14nm和7nm的芯片用什么区别？

7nm是目前最主流的芯片制程工艺，4G中高端处理器以及全部5G处理器均采用的是7nm工艺；而14nm制程的芯片目前主流手机已经弃用，最近一款采用14nm芯片的手机为三星A20s——属于性价比颇低的“智商机”！

现在入门级处理器往往是12nm制程的芯片，山寨机处理器往往是16nm制程的芯片（代表作MTK6763与6763T）。

14nm与7nm芯片的区别

如果从制程工艺的发展历程来看，14nm与16nm/12nm同属于一代，再往后的一代是10nm工艺，然后才是目前的7nm工艺（下半年就是更新一代的5nm制程工艺）。也就是说 14nm与7nm之间隔着至少两代差距 ！

制程影响最大的就是功耗问题——在相同的性能下，一款芯片制程工艺越先进， 单位面积下所容纳的晶体管就越多 ，同时供电电压就越低， 从而功耗就越低 ！

4G旗舰芯片性能强悍（性能越强，自然功耗更高），使用7nm制程工艺减少发热非常有必要；而 5G芯片因为5G本身的功耗更高，所以在保证性能的前提下，7nm以及更先进的制程工艺也是不可或缺的 ！所以目前即使是中端5G芯片也是7nm制程工艺，代表作为天玑800和骁龙765G……

总结

对于4G中低端芯片来说，14nm芯片即使跑分在10万分以下，但依旧能完全满足日用，毕竟山寨机16nm的联发科处理器都可以低画质打王者了……但是对于5G芯片来说，14nm是完全满足不了的。 麒麟710A从12nm退回14nm，为了降低功耗，将主频由2.2GHz降低到2.0GHz，如果再加入5G模块，主频可能要降至1.6GHz了 ……（比如28nm的骁龙430，主频1.4GHz）

不过，我们也注意到，中芯国际的12nm工艺已经进入试产阶段，虽然依旧不强，但是12nm总要好过已经淘汰的14nm了……国家也为中芯国际注资近百亿人民币，相信我国半导体行业终能迎头赶上！

14nm工艺和7nm工艺制造的芯片在设计、总会体验、成本等方面存在区别。对于普通消费者来说，如果是PC芯片，使用区别不大，但是如果是手机芯片，使用会存在很大的影响。

1.用户体验存在区别

目前的7nm芯片使用了最新的A77架构，在如此先进工艺制造的芯片依然存在发热问题。如果相同的架构使用14nm工艺制造，用户使用会存在严重的发热问题，同时耗电量明显增加，续航能力明显下降，用户体验下降。

2.芯片的制造成本存在区别

目前国内中芯刚刚成功稳定代工生产出麒麟710A处理器，这是一个重大的时刻。而国际上已经稳定制造出7nm芯片，同时已经稳定下来。我们自己制造的芯片虽然工艺落后一点，但是实际成本会更高，消费者需要承担更高的资金去购买工艺落后的电子产品。

3.国家芯片发展受到限制

芯片制造工艺变成14nm，虽然只是工艺的变化。但是对于整个国家来看，这是美国对国产芯片制造技术的打压，企图限制我国芯片技术的发展，维护美国的利息。这个时候，我们需要支持国产产品，让自己的产品慢慢变得更好。

14nm就是公交车，7nm是高铁，5nm就是飞机！

【芯片中，到底是14nm工艺和7nm工艺有什么区别？为何华为必须要用7nm工艺】

现在手机厂商会给大家一个讯号：处理器工艺制程越好，那么这款处理器就越优秀。于是，我们似乎都认可了这种说法，只要手机的处理器工艺制程越小，手机的性能就越突出，功耗就越低。 事实上，并非完全如此，这里还看CPU以及GPU，包括全部的设计，能否让手机的芯片的功耗真的保持在这种优势下。

