为华为提供芯片的上市公司

为华为提供芯片的上市公司：威星智能。

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

你好，现在的手机供应商都是很多的，就像 汽车 和飞机一样，用文字一一列举可能会比较混乱，我就放两张图吧，希望你能采纳我的回答你好，我是大军，很高兴回答你的问题 华为手机的供应商有哪些？ 1:高通公司，美国上市公司高通公司为华为提供核心cpu 2:恩智公司，恩智浦半导体是荷兰著名高性能混合信号半导体电子企业，恩智浦是华为的十年金牌供应商 3:英特尔公司，美国上市公司，英特尔是华为的十年金牌供应商 4:德州仪器公司，是全球领先的半导体跨国公司 5:松下公司，是日本一个跨国性上市公司，为中国华为提供众多产品质量良好被评定为优秀质量奖 希望我的回答对你有帮助 谢谢 富士康，比亚迪，高通，京东方，歌尔股份，索尼等近200个供应商 华为50家核心供应商名单： 1、富士康 全球最大的电子产品代工厂。2017年，富士康实现营收4.7万亿台币，约合1589亿美元。富士康是华为手机、平板电脑组装厂，譬如华为MateBook（13/15英寸）系列笔记本就是由富士康代工的。 2、高通 全球最大的无晶圆厂半导体公司。华为于2017年7月发布的畅享7全网通标配版搭载了高通MSM8917骁龙425四核处理器。 3、安费诺 全球第三大连接器制造商。华为连接器及线缆供应商。 4、比亚迪 比亚迪不但为华为组装手机和笔记本电脑，还为其供应电池、充电器等零部件。譬如，华为P9 Plus原装充电器就是由惠州比亚迪供应。 5、伟创力 华为代工厂，成立于1969年，是全球最大的电子合约制造服务商（EMS）之一。2016年，伟创力成为首家在印度为华为组装手机的代工厂。 6、广濑 华为连接器供应商，是世界排名领先的精密连接器制造商。 7、灏迅 全球知名的射频微波电缆与连接器产品供应商。 8、瑞声 科技瑞声 科技 为华为手机提供声学元件，包括扬声器和听筒等产品。 9、三星 全球最大的半导体公司，同时也是全球最大的OLED屏幕、存储器供应商。三星不仅为华为提供屏幕和内存，甚至有消息传出华为海思7nm订单也将由三星代工。 10、索尼 索尼是全球最大的图像传感器供应商，为华为提供CMOS感光元件。 11、住友电气工业株式会社 世界上最著名的通信厂商之一，主要通过其中国子公司SEA向华为供应光通信器件。 12、台积电 全球最大的晶圆代工厂，华为的麒麟处理器就是由台积电代工完成的。 13、阳天电子 全球化的户外数字标牌跨国公司。华为温控设备的最大供应商，华为通信整机主力供应商以及华为TOP级的结构件供应商。 14、博通 华为芯片供应商，博通是全球第二大无晶圆厂半导体公司。 15、富士通 日本信息通信技术（ICT）供应商，前身为古河电器工业株式会社，曾是全球第二大企业用硬盘驱动器制造商和第四大移动硬盘制造商。 16、古河电气工业株式会社 产品涉及信息通信、 汽车 、电子产品、能源、建筑、材料等多个领域。 17、华通电脑 华为PCB供应商。 18、联发科 为了减少成本和风险，华为低端手机仍会采用高通或者联发科的入门级芯片。 19、美光 为华为供应内存产品，是美国最大的电脑内存芯片创建于1987年的华为已经成长为一家中国巨擘、全球最大电信设备供应商和全球第二大手机制造商。它的技术几乎触及全球每一个角落，庞大的研发预算使它成为5G技术市场的领头羊。作为全球领先的ICT基础设施和智能终端提供商，华为聚焦全联接网络、智能计算、创新终端三大领域，在产品、技术、基础研究、工程能力、标准和产业生态等方面持续投入，使能客户数字化转型。同时，华为的发展成长与其供应商的发展息息相关。在全球化技术合作和产业发展的浪潮下，华为产业链上下游企业间逐步形成了相互依赖、荣辱与共的紧密联系。过去30年，华为坚持价值采购、阳光采购的原则，与全球范围13000多家企业通过互利、互信、互助的广泛合作，共同打造 健康 的ICT产业链。2018年对于全球智能手机市场来说，是一个好消息和坏消息不断交替的年份。其中最让人兴奋的莫过于华为手机在出货量上超越苹果，成为了全球第二大手机供应商。这个阶段性的胜利，瞬间刷爆了民族民牌的存在感。得益于P20系列、荣耀10系列和Mate20系列等产品的成功，12月底华为官方公布了其2018年智能手机出货量已经正式超过2亿部。 