报电话会议上，CEO温宁克声称，近期的芯片供应短缺问题，已经影响了许多企业的正常生产经营，一些企业不得不想办法从其他渠道获取芯片。温宁克表示，一家大型工业集团已经开始购买洗衣机，然后把里面的半导体取出来，用于自己的芯片模块。但他没有透露这家公司的名字。

温宁克说，这家大型企业在不久前刚跟自己透露了该公司在芯片供应方面所遇到的困境，并表示就目前的形势来看，这一困境可能在短期内还无法得以解决，缺芯现象也将在可预见的未来，在该公司所在的领域一直持续下去。

虽然并不清楚该公司所在的领域，但是在当前的汽车行业，许多车企又一次需要面对车用芯片供应不足的情况。包括福特。通用在内的一些车企，为保证汽车的正常交付，在新车上取消了一些需要用到半导体的配置。

温宁克说：“我们目前看到，有关半导体的需求来自汽车、数码产品等各行各业，这是如此普遍。我们严重低估了下游厂商对于芯片的需求。我认为这种情况不会消失。”

紫金 财经 5月8日消息 近日，国产芯片行业传来好消息。据媒体报道，中微公司成功研制出3nm蚀刻机，且完成了原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估，并已进入量产阶段。

之前，中微的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户先进集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。此次3nm刻蚀机诞生，使得中国芯片企业以后能够参与到更先进的高端芯片制造产业链中。

众所周知，半导体工艺流程主要包括晶圆制造、设计、制造和封测几个环节。每个环节不但需要高尖端技术，还需要大量的软件和硬件设备。单晶硅片制造需要单晶炉等设备，IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。其中，光刻机、刻蚀机、薄膜设备最为主要。

光刻机的工作原理与冲洗照片差不多，就是通过显影技术将线路图复制到硅片上。而刻蚀机的工作原理是按光刻机刻出的电路结构，在硅片上进行微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。刻蚀机利用显影后的光刻胶图形作为掩模，在衬底上腐蚀掉一定深度的薄膜物质，随后得到与光刻胶图形相同的集成电路图形。

ASML公司EUV光刻机工程师曾表示，光刻机是人类智慧的结晶，把光当成画笔，将集成电路线路图复制到硅片上。而刻蚀机则像是工匠手中的一把雕刻刀，要在头发丝几千万分之一面积的大小上做几十层楼的“龙骨”建设，直接决定了芯片的工艺制程。

在高端芯片数百亿根晶体管，集成电路的勾勒雕刻过程中，至少需要上千个工艺步骤。但如此高端、复杂的刻蚀机最终被中微半导体突破，一直自认为技术领先的美国企业大为不满。

近年来，美国半导体设备公司美国应用材料、泛林研发、维科为了遏制中微的发展，轮番向中微发起了商业机密和专利侵权的诉讼，意欲遏制中微的发展。所幸的是，中微早做了充分的准备，他们在国内外申请了1200多件相关专利，其中绝大部分是发明专利，有力地保护了其自主创新形成的知识产权。

中微掌门人尹志尧曾表示，中微是国内被美国起诉最多的半导体公司，其中主要有四场大官司。这四场官司包括了专利诉讼，商业机密等多个方面，但是无一例外，中微都取得了胜利或者达成了和解。

据悉，美国维科在蚀刻机市场被中微打得节节败退，为了遏制中微迅猛的发展势头，维科在纽约联邦法院对中微的石墨盘供应商SGL发起了专利侵权诉讼，并索要巨额赔偿。但事实是SGL并没有侵犯维科的专利，反而是后者盗用了中微的晶圆承载器同步锁定相关专利。

为了保护自己的合法权益，中微直接发起反击，向上海海关递交了扣押维科侵权的商品，这批货物价值3000多万，直接给予维科重创，使得其不得不做出妥协，主动寻求中微的谅解，双方最终达成专利交叉授权协议。

如今，中微在蚀刻机领域已经全球领先，但在整个芯片领域，我们还没有实现芯片工艺的全国产覆盖。受制于国外的设备，我国在高端芯片上和欧美还相差一段距离，逻辑器件技术水平上差三代左右，也就是5到10年的差距。

从现阶段看，国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短，国产替代迎来机遇期，中微公司掌握3nm刻蚀技术的消息也给半导体行业的发展带来了信心。尹志尧曾表示，中国人注重数理化，工程技术，又有耐心，最适合搞集成电路。“只要我们有一定的耐心，将来一定会成为世界芯片领域先进的国家”。

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