芯片的工艺制程是什么？

在芯片的晶体管结构中，计算机是0和1为单位进行运算，当电流从 Source(源极)流入 Drain(漏级)，其中的，Gate(栅极)相当于闸门，主要负责控制两端源极和漏级的通断，而我们俗称的nm值，指的是Gate的最小宽度，如它的大小决定了芯片中电流通过时候的不同损耗。

数值越大，自然所耗费的时间，发热，功耗等就越高。而我们一直提到的14nm工艺和7nm工艺，实际上就是栅级的宽窄，决定了我们的门的大小。

那么，14nm和7nm的差异有多少呢？

1.数量方面的变化。14nm工艺制程中晶体管的数量会小于7nm工艺的晶体管数量。晶体管越多，性能越快，晶体管体积小，集成度高，数量越多，主频越快。

2.Gate门越小，自然功耗越小，因为电流经过的时间越小，自然速度越快。

3.我们必须要知道14nm工艺制程远比7nm工艺制程要简单的多，7nm工艺更复杂一些。

我们必须要知道要有更多的性能，让处理器的能力有更好的提升，自然需要多方面进行提升，这里就包括了CPU等各方面的提升，因此为了能够满足它们各方面的提升，工艺制程自然需要提提升。

为了更好的说说7nm和14nm的差异，我们就比较处理器骁龙660和骁龙865处理器的安兔兔跑分差异：骁龙865跑分59万分左右；而骁龙660跑分为14万分左右，可以看到差异了。

你就可以知道了，为何我们说华为必须使用7nm工艺了，能够在使用高性能CPU和GPU等时，能够保证处理器的均衡性！

主要有如下几个区别：

芯片的制程工艺越小，其能耗就越小，具体反馈到手机上就是用7nm的芯片，手机可能一天一充电，14nm则需要半天充一次电 ，当然还会减少内部发热的情况，我们看到有些手机用久了会发热，就是制程工艺上的问题；

芯片的制程工艺越小，则单一芯片的面积越小，同一块晶圆可以切割出更多的芯片，显著降低芯片的成本 ，比如一块晶圆可以切割出10000片14nm芯片，那么则可以切割20000片7nm芯片；

芯片的制程工艺越小，同等面积的芯片中可以植入更多的晶体管，可以显著提高算法性能 ；同等面积的芯片中，7nm的可以两倍的晶体管，算力提升明显；

芯片的制程工艺越小，在满足同等性能下，所需的芯片面积越小，则手机中可用空间更大，有利于植入更多的其它零件才实现更多的功能 ；用7nm的工艺，可有更多剩余空间去实现手机的其它新增功能。

感谢您的阅读。

14nm和7nm的芯片用什么区别？

先给出概括性结论： 7nm工艺制程的芯片相比于14nm工艺制程，支持的功能更复杂，单位晶体管密度更高，单位面积功耗更低。

在追求先进工艺的芯片类别，手机处理器一直是当仁不让的时代弄潮儿。现在主流的已经量产的高端处理器芯片，基本上都是使用的最先进的可量产工艺，7nm，例如麒麟990 5G。

那为什么手机处理器芯片一直追着工艺不放？

因为消费者需求真的是提升的很快，处理器的频率越来越高，拍照的功能越来越好，还要支持5G网络等等。

以拍照为例，现在为了提升拍照效果，各个手机厂家除了在镜头方面大做文章之外，AI拍照变得越来越普遍，隐藏在AI拍照后面的是对算力提升的直接需要。这些体现在芯片上面，就是功能越来越复杂，但是wafer面积是一定的，那就只有提升单元面积上面的晶体管密度。

为了让大家有工艺提升带来的收益，有一个直观的数字概念，我给大家举一个台积电7nm工艺和5nm工艺在晶体管密度方面的提升。

台积电初代7nm的晶体管密度是9120万个，5nm的晶体管密度是1.713亿个，增长达到88%。除此之外，性能提升达到15%-30%， 这两个数字是不是已经深深地震撼了你。