数据显示，2018年华为成为一举成为全球第二大智能手机厂商，全球市场份额达到14.6%。华为智能手机发货量从2010年的300万台增长到2018年的2亿台，增长约66倍。华为智能手机正在为全球170多个国家的超过5亿消费者提供服务。2019年，华为手机发货量预计在2.3-2.5亿台左右，2020年将达3亿台。智能手机市场的突破也使得产业链上下游的相关供应商备受关注。其中，意华股份长期以来为华为、中兴各大通信设备制造商提供多项具有核心竞争力的连接产品，其中已涉及5G类产品。而大富 科技 已多年蝉联华为金牌核心供应商，主要为射频器件及智能终端产品。 2018年，华为和全球领先运营商签定了26个5G商用合同，10000多个5G基站已发往世界各地；全球160多个城市、世界500强企业中的211家，选择华为作为其数字化转型的伙伴；PC业务和IoT智能家居生态也取得了可喜的突破；华为云已上线18大类140多个云服务，与合作伙伴携手在全球22个地理区域运营37个可用区；华为还发布了AI战略与全栈全场景AI解决方案，包括全球首个覆盖全场景人工智能的升腾系列芯片，及相应的产品和云服务。全年预计实现销售收入1085亿美元，同比增长21%。华为之所以能够如此快速地成长，除了自身的努力之外，还得感谢在背后默默耕耘的供应商们。目前，华为全球供应商已超2000家，其中顶级半导体公司就有26家。一直以来，为了构筑安全、可靠、有相对竞争优势的 健康 产业链，华为在采购方面始终坚持价值采购、阳光采购、科学采购的原则。虽然面临争议和挑战，但华为对供应商的采购政策不会改变，特别是对美国供应商将一如既往地合作共赢。 ICT产业是一个高度依赖于全球供应链的产业，华为从2012年开始建立业务连续性管理体系（BCM），涵盖了研发、采购、制造、全球技术服务等领域，包括从前端怎么预防，出现问题怎么反应等方面。目前，华为与行业全球供应商展开了广泛的合作，包括欧洲、美国、日本、中国等地。构建与供应商合理的利益分享机制，是华为保障供应和提升竞争力的关键。在整个发展过程中，华为通过专有风险管理体系预警，与全球主要合作伙伴、供应商进行提前沟通交流，建立了有效、友好的合作关系。 日前，华为在深圳举办了一场“2018华为核心供应商大会”，到场核心供应商共150家。会上，华为首次公布92家核心供应商名单。其中包括博通、联发科、三星、索尼、天马、富士康、台积电、微软、甲骨文以及德州仪器等大众熟知的企业。其中，来自美国的供应商33家，日本供应商11家，德国供应商4家。可以看出，华为的供应商遍布全球主要经济体，特别是美国供应商在华为整个供应链体系中，占据了重要的位置。面向未来，华为致力于成为ICT行业高质量的代名词，通过整个产业链的共同努力，从而持续保障华为产品的创新和领先。华为作为ICT产业的重要领导者和贡献者，参与了380多个行业组织、担任超过300个重要职位，每年贡献提案超过6000篇。在无线、光通信、数据通信、智能终端等领域，华为已经处于全球领先地位。除了5G，在新技术的发展方向上，如人工智能、大数据、云计算等，华为也实现了和业界同步发展，站在了第一阵营的起跑线上。 ICT产品的可信度已成为当前客户最为关注的要点，而好的软件工程能力和实践，是产品可信的基石。华为一直都以最高的标准要求自己，把网络安全和隐私保护作为公司的最高纲领。华为在海外市场取得的首个重大突破是在2005年拿下了英国运营商英国电信的设备供应合同，现在也依旧在英国电信市场占有较大份额。而目前，华为的产品和解决方案已经赢得全球170多个国家客户的信赖，一直都保持着良好的网络安全记录。同时，华为也与一系列西方公司建立了良好的合作伙伴关系，华为是英特尔芯片的大买家，并与英特尔合作开发5G技术，而IBM则一直是华为的重要顾问。 庞大的研发预算意味着华为能够开发出许多自主先进技术。华为芯片设计公司海思半导体是目前全球第七大芯片公司，在华为高端P20系列手机中，只有少量半导体组件来自美国供应商。华为的自给自足有助于公司在未来避免受到美国零部件供应遇阻的影响。展望未来，数字化转型正风起云涌，智能化浪潮才刚刚启动，消费者渴望享用更先进、可信的数字技术与服务，数字化、智能化将是一个长期的进程。而华为有三十年的积累，必将大有可为。截至目前，参照系优质企业数据库已收录华为全球供应商企业154家。

