欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
半导体知识产权泛指Fabip,也即Fab+intellectual property源于Fab是集成电路(integrated circuit,港台称之为积体电路)的制造业产业链源头,Fab专注于晶圆(Wafer)的生产制造,而Fabless专注于Chip的设计,这就是分工。Fabless设计的Pattern Design于Fab进行流片,Fab将Fabless设计的核心电路布局于Wafer上,而Fabless再将Wafer交付Assembly厂商进行切片并予以封装测试,以获得最终的芯片。
赞
(0)
打赏
微信扫一扫
支付宝扫一扫
半导体激光脱毛技术比其他的技术有什么不同?
上一篇
2023-04-25
泽熙私募最新持股哪家半导体上市公司
下一篇
2023-04-25
评论列表(0条)