asml是荷兰的。这是一家总部设在荷兰埃因霍温的全球最大的半导体设备制造商之一,向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。
ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务,TWINSCAN系列是世界上精度最高,生产效率最高,应用最为广泛的高端光刻机型。全球绝大多数半导体生产厂商,都向ASML采购TWINSCAN机型,比如英特尔(Intel)、三星(Samsung)、海力士(Hynix)、台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)等。
ASML的产品简介。
ASML的产品线分为PAS系列、AT系列、XT系列和NXT系列,其中PAS系列现已停产;AT系列属于老型号,多数已经停产。市场上的主力机种是XT系列以及NXT系列,为ArF和KrF激光光源,XT系列是成熟的机型,分为干式和沉浸式两种,而NXT系列则是主推的高端机型,全部为沉浸式。
ASML下一代半导体设备—High-NA EUV 设备是将集光能力的镜头数值孔径(NA)从0.33提高到0.55的设备。比现有的EUV设备处理更精细的半导体电路。
芯片产业是技术、资金和人才高度密集的产业。所以一些芯片产业中心往往形成在世界顶尖大学附近或者高科技企业聚集的地方,比如美国的硅谷,是半导体产业最有影响力的研究中心。当然,全球有很多半导体产业集群。今天我想和大家分享一下全球八大芯片产业中心。
首先,目前全球最大、最有影响力的半导体产业中心仍然是美国的“硅谷”。整体而言,“硅谷”是美国最大、芯片产业链最完整、竞争力最强的芯片产业中心,生产了全美约三分之一的芯片。全球最大的芯片公司和微处理器制造商英特尔公司位于美国硅谷。在过去的20年里,英特尔一直是世界上最大的芯片公司。英特尔是IDM,即垂直整合的芯片供应商,涵盖设计、制造、封装和测试。
世界五大芯片设计公司中有四家的总部设在“硅谷”,包括博通、高通、英伟达和AMD。当然也包括自主研发芯片的苹果,FPGA巨头Xilinx。由于其强大的芯片设计能力,硅谷实际上是全球芯片代工行业最重要的市场来源。在半导体设备领域,美国三大芯片设备供应商应用材料公司、科雷和林凡·R&D的总部也在硅谷。
二、德州,如果说“硅谷”是美国芯片产业的R&D和设计中心,那么德州就是美国芯片产业的制造中心。这个州的晶圆厂主要集中在达拉斯和奥斯汀,共有15家晶圆厂。它是达拉斯TI(德州仪器)的总部,TI在德州有五家晶圆厂。中国领先的两家芯片公司TSMC和SMIC的创始人张忠谋和张汝京都来自德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商,TI的市场份额遥遥领先于其他厂商。此外,三星电子在该州拥有一家12英寸晶圆厂,Qorvo拥有三家晶圆厂,恩智浦拥有三家工厂,英飞凌、高塔半导体和X-Fab各有一家工厂。
三、韩国京畿道,整体来看,韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国。三星电子和SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。韩国芯片的大部分产能都集中在京畿道。从三星电子的角度来看,目前韩国共有5家晶圆厂(包括4家12英寸晶圆厂和1家8英寸晶圆厂),分别位于花城、平泽等地。主要产品包括逻辑芯片代工、图像传感器和存储芯片。京畿道的韩国芯片公司大部分是IDM,涵盖设计、晶圆制造、封装测试。从事专业OEM的企业有东方高科等。
芯片技术最强的国家目前是美国。
从上世纪50年代开始,美国就开始发展半导体了,并且这个发展是持续的、不间断的。从贝尔实验室里肖克利半导体小组发明晶体管开始到基尔比的锗集成电路、诺伊斯的硅集成电路再到后来的超大规模集成电路以及指引集成电路发展的摩尔定律。这些关键性技术的突破与创新都源于美国。
1947年12月,美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组,研制出第一个晶体管,而晶体管是微处理器的主要组件。
硅谷之所以被称为硅谷,也正因为聚集其内的公司主要研究和生产以硅为基础的半导体芯片。芯片、半导体从诞生到发展阶段,都是美国企业和美国人独立实现的。
芯片的原料晶圆。
晶圆的成分是硅,硅是由石英砂所精炼出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄,但对工艺就要求得越高。晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力,其材料为光阻的一种。
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