半导体行业的发展现状与前景如何?

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等。

本文核心数据：第三代半导体分类、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频产值、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频市场规模

行业概况

1、定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

第三代半导体主要包括碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)，其中，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。

2、产业链剖析：产业链涉及多个环节

第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：

第三代产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。

行业发展历程：兴起的时间较短

中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次阿静第三代半导体产业列为国战战略发展产业。

2016年，为第三代半导体发展元年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期。

2018年1月，中车时代电气建成国内第一条6 英寸碳化硅生产线2018年，泰科天润建成了国内第一条碳化硅器件生产线2019年9月，三安集成已建成了国内第一条6英寸氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)外延芯片产线并投入量产。在2020年7月，华润微宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。

2020年9月，第三代半导体写入“十四五”规划，行业被推向风口。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2020年我国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值超过100亿元，较2019年同比增长69.5%。

其中，SiC、GaN电子电力产值规模达44.7亿元，同比增长54%GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算 6 英寸产能约为22万片/年。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品依赖进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模接近50亿元

2017-2020年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长，2020年，SiC、GaN电力电子器件应用市场规模为46.8亿元，同比增长90%。

2020年，我国半导体分立器件的市场规模约3002.6亿元，SiC、GaN电力电子器件的应用渗透率约为1.56%。

目前，GaN主要应用在射频及快充领域。SiC重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车充电桩领域的渗透快于整车市场，占比达38%消费类电源(PFC)占22%光伏逆变器占了15%工业及商业电源、不间断电源UPS、快充电源、工业电机分别占6%、3%、3%、1%。

2020年，我国GaN微波射频器件市场规模约为66.1亿元，同比增长57.2%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

国防军事与航天应用是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，2020年市场规模占整个GaN射频器件市场的53%其次是无线基础设施，下游市场占比为36%。

行业竞争格局

1、区域竞争格局：江苏省第三代半导体代表性企业分布最多

当前，我国第三代半导体初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域。

从我国第三代半导体行业产业链企业区域分布来看，第三代半导体行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。其中河南省第三代半导体企业数量分布最多，同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中。

从代表性企业分布情况来看，江苏省第三代半导体代表性企业分布最多，如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。

2、企业竞争格局：主流企业加速扩张布局

经过初期的发展，第三代半导体迅速在新能源汽车、5G基站、PD快充等领域应用，市场规模增长迅速。同时，行业内的竞争也逐渐加剧。为了迎合市场需求，抢占市场地位，国内主流半导体企业均加强在第三代半导体产业的布局，扩充第三代半导体的产能。其中，代表性的主流企业有三安光电、中电科55所、泰科天润等。

行业发展前景及趋势预测

1、2025年行业规模有望超过500亿元

第三代半导体已经写入“十四五”规划。在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计到2021-2025年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2025年的近300亿元GaN微波射频器件市场规模将以25.4%的年均复合增长率增长至2025年的205亿元。2025年第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。

2、国产化进程将加速

未来，在市场竞争趋势方面，我国第三代半导体行业国产化率将会加深在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

联发科以38%的市场占有率蝉联冠军

联发科以38%的市场占有率蝉联冠军，联发科凭借高性价比的中高端5G芯片表现比手机芯片一哥高通更加亮眼。联发科以38%的市场占有率连续4个季度位列全世界第一名，而且份额是不断增长的状态。

联发科以38%的市场占有率蝉联冠军1

众所周知，现在买手机除了看拍照外观设计等等，另外一大关注点就是手机处理器。

苹果不用说，用的都是自家研发的A系列处理器，安卓的旗舰机则大多使用高通的骁龙处理器，其中三星则有时候会选择搭载自家的Exynos处理器。

联发科击败高通，再次蝉联冠军，华为份额令人感慨

不过并非是这几家市场份额排在第一，根据市场调研机构Counterpoint公布的《2021年第二季度手机处理器市场报告》的数据，联发科以38%的市场占有率连续4个季度位列全世界第一名，而且份额是不断增长的状态。

当然，其中最令人感慨的还是华为的海思处理器，从2020年Q2的16%，掉到了只剩3%的市场份额，排在了第六位。

说回联发科，之所以能够顺利2020年Q3就登顶全球处理器市场冠军，离不开联发科的天玑系列芯片的表现。

从中端的天玑800/900，到高端的天玑1100以及天玑1200处理器，不少安卓厂商都选择把自己的次旗舰或者中低端机型搭载联发科的天玑系列处理器。

当然，在安卓旗舰机型上，搭载联发科处理器的还是并不多，这也是联发科此前留下的问题，不过联发科也意识到了这一点，还把其转化成自己的机遇。

就拿天玑1200处理器来说，Redmi直接把搭载天玑1200处理器的K40游戏增强版的起售价标为了1999元。要知道这可是联发科目前顶级的处理器，却用在了小米中端机型。

不过也正是因此，联发科的性价比也带来了大量订单，因为安卓手机厂商，主要还是靠中低端机型出货，而正是不少手机厂商开始越来越多采用联发科的芯片处理器，也助推了联发科登上全球处理器份额第一的宝座。