小结

工艺制程越先进，带来面积、功耗等方面的收益是非常直接切明显的，这也就是当初为什么台积电、三星、intel持续多年投巨资研发先进制程的直接原因。但是制程越先进，研发投入，流片费用就越惊人，所以如果想使用先进的制程，必须对出货量，以及利润率有足够的信心，不然对芯片设计公司来讲，真的是得不偿失了。

半导体工艺都属数字越小越先进，7nm相比14nm由于晶体管尺寸的减小，晶体管自身的寄生电容会更小。更小的寄生电容意味着更高的工作频率以及更低的功耗，同时还可以在单位面积中塞进更多的晶体管来增强性能，所以说芯片设计都在不断追求更先进的制造工艺，从而达到更强的效能。

从芯片成本上来说，因为目前代工厂大都是使用的300毫米晶圆，如果使用的7nm工艺，那么同一片晶圆可切割的芯片可以更多（成本更低），良品率也会更有保障，而如果使用14nm工艺达到相同的性能水平的话，那么这颗芯片面积就会更大，每块晶圆能切割出来的芯片就少了许多，对于厂商来说成本也就增加了。

当然，不管半导体工艺发展到哪个地步，设计出来的芯片都是可以满足日常使用需求的，比如说麒麟990用14nm工艺也完全能做出来，只是芯片的面积、发热和成本都将会更高，而采用7nm euv技术之后，不仅性能可以同步提升，功耗够低，而且还能把5G基带集成到一颗芯片里，这就是先进工艺带来的好处。

芯片由四个环节构成

芯片的组成部分别是芯片设计、晶圆生产、芯片封装和芯片测试，封装与测试一般同属在一个环节，通常我们说的芯片，就是通过设计、生产和封测三个环节，然后交由晶圆生产企业来生产。

晶圆企业要建立生产线，这部分资金投入很大，十亿、百亿都有可能是皮毛，且需要在工艺方面进行研发，才能按照设计代工出芯片产品，如果设计出了7NM的芯片，但是代工技术达不到，还是生产产不了，故而我们看到华为有自己的7NM芯片，但中芯国际还不能代工生产，没办法就只能交给台积电来代工生产。

中芯在去年已经成功开始量产14NM芯片，7NM芯片还在在加速研发，问题是7NM以上的工艺用DUV光刻机就可以生产，而7NM以下的工艺需要用引入极紫外光（EUV）的光刻技术。

目前全球只有荷兰的ASML公司能生产EUV光刻机，中芯国际在2018年就从ASML订购了一台EUV，由于美国从中作耿，以及各种原因现在都还没有交货。

为什么非要开发7NM，甚至5NM和更小的芯片，两者有什么差别？

14NM和7NM芯片，是从芯片的制造工艺方面来定义的，二者之间，肯定是7NM技术制造出来的芯片性能更优越，在相同的面积中所集成的晶体管越多，芯片的整体性能就会越高。

以电脑处理器为例，用7NM技术制造的CPU肯定比14NM技术的CPU在晶体管数量方面、处理速度方面，以及最重要的功耗方面和温升方面会高出一个量级。

因此，用7NM制程制造的芯片在很多方面超过14NM制造的芯片，使得各种性能得到提升，让使用芯片的设备性能得到整体提升。

不过，如果仅从实用角度来说，可能两者的差别并不太明显，但是在 科技 领域，本身就需要不断研发，不断创新，突破过去的极限，才得以让技术进步。

可能现在我们从经济角度的价值看，没有必要去研发和使用7NM的技术，但是在多年以后，有可能到时7NM的芯片如同我们现在看百年前的工业机器一样。

其实手机真没必要这么拼命追求制程，我的mate 9用了三年了，好得很，一点问题都没有，所以我到现在都没换。内存大一点、电池好一点，一般用用足够了

芯片中14纳米与7纳米，指的是芯片的制程。大家知道芯片是由晶体管组成的，制程越小，那么在同样面积的芯片里，晶体管就越多，相对应的性能就越强了。以华为麒麟980及华为麒麟970为例，麒麟980是7nm工艺的芯片，麒麟970是10nm工艺的芯片。麒麟980为69亿个晶体管，麒麟970为55亿个晶体管，提升了25.5%左右。在同样大小的一块芯片里，7nm工艺的芯片显然可以比10nm的工艺搭载更多的东西，更别说是14nm的了，所以现实中越小的制程，技术越先进，相应的性能越高。

