例举出苏州工业园区的五家半导体生产式封装测试企业，并说明各自的主要产品及封装形式

1美国国家半导体公司(NationalSemiconductor ) 主要是生产芯片，也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子（苏州）半导体有限公司主要产品有DRAM，SRAM，FLASH，MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体（FASL LLC）闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司，它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合，合并各自的闪存业务组成的，公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体（苏州）有限公司"的前身是"超微半导体（苏州）有限公司"，即AMD（苏州）。AMD（苏州）于1996年在苏州工业园区成立，其主要产品广泛应用于卫星，移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片（ccd和cmos）晶圆级芯片

联建，和舰，联咏都是做后端封装的。还有个有名的

单位简介：

苏州世宗半导体材料有限公司主要从事生产，销售半导体，太阳能行业用石墨，硅帮制品。在韩国是一家有多年经验从事半导体产业的企业。目前，公司在苏州刚刚成立，位于苏州工业园中心区港田路。真诚的希望各位有志之士加入本公司。

单位网址： http://www.solarchina.com.cn http://www.smtech.cn

联系方式：

地址：苏州市工业园区港田路255号

邮编：215124

长电科技是国内芯片封测的龙头企业，关于长电科技的主营业务封测技术，我们来了解一下。

长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

长电科技前身为1972年成立的江阴晶体管厂，其先后建立起金封3DK系列产品线、分立器件生产线、塑封TO-92产品线、IC生产线等。1994年与飞利浦合作创办公司，1998年改制设立江阴长江电子实业有限公司，2000年变更为江苏长电科技股份有限公司。2003年6月在上海证券交易所上市，2015年完成对全球排名第四位的星科金朋（STATS ChipPAC）的收购，2016年跻身全球前三大封测企业。

长电科技董事郑力表示，“封装”这个词使用了数十年，已经不能很好地表达如今的行业现状，所以把“封装”形容为芯片的“成品制造”更贴切，可以反映当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。作为中国半导体行业协会封测分会轮值理事长单位的长电科技，将携手产业链伙伴，共同推进芯片成品制造技术的发展。

如果把芯片制造比喻成服装设计流程，那么芯片设计就好比服装设计，而晶圆制造则生产惊喜、漂亮的布料，芯片的成品制造则是完成成衣厂的工作，根据服装设计师设计的衣服形状，把像裁缝一样最终制作靓丽的成衣。

从相关专利数拥有量来看，长电科技在全球市场排第二，特别是在如系统级封装，特别是在5G、车载互联、雷达等以射频技术为核心应用的系统级封装领域，长电科技走在全球最前列。另外，在存储类产品上，长电科技也保持业界领先，“今天的长电科技是一个更加强大和国际化的企业。

以上就是关于长电科技封测技术的相关内容了，目前长电科技有着封测代工龙头，位居全球前三国内第一的称号。

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