因此也有网友表示：联发科要成了？

4nm也在路上，联发科或首发4nm芯片

根据外媒爆料，天玑2000系列芯片已经开始内部测试，有望在年度或者明年初上市。

笔者通过多方了解，联发科的这款天玑2000系列芯片，是最新的ARM V9指令集架构，而且配备了Cortex-X2 内核。与高通在明年推出的新旗舰芯片骁龙895相比，没多大差别。

而且相关信息还提到，天玑2000芯片是采用的台积电的4nm芯片工艺生产，当下最先进的量产芯片还是5nm工艺，联发科如果首发4nm芯片的话，基本上可以打高通骁龙一个措手不及。

要知道，这一代的骁龙888被网友吐槽是“火龙”发热，联发科要是能在发热上控制住，说不定真的能够在高端芯片市场获得一部分市场份额。

根据知名的数码博主@数码闲聊站的消息，联发科不只是有4nm的旗舰芯片处理器，还会推出一款基于台积电5nm工艺的次旗舰芯片，这个 *** 作有点类似于高通推出的骁龙870和骁龙888。

而这个次旗舰芯片主要是用在中端手机上，来对标三星的4nm工艺中端芯片。

从这也可以看出，联发科是确实要发力高端芯片了！在华为海思由于大家都知道的原因情况下，联发科也遇到了和小米类似的机遇。

实际上，现在包括华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等手机都有采用联发科芯片的机型，合作还是相当紧密的。如果联发科在高端芯片领域也能站稳脚跟，证明自己。那么也不排除未来会在厂商的新款旗舰机型看到天玑2000芯片。

联发科以38%的市场占有率蝉联冠军2

曾经稳固的4G手机芯片市场格局，在5G时代已经开始发生变化。

联发科凭借高性价比的中高端5G芯片表现比手机芯片一哥高通更加亮眼。紫光展锐也在内部大刀阔斧改革以及新的战略之下，今年第二季度在手机芯片市场占有率排名第四，公开市场第三。

“方向正确是赢多赢少的事，方向错误是输多输少的事。”这是紫光展锐CEO楚庆反复强调的观点。

这就引出了两个问题，展锐做对了什么能够冲进手机处理器市场的前五？紫光未来的潜力有多大？

冲上手机处理器市场第四位

市场调研机构counterpoint上月发布的统计数据显示，紫光展锐2021年第二季度在全球智能手机应用处理器（AP）市场占有率为8.4%，仅看公开市场（不包括苹果）排名第三。这是值得紫光展锐庆贺的成绩，因为这是在其2020年市场占有率被单独统计后，一年内实现了翻倍。更早的2018和2019年，紫光展锐在这一市场的占有率被归入“其它”，不单独展示。

紫光展锐能迅速提升市场占有率，最核心的原因还战略的调整。“战略方向决定事业成败。”楚庆说：“过去展锐的`经营颓势，一大主要因素就是掉进了‘低端陷阱’。”

“低端陷阱”是展锐在第一届内部战略与管理峰会上，新管理团队总结出的一个概念。楚庆在今天的展锐UP ·2021线上生态峰会上首次解释了“低端陷阱”的含义。

“过去展锐只做低端产品，只适应那些低端客户，这会得到两种反馈：一种是现金，另一种是需求。低端产品得到的现金一定是少的，而需求如果不是面向未来，只是让你开发越低端的产品，这就造成了恶性循环——你既没有足够的资金投入到开发，客户也没有对你提出更高的诉求，最终你既不想去创新，也没有能力去创新，就像掉到一个陷阱里一样。”

摆脱低端陷阱，以楚庆为首的新管理团队2018年开启了公司大调整。雷锋网此前介绍过，展锐在2018年及之前的6年，业务连续下滑，几乎没有任何新产品，对于展锐那样体量的芯片公司，一年起码要有100个订单才合理。

楚庆上任起，展锐几乎更换了所有的管理者，自上而下大换血。2018年底，展锐的员工硕士学位人数占比大概是40%，2021年4月已经达到了85%，团队的平均年龄也从差不多37岁降到了32.8岁。

人才对于芯片企业而言是更加重要的核心资产，有了新的团队和人才队伍，还需要让企业走在正确的道路上。

“‘5G当先’已成为了展锐的一种战略选择。”楚庆表示，“我们所处的行业，要求展锐必须扛起两面大旗，一是5G技术，要保证5G技术必须领先，R16就是展现责任心的一次具体行动，支持中国5G生态链领先全球。另一个是半导体技术，必须进入先进技术领域，并扎根其中。”

5G当先的战略下，楚庆用了展锐当时一半的研发力量（2000人做头）投入5G。2020年5月15日，展锐首款5G智能手机芯片正式商用量产，与国际领先厂商的差距为六个月左右，跻身全球5G第一梯队。“2021年2月4日，展锐第二套5G芯片回片，开创全球最早的6nm，甩掉了半导体技术长期落后的帽子！”楚庆在两个月前转发《展锐上半年经营业绩报告》时配上了这样的转发语。