14nm与7nm之间的距离还是非常之大的，中间还间隔着12nm与10nm技术，要说他们的差距呢？我们以华为的两款手机为例，在2019年中芯国际宣布三季度14nm芯片实现量产后，华为荣耀发布的千元机Play 4T产品中，搭载了自研芯片麒麟 710A 处理器，这款低端处理器就采用了中芯国际的 14nm 工艺代工。目前华为最为先进的mate30搭载的芯片则为7nm工艺，由台积电代工，两者的差距，你买下两部手机试用一下就知道了。

简单说:1.工艺区别2.芯片设计区别3.能耗区别 7纳米性能一般比14纳米更好更省电

这个问题确实是太混淆视听了，必须说说，因为电脑CPU基本上英特尔占主导地位，它也曾是世界上最大的半导体公司，现在的第二大，它的CPU研发制造技术至少在现在还是独步天下，所以面对题主的问题：

1、你必须相信英特尔，至少现在是

2、当有人说我的工艺达到7nm，而电脑CPU还只用14nm时，请参阅第一条

为什么这么说，因为现在所谓的制程数字已经变成了一场营销的手段，所谓“7nm”营销标签与英特尔的“10nm”也就名称不同而已，晶体管的物理尺寸其实在相同的范围内，实际的区别在于看谁更不要脸。比如Global Foundries（GF，就是给AMD生产CPU的那家）最近称，他们新的7nm制程其实和英特尔10nm制程差不多。

咱们也不凭空乱说，上面是英特尔公布14nm晶体管的数据，它的栅极宽度为42nm，而同期三星的14nm制程栅极宽度为48nm，TSMC（台积电）的16nm制程为45nm，如果稍讲究点，英特尔的制程叫14nm的话，三星的应该叫16nm，但它偏偏也要叫14nm，谁让这没有什么强制标准要遵循呢。

实际区别远不止此，看最终的晶体管面积就好了，在1um^2的面积上，英特尔14nm晶体管可以摆上101个，三星14nm晶体管只能摆75个，TSMC的16nm晶体管能摆上81个。

所以，你现在能懂了吗？ 它说7nm不代表它真的就是7nm 。

英特尔将在明年量产10nm的产品，而它的水平可能与7nm相差无几，即使如此，你还是要相信英特尔更好。

首先对于半导体工艺而言，不同厂商的工艺标称都存在差异，一定程度上已经成了一场数字 游戏 竞赛，英特尔CPU现在使用的14nm工艺在许多参数指标上并不弱于台积电7nm工艺，而同样是7nm工艺的情况下，台积电比三星的还要好一些，所以各家代工厂都想通过半导体数字竞赛来提升自家工艺的吸引力，从而争取到更多客户，因为大部分人根本不懂其中具体的含义。

业界半导体工艺最先进的还是英特尔，先不说英特尔这几年在10nm工艺上遇到了麻烦，即使是英特尔能制造7nm工艺处理器也没有多余的产能可以代工，毕竟自家的CPU需求量很大，能满足自给自足就很不容易了。所以对于最先进的7nm工艺业界只有台积电和三星有能力代工制造，而手机对芯片的体积和功耗尤其敏感，自然都愿意使用最先进的工艺来制造。

先进工艺的价格会更贵，台积电7nm工艺无论是代工费还是研发费都比14nm高很多，也就是说厂商如果想要使用7nm工艺制造肯定要付出更多的成本，但是考虑到7nm工艺带来的性能提升和功耗降低，所以即使成本提高也能带来巨大的效益，不管是高通骁龙855还是华为麒麟980，很大程度上都是因为使用了7nm工艺而获得了巨大提升，产品的销量也因此而提高。

