包装盒采用了一种全新的设计风格,主色调与耳机配色一样是粉色,中间区域有耳机的轮廓图,并印有产品名“Airdots 3”,耳机渲染图在包装盒右下角,整体非常活泼靓丽。
包装盒背面是耳机的参数信息和编码信息。
包装盒侧边有三个产品的特色功能,包括:圈铁双单元、蓝牙5.2、约30小时长续航。
包装盒内物品包括耳机和充电盒、附赠的硅胶耳塞、充电线和使用说明书。
充电线为USB-A to USB Type-C接口,此前红米的TWS耳机没有配备。
两对可替换的硅胶耳塞,耳机上默认的是中号,颜色与机身一致。
充电盒是熟悉的椭圆形设计,边缘弧度较大,塑料机身磨砂手感,顶部印有Redmi的Logo。
包装盒底部信息,Redmi AirDots 3真无线蓝牙耳机,产品型号TWSEJ08LS,耳机输入参数5V?100mA,充电盒输入参数5V?500mA,充电盒输出参数5V ?200mA。制造商为重庆市前行科技有限公司。
充电盒正面有一凹槽便于开启,下面还有一个状态指示灯。
充电接口升级为USB Type-C接口,附送充电线可能是因为这个原因。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对Redmi AirDots 3真无线蓝牙耳机进行有线充电测试,充电功率约1.5W。
耳机位于充电盒内的状态,充电盒内新加入了一个快速配对按键。
Redmi AirDots 3真无线蓝牙耳机 元气粉配色。
耳机新品上有一层绝缘保护膜,外侧是触控功能的介绍,内侧覆盖在充电触点位置,降低运输和销售过程中的电量损耗。
快速配对按键特写,与壳体是一体的,可以按压,一圈圆形凸起便于定位。
给耳机充电的Pogo Pin。
耳机和充电盒共重:50.8克。
充电盒单独重量:41.7克。
左右耳机共重:9.3克。
二、Redmi Airdots 3 充电盒拆解
经过前面的开箱,我们已经对Redmi Airdots 3 真无线蓝牙耳机的外观设计有了初步印象,延续前代外观,但是升级了充电接口和快速配对按键。下面我们将进入拆解环节,看看其结构设计和芯片用料信息。
撬开充电座舱可以看到内部结构,侧边有多处物理卡扣连接。
指示灯位置的导光柱。
充电盒内部结构展示,电池在充电盒底部,与主板之间有一块缓冲泡棉。
充电座舱内侧结构。充电座舱内侧共有5个条形磁铁,其中左右耳机音腔位置各有两个,上面一个长条形的是吸附充电盒盖子的。
充电盒采用软包电池,型号101440,能量2.22Wh,容量典型值610mAh,最小值600mAh,额定电压3.7V,限制电压4.2V。
电池保护板特写,有一颗一体化锂电保护IC,负责电池的过充过放过流保护功能;还有热敏电阻检测电池温度。
主板一侧电路展示。
主板另一侧电路展示。
电源输入处的自恢复保险丝。
丝印T12的TVS,用于输入过压保护。
丝印0XWA的IC。
微源半导体 LP6260,超低静态同步升压转换器,开关频率1.2MHz,支持多种保护功能,外围仅三颗元件,非常精简。用于将充电盒电池输出升压为耳机充电。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。
LPS微源半导体 LP6260 详细资料。
CHIPSEA芯海科技 CSU32P20,CSU32P20是一款带12-bit ADC的8位CMOS单芯片RISC MCU,内置2K×16位OTP程序存储器,104字节SRAM。用于实现充放电模块管理、电池电量管理、耳机通讯、在线升级及产测等充电盒控制功能。
电池电源输入处的自恢复保险丝。
给耳机充电的镀金Pogo Pin。
丝印ANG AW0m的霍尔元件,充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