今年7月，展锐宣布联合联通成功完成全球首个基于3GPP R16协议版本的业务验证，这是5G R16标准迈向商用的重要里程碑，也是展锐5G技术创新的又一成果。

5G其实与先进半导体技术相辅相成。展锐2020年发布的唐古拉T770是全球第一颗基于台积电6nm工艺制造的5G SoC。展锐的手机芯片从12nm跨越10nm和7nm，再到6nm EUV工艺，首次实现了工艺领先。

今天的峰会上，紫光展锐执行副总裁周晨曝光了其6nm 5G芯片的跑分成绩，超过40万分的成绩表明表明其已经能够达到业界主流中高端5G智能手机的性能水平。

但帮助展锐快速提升市场份额的，4G更为关键。

“展锐在4G智能机成功逆袭，是因为制定了正确的战略。”楚庆表示，“在5G来临之际，大公司没有别的选择，只能精力全投到5G上，完全忽略了4G。我们在这个时候杀一个‘回马q’，利用最高效的组织方式开发了T610/618，而且在很短的时间内推向了市场，结果这一战不光为我们赢得了生机，还赢得了声誉。”

雷锋网了解到，目前展锐在4G领域既有顶线的T610/618，也有面向中间层和主打性价比的多元全线产品，4G业务布局形成一个立体战略架构。

“小公司相对于大公司而言，唯一的优势就是战略优势，如果不能抓住，必然失败。”楚庆这样说。

这让展锐以冲刺的速度提升了其在手机市场的占有率。2021展锐成功进入荣耀、realme等手机品牌，并持续获得包括海信、TCL、中兴、联想、摩托罗拉、诺基亚等品牌厂商在内的全球128个国家超五百家客户的订单。

2021上半年，展锐营收同比增长240%，其中5G手机业务收入同比增长1458%。

紫光展锐未来的可能性

虽然有市场机构预测，展锐处理器今年下半年在中国智能手机品牌的份额有望达到10%，但手机市场的增长空间有限，潜力还是在于手机之外的消费以及行业市场。统计和预测数据表明，全球范围内物与物连接的数量正在快速增加，已经超过了人与人之间的连接数量。

5G出现之前，移动通信主要围绕人与人之间的通信，支撑起丰富的消费级业务。5G定义物间通信为主要场景，推动物联网产业爆发。为了以先进可靠的技术承载数字世界的生态，展锐有三大技术底座，分别是马卡鲁通信技术平台，AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。

展锐高级副总裁夏晓菲介绍，马卡鲁是展锐的5G通信技术平台，为客户提供方便快捷的一栈式解决方案。AI技术平台AIactiver，通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合，优化了原生用户体验的同时，也向客户提供完整的二次开发平台和定制服务，帮助生态合作伙伴高效便捷的开发丰富的AI应用。先进半导体技术平台将包含SoC、射频、电源芯片等多个领域，以及先进封装技术。

实际上，展锐在5G行业市场也已经开始快速发展。Counterpoint的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告显示，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。

同时，展锐在多个典型行业领域都取得了优异表现：在公网对讲机领域，展锐产品的国内市场份额接近80%；金融POS领域国内市占率50%；云喇叭国内市占率70%；OTT领域Wi-Fi份额60%，市占率全国第一；在快递车的换电充电领域，展锐在全国市场份额接近六成。

展锐高级副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁指出，展锐2021年上半年在工业电子领域实现了业务销售收入同比增长153%的成绩。

不过，市场需求依旧整个芯片行业面临的挑战。楚庆认为，目前的缺货并不是因为真实需求的大幅增长而造成的供应不足，囤货更多属于一种投机行为。

“芯片供应商都在加大马力供货，从一些关键供应链的产能增加情况来看，去年年底到今年年初已经做了大规模的投入，预计明年二季度这笔投入会变成现实的产能，所以明年二季度到三季度之间可能是一个拐点，有可能从芯片缺货时代迈向供应充足时代。”楚庆预测。

因此，如何面对芯片供应紧缺充足的时代，以及发现并抢占真正爆发的应用市场，才是展锐未来增长的关键。

楚庆透露，展锐已经有应对芯片供应紧张缓解的准备。

同时，为了能够更好服务客户，展锐成立了一个新的部门——解决方案管理部。“我们把几乎原来研发力量30%的人力都投了进去，就是为了给生态伙伴提供更好的支持、更好的服务，不光是要变得更高效，而且还要更精准，这是我们的决心。”楚庆解释。

楚庆领导的新展锐自2018年以来已经交出了漂亮的成绩单，在5G以及发展国产高端芯片的大背景下，展锐抓住了机遇，战略调整的价值也被证明。但这种势头能否保持，一方面仍要看其领导团队的执行力以及能否在战略指引下持续保持高效。另一方面，只是迈进5G和高端芯片市场的展锐，想要站稳难度不小，毕竟这个行业如今仅剩的竞争者，每一个都比展锐强大。

还有一个问题，紫光集团的破产重组会在多大程度上影响展锐的发展。

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