华为潜心布局多年，半导体新材料百亿市场即将引爆

近期半导体板块走的不错，很多个股底部放量，走出了不错的气势。

可以回顾：

中美关税对抗即将结束，新机遇从 科技 股开始！

科技 股的逻辑不仅仅来自于光刻胶的行业消息。

更重要的是中美对抗的逻辑已发生根本的变化。

美国虽然依然会遏制 科技 的发展，但对于中端产品线会放开限制，只遏制高端，而不是前任的模式通杀。

这就给国内的产业链提供很大的发展机会。

但我们依然要看到，未来中国在自主化产业链上的投入，越来越多越来越深入

华为就是最好的自主投入产业链的案例。

从芯片设计，到全产业链的投资。

更少不了第三代半导体的大笔投入。

山东天岳先进准备冲击上市！

主要从事碳化硅衬底的研发，制造和销售。

为何华为亲自下场投了呢？

很简单，国际大厂已经在引领潮流。

特斯拉Model 3车型就使用了英飞凌和意法半导体的碳化硅单管。

碳化硅单管就是未来的大趋势，替代传统硅基IGBT。

当然除此之外，华为自己的5G基站，也要大量使用此类产品。

未来碳化硅百亿市场规模只是开始，国内各大厂商都已经开始投入研发和新的长线，争夺赛道领导权。

华为早早布局了这个产业，5G和新能源车，都是华为必争之战略要地。

看懂华为的布局，你就能先人一步看懂产业发展发现和逻辑！

这个时候，速度就是最重要的，谁先商业化量产，谁就先成功。

目前正在赛道上比拼的还有很多

传统有MOSFET技术优势的厂商：华润微，士兰微，扬杰 科技

之前写了一个科普文，介绍这些公司，可见前文：

汽车 缺芯预计长达半年！这七家公司闷声发财！

正在布局的厂商：三安光电，露笑 科技 ，楚江新材

据集微网消息：

露笑 科技 的主要产品为6英寸导电型碳化硅衬底片，设备已经进场安装调试，这意味着实验室早已成功做出样片，按理应该同步进行客户端验证，否则产品做出来卖给谁？目前导电型碳化硅最佳落地应用应该是 汽车 功率半导体领域，消息圈有传言露笑 科技 已经与国内某车企的工艺负责人有实质性接触，极有可能已经开始做产品验证

我去翻阅了官方的董秘问答内容。也看到了类似回复。

可见5月28日回复。

露笑 科技 答投资者提问碳化硅进展

答：公司经过多年艰苦卓绝的努力，在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前设备已经开始安装调试。

赛道刚刚发力，就有人抢跑。

现在有产品才是王道，筹划中和产品验证天差地别。

谁先拿出商业化战绩，谁就第一时间获取大量订单！

后续IGBT以及碳化硅的方向，会是市场游资和机构追逐的战场。

目前国际巨头美国CREE公司垄断了碳化硅70%的产能，且5年内的产能被意法，英飞凌，罗姆等公司长协订单绑定。

业绩和领先优势双驱动，就是最好的抱团标的，走过路过不要错过了！

风险提示：相关个股已经发力，追高有风险。

本文仅讨论行业基本面信息，请勿作为买入依据。

因为半导体行业就是以后科技发展的主旋律，也是排头兵。

这个道理其实非常简单，因为当我们的科技发展到一定程度之后，半导体乃至整个芯片领域便是我们发展科技的主要动力。如果我们不能从芯片领域来解决问题，我们的技术很难革新，生产力也就没有办法提升，所以半导体领域是我们的重点发展对象。

这个事情是怎么回事？

我们知道华为一直以来都非常崇尚自主研发和自主设计，并且力争在产业链上游占据一席之地。本身华为在半导体领域就有着不错的发展，目前行业里有一个新闻显示与华为相关的某投资公司正式入股东莞的一家半导体科技公司。入股和投资本身是非常正常的事，但因为这件事关联到了华为，所以引发了网友的关注和热议。

华为看好半导体行业的原因是科技研发。

以前我们总是在拿别人做好的东西来用，甚至直接去购买别人的知识产权，但是对我们的技术发展到一定地步，我们会发现越来越多的产业开始碰到瓶颈，这也是为什么华为会如此重视科技领域研发的重要原因，半导体行业正是华为的重点关注领域。之所以华为这样做，就是为了从技术上来克服产业发展的难题。

自主研发也是以后的大趋势。

正如我在上面所提到的那样，不仅华为这家公司在大力发展技术，几乎所有的互联网企业和科技企业都在通过技术研发来实现产业升级。目前我们的科学技术已经到达了一个瓶颈，生产力难以跟上。我们并不是没有好的想法，只是目前的科学技术难以实现我们的想法。我也相信随着我们的自主研发能力逐渐加强，我们的生活会随着科学技术的不断提升而变得更好。

迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。

从 科技 圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。

然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。

谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：

1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工艺制程；

2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 7nm 的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；

3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程） ，低端为升腾310 （12nm工艺制程） ，AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；

4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 （ 7nm工艺制程） ，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；

5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程 。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。

6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核1.4GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程 已经能满足需求。

当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。

前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。

所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟 第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。

美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。

而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。

所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。

那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。

从上边我们能知道两点： 第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。

其中最大的目的就是 以空间换时间 。

这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。

美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国 科技 界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。

而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。

所以当初摆在美国 科技 界众人面前的选择一目了然： 一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平； 另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。

中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢， 因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两d一星”时候那样众志成城。

除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。

其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。

但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。

美国的意图很明显： 以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。

换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的 科技 力量。

这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。

当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。

那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。

根据最新消息， 华为正计划在上海建设一家 不使用美国技术 的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从 制造低端的45nm芯片开始 ，目标是2021年底之前 为“物联网”设备制造28nm芯片 ，并在2022年底之前 为其5G电信设备生产20nm的芯片 。

从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。

第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。

为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。

而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。

第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。

这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。

而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。

第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。

从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。

另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压， 甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。

这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。

从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个 科技 界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。

所以说 虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国 科技 更是开启了动员。

如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国 科技 界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。

在这两年之前，中国 科技 新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。

正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。

我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。

当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多 科技 企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。

我们必须要认清一个事实—— 中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。 所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。

用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国 科技 ，那中国 科技 也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国 科技 不胜也胜了。

幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国 科技 企业来说，这绝对是一个好时代。

可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。

用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。

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