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林力早

如果芯片持续断供，华为还能撑多久？

近来，针对此问题，一些媒体人处于急功近利的状态，开始了自我安慰，提出了华为芯片取得了4项重大突破！

自从2018年M国对国内 科技 公司发起ZHI裁以来，特别是以华为、中兴、海康、大疆等为代表的 科技 型企业，尤为感到了zhi裁大棒之下的压力。针对华为发起的大棒，一个比一个狠，从来没有一次放松过。举一国之力，动用国家Wu Qi，针对一个公司进行zhi裁，华为承受着特别“优厚”的待遇。

由于没有芯片可以供应使用，6月12日，数据研究机构Counter Point Research公布，2021年第一季度，全球智能手机和功能手机出货量情况，数据显示华为手机市场份额仅为4%，同比下降88%，全球排名从全球第二位降至第六位。

华为主要业务处于ICT领域，若没有芯片支持，大部分业务都不能开展，好在国内芯片设计、制造、封测水平有一定底子，中低端芯片大部分可以在国内找到替代产品，实现自给自足。但对于华为的手机业务，特别是手机cpu采用的是7nm工艺，甚至是5nm、3nm工艺，国内目前无法实现国产替代量产，所以说手机缺芯是华为面临的最棘手的问题。

据有关报道，截止目前，华为芯片解决方案传来4项重大突破：

第一项，来自国产芯片的好消息：今年量产28nm，明年量产14nm。环球网在6月22日发表《温晓君谈14nm芯片量产：曙光就在眼前》一文，文章指出专家温晓君预测，国产14nm芯片明年底可以实现量产。这个结论且不说是不是温晓君说的，还是环球网根据温专家的聊天内容自己推测的。

随后，环球网就对《温晓君谈14nm芯片量产：曙光就在眼前》一文，进行了修改，删除了“明年年底可实现国产14纳米芯片量产”的消息。

第一时间看到这则新闻报道时，我就更加怀疑，这个速度出乎所有人的意料。半导体行业和其他领域不一样，涉及的领域众多，而且关系紧密的精密装备、材料、化学等领域，国内技术积累并不领先，也不深厚。而且涉及到的先进制程半导体工艺、工艺整合等技术，国内并没有技术积累、经验积累，即使能实现先进制程工艺，也不一定能有很高的成品率或合格率，这样会导致芯片成本增高。

所以说， 国产芯片年内量产28nm，明年量产14nm的说法，是国人的急功近利，是自媒体人的自我安慰。退一步讲，即使能等到明年量产14nm，华为手机麒麟芯片采用的7nm工艺，以及正在设计的5nm、3nm制程一样还是不能国产替代。