微动按键特写。
一颗LED指示灯。
三、Redmi Airdots 3 耳机拆解
下面我们继续来拆解Redmi Airdots 3的耳机部分,耳机采用豆式入耳设计,外壳经亮面处理,采用触摸控制,看上去一体感更强了。
耳机外壳特写,支持触控,顶部是指示灯开孔。
耳机底部的通话麦克风拾音孔。
耳机内侧的充电触点,下面是新加入的红外线光学距离传感器,用于入耳检测功能。
出音嘴附近的泄压/调音孔。
另外一处泄压孔。
出音嘴处开孔,契合动铁单元外型,细密防尘网阻止异物进入。
沿合模线拆开耳机,看到内部结构。
盖板内侧特写,外侧是FPC式蓝牙天线,中间是触控感应的箔片。
左右耳机内部布局相近。
主板上有手写的L/R左右标识,下面继续拆解前腔。
撬开主板,发现内侧的FPC焊接在主板上。
FPC连接的充电小板使用大量白胶固定。
取出充电小板后的内部结构,左右两侧是吸附充电盒的磁铁。
壳体只给扬声器单元的导线留出了开孔,装配时从出音嘴处塞入,导线接缝处使用胶水密封。
软包电池与一元硬币的尺寸对比。
主板与一元硬币的尺寸对比。
耳机采用软包电池,型号541112VK,能量0.16Wh,额定容量43mAh,额定电压3.8V。
电芯上的信息与标签一致。
导线连接电池正负极。
耳机内部主电路展示,两块PCB之间通过FPC连接,
电路另一侧展示。
Redmi Airdots 3 真无线蓝牙耳机采用了高通新一代蓝牙音频SoC QCC3040。
高通QCC304x系列蓝牙音频SoC,支持蓝牙V5.2,支持高通aptX? Adaptive音频编码,集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身;该系列芯片还支持全新的高通TrueWireless? Mirroring技术,左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。此外,高通QCC304x系列蓝牙音频SoC还集成了混合主动降噪技术,支持cVc通话降噪技术,能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。
智能音箱产品近年来的市场话题性没有其他消费电子产品那么高,但其销量其实一直是稳步增长的,究其原因是品牌厂商纷纷把产品聚焦于儿童和老年人,通过内容的优化和归类来吸引这部分群体,并且在产品设计和交互上,带屏音箱与手机、平板等相比要简单不少。今天我爱音频网要拆解的是小度智能屏X10,其采用金属质感边框和合金压铸底座,屏幕尺寸为10.1英寸,分辨率为1280 x 800;音箱底部织布包裹,内有一个8W扬声器,300cc音腔。小度智能屏X10接入了十余款主流视频、短视频平台,资源丰富,支持蓝牙MESH组网,控制智能家居;功能上有儿童模式、长辈模式等,内容分类显示;配有摄像头,可用于视频通话、手势 *** 控、看护等功能,产品价格上探到了千元价位。下面一起来看详细拆解吧。
此前我爱音频网拆解过的小度智能音频产品有:小度真无线智能耳机、小度智能音箱 2 红外版、小度在家智能屏 Air、小度在家智能屏 X8、小度智能音箱Play青春版、小度智能音箱大金刚、小度人工智能音箱1S、小度在家1S带屏智能音箱、小度智能音箱Pro、小度智能音箱、小度在家智能视频音箱。
一、小度智能屏X10开箱
包装盒体积较大,正面是产品的渲染图,顶部印有产品名“小度智能屏X10”,下面是小度的品牌宣传语“小度在家,陪伴在家,千万家庭都说好”。
包装盒背面是一些标签信息。
包装盒侧面有特色功能的图例,如:智能中枢、视频点播、电视直播、家庭K歌、儿童教育、视频通话等。