手机芯片相对电脑芯片小很多，所以在同样尺寸的晶圆下可以制造出更多的芯片，加上庞大的手机需求量，新工艺的成本分摊相对更便宜一些，而电脑芯片面积大得多，如果使用最新的工艺生产难免会提高不少成本，随着PC市场的成熟，芯片需求量也比手机少太多，所以这几年电脑CPU的工艺一直在14nm，但是从今年开始7nm工艺的CPU就会陆续推出。

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因为英特尔太老实了！

我们看到台积电和三星代工的芯片采用7nm制程工艺了。制程工艺的纳米数越小是越好的，因为发热控制、耗电都更好的控制，同样的位置能够容纳更多的晶体管。

表面上看7nm比10nm先进，10nm比14nm先进，这里指向的是线宽，但是芯片实在太过复杂了，不是一个线宽所能代表了。英特尔用来衡量半导体工艺的重要指标是晶体管密度。是的！晶体管的密度！英特尔的10nm的工艺是媲美三星和台积电的7nm工艺的。

英特尔的14nm工艺也是相当不错饿，英特尔虽然直到现在都在缝缝补补14nm工艺，但是与其他家对比优势明显，晶体管密度是20nm工艺的134%。

所以，三星和台积电的7nm甚至不及英特尔的10nm工艺，或者说英特尔的10nm工艺稍微好一点点。

但是问题也来了，英特尔的10nm工艺不知道什么时候能够量产，台积电的7nm工艺开始量产，三星将会再年尾跟进。所以，英特尔还是有一定压力的。

芯片采用什么样的制程，主要取决于需求。

芯片制程小带来的好处：

一般来讲， 芯片的制程越小，电阻越小、耗能越低，芯片工作时产生的热量越少，越省电。

芯片制程小带来的问题：

芯片制程越小，要求的制造工艺越高，制造成本越高。

随着智能手机的普及，应用功能越来越多，消费者对手机的性能要求越来越高。消费者想要运算能力更强，运行程序流畅，重量更强，待机时间更长的手机。这就需要芯片制程要小。

可见，手机芯片对制程的变小更迫切。希望更小、更省电、更散热。

而电脑CPU，电脑体积很大，对芯片体积缩小、耗电等性能指标需求不迫切。更注重运算能力指标。现在14纳米的芯片，对笔记本电脑来说已经足够小，足够省电了。

芯片制程和运算能力不是一个概念。

运算能力的强弱和芯片架构直接相关。

手机上的7纳米芯片，运算速度不一定胜得过电脑上的14纳米芯片。

因为手机芯片核心是高通和三星出的，而电脑芯片核心是intel出的，二者是不同公司，而且手机要越来越小，越来越超长待机，但是电脑对于屏幕大小不会这么在意，所以intel目前并没有推出7nm的产品。

一、7nm芯片工艺是什么？

7nm和14nm 主要是在处理器上进行蚀刻的大小，如果蚀刻越小就可以在处理器上放入比之前更多的计算单元，芯片性能就会越高，所以7nm工艺原则上放入计算单元更多，性能也就更强，而手机屏幕相对有限，所以对cpu要求比较高。

二、芯片14nm只是叫法，就像每个手机都说自己人全面屏

芯片7nm还是17nm只是叫法而已，很多企业乱叫，比如Intel公布14nm晶体管的数据，它的栅极宽度为42nm，但是三星的14nm制程栅极宽度为48nm，台积电的的16nm制程为45nm，本来三星应该叫16nm，但是他非要叫14nm。

而这个制程主要是大小，例如在1um^2的面积上，14nm晶体管intel可以摆上101个，三星只能摆75个，T台积电晶体管能摆上81个。

所以大家能看明白14nm还是16nm的影响了吗？其实并不大，intel14nm在其他厂商都可以叫10nm了。

三、电脑14nm芯片性能远超手机芯片

电脑14nm芯片是目前最好水平，因为电脑处理运算的要求比手机强很多，所以电脑芯片17nm芯片肯定远超手机7nm性能。

四、电脑目前并不太需要7nm

电脑对于屏幕的要求并没有手机那么高，所以其实对芯片大小要求不高，这也是为什么龙头企业因特尔没有推出7nm的原因，手机芯片竞争激烈，大家都要抢性能，所以高通今年推出7nm芯片。

