半导体芯片制造废水处理方法

随着我国经济的高速发展，半导体行业的发展也在迅速崛起，因此在半导体工业加工的过程中不可避免的会产生含有氟离子，铜离子，磷废水的污染物废水。

含氟离子废水处理：

将废水的p H值调整在6-7左右，再加入的过量的Ca

Cl2和适量的絮凝剂，后续会行形成沉淀，部分污泥循环成为载体，在沉淀池中通过重力沉降能够实现泥水分离。

第一次反应时能够去除80%的氟，再一次加入絮凝剂，氟化钙及其其他形态沉淀，利用污泥泵输送到污泥沉淀池,用板框式脱水机压成泥饼外运，这时候产生的压滤液进入其他的系统进一步处理。

含磷离子废水处理：

含磷废水中磷主要以PO43-为主，采用的方法为化学沉淀法和混凝剂沉降法的组合工艺，通过加入Ca

Cl2生成难溶于水的Ca5(PO4)3OH沉淀。

一级反应池的p H调整到5-6左右，二级反应池p H调整到8.5-9，三级反应池p

H调整到9-9.5(确保完全生成羟基磷酸钙)，此工艺流程比较简单，费用也比较低，对于含磷废水处理有很大的适用性。

与研磨废水进行混合：

将半导体器件制造中产生的电镀废水和研磨废水进行混合，混合废水泵入浸没式膜过滤装置过滤，过滤的水泵入纳滤膜过滤装置过滤，经过纳滤膜过滤装置过滤的水即可直接回用。

以上是小编整理的半导体工业废水的处理方法都有哪些，后期将会关于更多污水处理的相关内容。

单晶硅有机硅独特的结构，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，具备了无机材料与有机材料的性能，市场上晶闸管、场效应管、二极管、三极管、芯片、CPU以及各种集成电路都是用硅做为原材料的，在对半导体设备的加工过程中会产生大量含有硅废水，本文讲解一下关于半导体工艺产生的废水有哪些？废水处理的流程是什么？

半导体含硅废水处理工艺流程：

1、一级沉淀池，用于沉淀回收部分二氧化硅

2、一级混凝池，用于投加混凝剂去除废水中的胶体硅和溶解硅，与所述一级沉淀池连接

3、二级混凝池，用于投加助凝剂和成核剂，利用成核剂反应析出的沉淀物(泥渣)作为接触介质加快沉淀物的长大，提高混凝效果，与所述一级混凝池连接

4、二级沉淀池，用于固液分离，沉淀混凝后的絮体，与所述二级混凝池连接

在对含硅废水进行初步沉淀时是可以回收部分的二氧化硅，在初步沉淀后的废水投加混凝剂进行一级混凝，去除废水中的胶体硅和溶剂硅，完成一级混凝后的废水投加助凝剂和成核剂，这时将会析出的沉淀物，析出的沉淀物在下落的过程中可以于其他的悬浮物混合，加快了沉淀的速度，提高混凝效果。

该半导体含硅废水处理方法结合了多种混凝除硅方法，药剂得到充分利用时形成协同效应，处理 *** 作简单而且能达到较好的除硅效果。

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