小度智能屏X10正面外观展示,X10就代表着屏幕尺寸,10.1英寸、1280 x 800 分辨率、IPS屏幕,屏幕与边框融合度较高,熄屏时一体性较强;下面是灰色的防尘网布,内有扬声器单元。
顶部边框的摄像头,左侧隐藏着红外距离/光线传感器。
小度智能屏X10背面外观展示,底部有一个圆形的基座,右下角是充电接口。
小度智能屏X10侧面外观展示,有一定倾斜角度便于观看。机身侧面边框采用金属质感的漆面喷涂。
防尘网布底部有小度的品牌Logo,底座采用合金压铸,确保承重能力。
机身顶部有一个功能按键,旁边的两个开孔是麦克风拾音孔。
DC电源适配器接口,旁边有充电标识。
小度智能屏X10底座特写,覆盖一层防滑胶垫,外围有一圈凸起。
产品信息,型号XDH-21-A1,电源输入12V1.5A。
包装盒内附带有电源适配器。
充电线输入端为DC圆头。
充电器较为细长,减少占用插排的空间,壳体上印有小度Logo。
电源适配器的信息有:型号AY18HA-AF1201502-CH,输入100-240V-50/60Hz 0.5A,输出12V1.5A,制造商是东莞市奥源电子科技有限公司,北京百度网讯科技有限公司监制。
二、小度智能屏X10拆解
拆解从底座入手,撕开防滑胶垫可以看到下面的螺丝孔位。
合金底座特写。
合金底座的重量为718.6克,重量大才能稳住机身。
撬开正面防尘网布的盖板,看到内部的扬声器单元。
盖板内侧有成分信息,壳体材料由PC聚碳酸酯混合10%GF玻璃纤维制成。
防尘网内侧开孔特写。
扬声器单元和旁边的低音倒相孔。
屏幕一面朝下,拆开机身。
机身背板内侧特写,左下角是充电接口的小板。
壳体内侧的防尘网和散热贴纸。
充电接口小板使用螺丝固定在壳体上,通过FPC和连接器与主板相连。
小板另一侧特写,主板上印有产品型号“X10”。
小度智能屏X10内部电路展示。各元器件通过螺丝固定,顶部的元器件和充电小板通过FPC与主板相连,扬声器单元通过导线与主板相连,左侧还有WiFi天线通过同轴线与主板相连,导线外面有泡棉包裹防止共振产生噪音。
拆开固定主板的金属盖板,金属盖板兼具散热功能。
金属盖板内侧有两块蓝色的散热垫,侧边与主板排线插座接触位置还有缓冲泡棉加固。
主板使用螺丝固定,右侧FPC连接显示屏。
分离显示屏和机身壳体。
WiFi天线粘贴在壳体上。
前置摄像头等元器件的位置,与壳体接触面有橡胶垫。
摄像头、红外线距离传感器、光线传感器使用一个金属盖板固定。
光线传感器、红外线距离传感器和摄像头特写。
显示屏内侧展示。
金属导电海绵特写,连接到主板上释放静电。
关于显示屏的一些编码信息。
显示屏和触控面板分离后,在屏幕底部有个显示屏驱动芯片。
通过在显示镜观察背面,印有JD9365AA的是一颗显示屏驱动IC,厂家是深圳天德钰。附以下规格书页面。
天德钰JD9365DA-H3屏幕驱动IC介绍。
FocalTech敦泰电子FT5526电容触摸控制IC。
LPS微源半导体 LP3100 电荷泵,用于转换屏幕正负偏置电压。
微源半导体 LP3100 详细资料。
音箱顶部按键和麦克风所在的小板。
贴片按键特写。
麦克风拾音孔外侧的防尘网,外面还有一个硅胶保护罩。
镭雕S1AV 0415 3010的MEMS硅麦。
X-Powers芯智汇科技AC107,具备103dB动态范围高性能、低功耗的双路ADC芯片,用于麦克风模数转换,送至处理器处理。
主板一侧电路展示,主控芯片外围电路有一个金属屏蔽罩。
主板另一侧没有元器件,PCB采用沉金工艺防氧化。
小度智能屏X10的主控芯片采用MTK联发科MT8167A,是高度集成的移动计算平台,内置四核Cortex-A35核心,支持DDR3/LPDDR3 DDR4内存,集成PowerVR GE8300,最大输出分辨率为1920×1200,内置WLAN和蓝牙两种无线连接模块,WiFi支持2.4G和5G,最大支持8MP摄像头,可进行1280×720@30FPS录制。