不是电脑CPU只能14nm工艺，是因为英特尔还没有搞定10nm工艺，如果英特尔搞定了7nm工艺，那肯定会有7nm工艺的CPU上市

看起来这个题目已经有非常长时间了，我还是来凑热闹的回答一下吧。

多少纳米这个指的是线宽，越细的宽度，可以容纳的也就越多，但是不是说14纳米就一定会比7纳米更加的差。主要还是取决于你对于这个芯片所做的内容是否符合需求？手机希望的事处理能力强的同时，可以有更小的体积，更省电，使得其性能和续航都能够达到最巅峰的状态。

但是PC端的14纳米和手机端的芯片完全不一样，大小可以容纳的和可以处理的东西也都是完全不一样的。现在这个阶段Amd也有5纳米的cpu了，但是在使用体验上，并没有比英特尔的14纳米强多少。最终使用者还是要看使用体验和性价比的。

另外说一下，英特尔这么多年了，牙膏厂不是白叫的。

目前电脑CPU已经达到10nm了，并且这个10nm不会比手机的7nm差。

一、台积电的工艺制程不一定是真的，台积电自己都承认所谓的7nm只是数字 游戏

其实关于台积电的所谓7nm，5nm什么的，一直以来就有人质疑是不是真的，而在去年，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森终于不再回避这个制程问题，他直言不讳的称“现在描述工艺水平的XXnm说法已经不科学了，因为它与晶体管栅极已经不是绝对相关了。制程节点已经变成了一种营销 游戏 ，与 科技 本身的特性没什么关系了。”

这是什么意思？也就是所谓的7nm、5nm其实已经不能代表是真正的制程了，而只是一种数字 游戏 ，只是营销需要造成的。

而在英特尔，关于芯片制程，有另外一套计算方法，不完全是靠什么7nm、10nm这样的制造来描述的，而是按照晶体管的密度指标来的。

Intel在2018年打造的首款10nm工艺的CPU来看，其逻辑晶体管密度达到了当时惊人的100.76MTr/mm²，也就是每平方毫米内包含超过1亿个晶体管。而台积电的7nm的芯片，也就达到这个水平，从另外一方面而言，台积电的7nm，其实水平也就和英特尔的10nm差不多。

再看看上面的intel的14nm技术，明显晶体管密度也是高于其它厂商的制程的，可见只有英特尔的制程是没有太多水份的，其它厂商的制程其实是有水份的。

二、基于这个逻辑，不同厂商之间，其实只看制造没有意义的

基于上面的分析，其实可以得出一个结论，那就是不同的厂商之间，纯粹看制程是没有意义的，因为不管是三星，还是台积电，还是英特尔，大家对制程的定义是不一样的。

大家的指标不一样，台积电同工艺的晶体管密度比不上Intel甚至三星，看晶体管密度，英特尔最强，但大家更喜欢看所谓的制程，所以才有了今天不断前进的工艺。

至于最后究竟谁强谁弱，又谁管呢？台积电订单都接不完，管你说它是真还是假，再说了手机芯片和电脑CPU又不一样，怎么能这么对比呢？明显电脑CPU强太多了，频率更高，计算能力更强啊。

这个问题本身可以说是一个伪命题！

手机芯片的7nm工艺可以说是三星和台积电玩的一个文字 游戏 ，现代智能手机的SoC是包括CPU、GPU、基带、ISP、USB控制器、磁盘控制器、GPS、声卡等多种模块在内的一体芯片，决定制程的是晶圆技术，而现在手机SoC的制程远远没有达到7nm！