第二项，华为爆出芯片叠加专利，利用两个低制程工艺芯片叠加可以实现1+1>2的效果。

具体地说，两个代表不同性能的14nm芯片，被组合以形成与7nm芯片性能相当的处理器。简要概括为：华为海思利用多个芯片，形成主从芯片，主芯片通过电信号触发从芯片同时工作（利用电信号上升沿或下降沿触发），使主从芯片在同一时间调度处理同一任务。

对该专利的解读，就是通过特殊设计，华为可以将两块14nm芯片叠加在一起，直接将性能提升到之前的两倍水平，与7nm技术相当。

然而，专利毕竟只是一份技术性文档，也可能是超前预判性专利，技术是否已经实现仍需考证。更何况， 两个芯片叠加在一起，不仅封装体积变得更加庞大，能耗增倍，而且散热问题也随之而来。 况且，如今国内没有哪个公司可以量产14nm芯片，华为的该项专利难以应用，更难以在手机CPU上应用。

所以说，华为公布的这项双芯叠加专利，有些“远水解不了近渴”，或许在某些方面有一些应用场景，但在华为急需的手机业务芯片方面，暂时不能适用。

第三项，高通取得向华为供货许可证书，开始向华为供货4G芯片。

早在2020年11月份，高通公司发言人就正式宣布，高通已获得向华为供应部分产品的许可证，其中主要包括部分4G产品。而5G产品，高通仍没有取得供货许可，至于什么时候才能拿到许可证，目前还是未知数。在华为鸿蒙OS 2系统发布会上，华为发布的最新平板MatePad pro采用了高通骁龙870处理器，这也进一步证实高通向华为供货许可真实性。

虽然高通公司获得授予华为4G芯片许可证，可以帮助华为走出芯片库存耗尽后，无核可用的极端困境，但5g手机已经进入大规模普及期，而高通公司4G芯片的帮助，只能帮助华为手机恢复部分低端市场的预期份额。而5G芯片产品才是华为所真正需要的，处在5G时代，华为不可能倒退回去大规模发布4G产品，这样不仅没有市场响应，也会逐渐丢失用户。Mei国想抵制的就是国内的5G技术，打ya华为5G，即使M国自己不能在5G领先，但领先的5G技术相关公司都掌握在M国手中，而且是捞钱的摇钱树。

目前，除高通公司外，英特尔、skyworks、AMD等芯片厂商已获得向华为供货许可。但真正具有竞争力的技术仍然是强力限制。在华为芯片的供应商中，最为关键的还是中国台湾的半导体公司——台积电。如今的台湾，是半导体技术的聚集地，台积电是台湾半导体技术公司的领头羊，掌握着最为尖端的半导体先进制程工艺技术。台积电此前也是华为麒麟高端芯片OEM的首选供应商。M国禁令生效后，由于台积电使用了M国技术，且不能打造出不含有mei国技术的半导体技术生产线，因此台积电切断了对华为的供应。

俗话说，恶性打压，伤敌一千自损八百。在强压之下，华为承受了巨大损失，而M国国内也有撑不住的时候。随着全球半导体产业供应链被M国破坏，全球芯片紧缺的问题越发明显，M国先放开了自己国内部分半导体巨头公司的禁令，据外媒报道，M国也放开了台积电向华为供货的许可，但仅限28nm及其以上制程的产品。据悉，华为物联网产品的SOC芯片，如电视、摄像头、机顶盒等，均采用28nm以上的工艺。

目前，具有高端芯片供货渠道的台积电、三星等都被限制向华为供货，M国一边打ya华为，顺带收割台积电、三星等半导体巨头，以逼迫先进半导体技术向M国本土转移，从而对世界先进半导体技术形成 科技 霸权。

对于华为急需的5G芯片，14nm、7nm、5nm等先进制程芯片，目前没有公司能够获得供货许可，华为仅靠手中的一些库存，用一颗少一颗，手机出货量备受限制。所以说， 高通等公司获得许可向华为供货，也只能解决低端手机或平板芯片问题。