其图形通过3D图形加速增强,还包括多标准视频加速和高级音频子系统,以提供先进的多媒体应用和服务,如流式音频和视频,多种解码器和编码器,如HEVC,H.264和MPEG 4.音频支持包括和弦铃声和高级音频功能,如回声消除,免提扬声器 *** 作和噪音消除。
据我爱音频网了解到,目前已有众多智能音箱产品采用了MTK联发科方案,其中包括Redmi小爱触屏智能音箱 8、小米小爱触屏音箱PRO 8、小度在家 智能屏 Air、天猫精灵 TG_S2(CCL)、小米小爱触屏智能音箱、天猫精灵CC带屏智能音箱等产品采用了此系列芯片。
切开金属屏蔽罩,除主控芯片外还有两颗内存芯片。
两颗Nanya南亚科技 NT5CC256M16ER-EK DDR3L SDRAM 4Gbit 内存芯片,共有两颗,组成1GB内存容量,此为RAM运行内存。
Kingson金士顿 EMMC5.1 16GB闪存,用于存储固件和安装应用程序。
MTK联发科MT6392A电源管理芯片,与MTK处理器为套片,为SoC、RAM、EMMC芯片供电。
X-Powers芯智汇科技AC107,具备103dB动态范围高性能、低功耗的双路ADC芯片。
Silergy矽力杰半导体 SY8113B,18V输入、3A输出的同步整流降压转换器,工作频率500KHz。
Silergy矽力杰 SY8113B 详细资料。
TI德州仪器 TPA3138D2 D 类立体声音频放大器IC,支持无电感器运行,支持3.5V至14.4V宽电压工作范围。采用单声道输出,1SPW模式下空闲电流仅为20mA(12V),适用于便携式产品应用。
TI德州仪器TPA3138D2详细资料。
功放电路一览。
Silergy矽力杰 SY7200A 30V耐压的升压转换器,用于液晶屏幕LED背光驱动。
Silergy矽力杰 SY7200A 详细资料。
最后来拆解一下扬声器单元。
螺丝连接处与音腔之间采用了硅胶材质的缓冲垫,减小音箱震动。
音腔底部特写。
低音倒相孔特写,能够得到更好的低音效果。
球顶振膜特写,纸盆橡胶边。
音腔内有泡棉填充,降低单元振动可能产生的噪音。
取出扬声器单元,振膜冲程较长。
扬声器背部T铁特写,型号D126,两侧导线包裹泡棉避免发出噪声。
拆解全家福。
我爱音频网总结
小度智能屏X10搭载了一块10.1英寸的触控交互屏,机身下半部分有一个8W的扬声器,300cc音腔,有低音倒相孔设计;产品体积较大,侧面边框采用金属质感的漆面喷涂,扬声器位置有灰色防尘网布,底座采用合金压铸,确保承重能力,整体比较有品质感。
小度智能屏X10通过电源适配器输入电源,输入端口采用DC圆头,输入功率约18W;矽力杰SY8113B负责输入降压给内部元器件供电,联发科MT6392A电源管理芯片为SoC、RAM、EMMC芯片供电,矽力杰SY7200A负责升压给屏幕驱动电路供电,德州仪器TPA3138D2 D类立体声音频放大器用于驱动单元发声。
小度智能屏X10的主控芯片是联发科MT8167A,最大输出分辨率为1920×1200,内置WLAN和蓝牙两种无线连接模块,最大支持8MP摄像头,可进行720P30FPS录制。RAM运行内存1GB,来自南亚科技,EMMC存储器容量16GB,来自金士顿。
音箱采用两颗麦克风用于拾音,芯智汇AC107用于麦克风模数转换;天德钰JD9365DA-H3用于驱动屏幕显示,敦泰电子FT5526电容触摸控制IC用于检测屏幕的触控交互。音箱内部散热设计和减少扬声器共振的措施较多,PCB采用沉金工艺防氧化,整体做工较好。
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