当前最先进还是英特尔的10mn。所谓的7nm制程，只是厂商的自我安慰

2015年，半导体行业就宣告踏入14nm的时代，而手机cpu在2014年还用着28nm和20nm的cpu，而英特尔在2012年就量产了22/20nm，这就表明在cpu制造领域，英特尔是领先的存在！

并且 手机SoC制程实际上远也未达到7nm ，7nm只是三星和台积电的宣传噱头，是双方为了争夺对手的客户自己命名的，所谓7nm估计也就是英特尔14nm水平，目前制程最先进的依然是 英特尔的14nm工艺和即将量产的10nm 。

而且，电脑cpu的核心面积大，功率也要比手机大很多，如果做成7nm的话，散热问题就非常难解决了，毕竟 晶体管小了，核心面积更小，散热问题当然会更大 ，对制造要求也更高。如果说，手机是精简指令集，那么电脑就是复杂指令集，手机芯片相对于电脑CPU来说就是简单的重复的晶体管堆砌，而在制作中越简单重复的芯片，越容易做的更加精简！

所以说， 不是说手机芯片工艺可以7nm，而电脑cpu只能14nm。 而是， 手机芯片的7nm工艺现在还是不存在的，至少当前市场上的7nm芯片是名不符实的， 不能某些人说它是7nm工艺，你就真的以为它是这么多，毕竟当英特尔用22nm时，其他一众都在用28nm，没道理一下子就被超出一大截！

其实严格按照英特尔的标准来说，现在的手机的7nm比电脑的14nm是好不了多少，甚至还有所不及，估计等到英特尔的10nm量产后， 现在所谓的7nm就上不了台面了！

电脑CPU同样可以用7nm，甚至5nm的工艺

电脑的CPU和手机SoC芯片使用的架构不同，应用场景也不一样。主流的电脑CPU基本上给英特尔和AMD垄断，它们使用的都是X86的架构；能够设计高端手机SoC芯片的有苹果、高通、华为、三星、联发科等，但它们使用的都是ARM的架构，需要获得ARM公司的授权。电脑CPU以性能为主，它的尺寸可以较大，也允许它有更多一些的能耗。老大哥英特尔（Intel）的CPU是自己的芯片工厂生产的，2005使用的是45nm工艺，基本上保持着每两年升级一次生产工艺的节奏，目前已经进化到了14nm，正在往10nm推进，以后同样会出现7nm、5nm工艺的CPU。

电脑CPU为什么是14nm工艺

首先电脑CPU缺少竞争，英特尔（Intel）是老大，AMD是老二，老二也追不上老大。每一代CPU的研发投入都是巨大的，必须要获取足够的回报，目前英特尔（Intel）正在发展10nm的工艺，每一项密度指标都领先于竞争对手。即使使用14nm工艺设计和生产CPU，英特尔（Intel）都可以保持该领域的领先，都可以赚得盆满钵满，你说他何必急于推出更先进的10nm或者7nm工艺制程的CPU呢？只需要保持节奏就可以了！

手机SoC芯片工艺为什么这么快去到7nm?

首先手机SoC芯片对尺寸的功耗要求相对较高，想在较小的尺寸内设计出性能更强劲的SoC芯片，就需要更多的内核和集成更多的晶体管，这就需要更先进的生产工艺了。

另外手机SoC芯片虽然都是使用ARM的架构，但ARM公司并不生芯片，他授权给苹果、高通、华为、三星、联发科等等去设计芯片。这样一来，竞争就多了，谁能设计、生产出更先进的芯片就可以赚到更多的钱。

所谓的7nm或者14nm指哪里的尺寸呢？

大家都知道芯片集成了大规模的晶体管，晶体管工作时，电流会从漏极(Drain)流向源极(Source)，但要受到栅极(Gate)这道闸门控制，而这道闸门非常重要的，这道门的开和关代表着数字电路中的“1”和“0”。所谓7nm或者14nm指的就是这么门的宽度了。

芯片中的晶体管做那么小有什么好处呢？

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