第四项，华为在武汉自建首家晶圆厂，预计2022年量产。

早前，华为消费者业务BG“余承东”就表示华为当初仅仅有芯片设计而没有进入芯片制造领域很遗憾。如今终于得偿所愿，华为将在湖北武汉建立首家晶圆厂，预计2022年起分阶段投产，消息人士透露，华为的工厂最初仅用于生产光通信芯片和模块，以实现半导体自给自足。据悉，华为去年率先发布了，业界首款800G可调超高速光收发模块，力争在有限的背景下实现光器件核心芯片的国产化。此外，华为国内光电相关产品的研发主要设在武汉，华为武汉研究所拥有近万名研发人员，主要从事发光通信相关设备、光芯片、 汽车 激光雷达等方面的研究、生产。

为何是在武汉？很简单，武汉是中国光谷所在地，光通信在武汉有产业聚集优势。目前，国内光通信产业聚集地主要有武汉、成都、苏州、深圳等地，“芯屏端网”是武汉最为重要的几大产业，其中“网”指通信，在武汉特别指光通信，武汉聚集了光迅、烽火通信、长飞、华工正源等光通信头部企业。同时，长江存储、武汉新芯等Fab大厂也处在武汉，吸引聚集了大量上下游配套企业。所以 光通信芯片晶圆厂选在武汉有较大产业、地理优势。

但请注意了，这是将用于生产光通信芯片及模块的晶圆厂。目前华为武汉研究所海思部分主要从事光通信相关领域业务，可确定的有光收发模块、 汽车 激光雷达、光通信相关自动化设备（如贴装、耦合等）、芯片封测等业务。目前来看武汉海思还没有光芯片Fab厂区，且光芯片主要包含有源光芯片、无源光芯片两类，与手机CPU芯片工艺制程相差较大。光芯片领域，是国内在半导体芯片中自产率最大的一类芯片，尽管良率暂时没有国外厂商高。有源光芯片主要有激光器LD、LED类芯片，如DFB、VCSEL、FP等类型；无源光芯片主要指无源光器件的芯片，如PLC类型的AWG芯片、滤光片、光学镀膜、MEMS芯片等。

光通信芯片对半导体工艺中光刻机的最小特征尺寸要求并不高，工艺占比较多的反而是沉积、溅射等和镀膜相关工艺，该类型工艺对材料和工艺参数较为敏感，所以说与手机CPU芯片工艺制程相差较大。同时，光芯片对光学性能指标要求更高，对电学指标要求相对少一些，特别是无源光芯片。目前华为已经发布了96线激光雷达产品，主要应用于 汽车 领域，基于MEMS方案，已用于阿尔法极狐等车型。此外，华为光通信中所用的MCS，也已实现自制，需大量应用MEMS芯片。所以华为很有必要自己量产芯片，如MEMS芯片、VCSEL激光器等芯片。

综上来看， 华为在武汉建的晶圆厂，主要用于光通信产品生产能力建设，与手机等cpu芯片技术相差较远，仍是远水解不了近渴，这与媒体报道的以后生产手机芯片是打擦边球。

如今看来，华为依然可以很淡定的做到把自己能做的做到最好，而一些自媒体人却坐不住了，每天在为华为想点子如何突破芯片困境。

国产明年14nm量产、芯片叠加技术、高通获得供货许可证、海思建晶圆厂，华为的这些突破仍摆脱不了台积电的技术，对于华为来说都是“远水解不了近渴”，芯片问题仍棘手！

正如任总所说：星光不问赶路人，发扬“南泥湾”精神，加油奋斗……任总曾说年轻人特别要做好专注，不要把自己的精力分散在多个领域，人的精力是有限的，分散了难以有所建树。不能像我这样，把精力分散在码字、码代码上，这样做科研的时间就变少了，难以有所建树。码字确实不易，请多多点赞支持！

星光不问赶路人，

时光不负有心人。

本是青灯不归客，

却因浊酒留风尘。

美军上将马丁·邓普西说过：“ 要让打胜仗的思想成为一种信仰；没有退路就是胜利之路。 ”华为也一样别无选择，只有前进的义无反顾。

华为芯片取得突破，要靠国内芯片领域整体水平的提升，华为只有依靠现有的芯片存量熬到活下去，消费者业务战略整体转移，关注另一个万亿市场——智能 汽车 ，是一条前途光明的大道。

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