2020第三届半导体才智大会什么情况？

由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所等单位主办的2020第三届半导体才智大会在南京举行。

在大会上，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》发布。白皮书指出，我国集成电路人才在供给总量上仍显不足，到2022年，芯片专业人才缺口仍将近25万。

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2020第三届半导体才智大会上，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会、国际半导体产业协会（SEMI）、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》正式发布。

作为本次第三届半导体才智大会的分论坛，由安博教育集团、中科院微电子研究所南京智能技术研究院主办的“集成电路产业教育与培训论坛”汇集了来自教育界和产业界的行业精英及专家学者，共同探讨以产教深度融合方式开启IC人才培养格局。

参考资料来源：百度百科-2020第三届半导体才智大会

宣鸿表示，北京市正在努力建设全国 科技 创新中心。中关村集成电路设计园作为国家级的专业特色园区，通过建立产业基金系，打造综合服务平台，支持成立产业孵化器和人才培训体系等系列措施，不断完善产业生态体系，全面提升创新生态的能力和水平。当前集成电路产业正在步入颠覆性技术变革时期，园区将进一步优化营商环境，助力企业做大做强。

北京市海淀区副区长 陈双

陈双表示，海淀区高校、科研院所聚集，产业环境优势凸显，IC PARK要建成世界一流的IC专业园区，成为引领海淀北部发展的新引擎，助推海淀高质量跨越式发展。

宫承和认为，虽然近年来我国集成电路产业取得了骄人的成绩，但与世界集成电路产业相比，尤其是在高端装备和核心芯片领域仍有较大差距。我国集成电路产品自主性不高。如何加大自主研发，攻克艰难是当前形势下我国集成电路产业面临的重大挑战。

工信部电子司集成电路处处长 曲晓杰

曲晓杰认为，我国集成电路产业发展主要存在核心技术受制于发达国家的制约，以及产品结构偏中低端两点问题。为此要不断推动产学研深度合作，构建高质量技术企业，产业融合创新发展。

姜广智介绍，我国电子信息产业规模全球最大，约超过50%。根据北京市集成电路产业特点及发展现状，姜广智作出了五点预判：

一是我国集成电路产业仍将持续增长，成为中国信息产业迈向价值链高端的关键；

二是“换道超车”机会不大，硅基技术仍将是产业主流技术线路，器件小型化继续是主攻方向；

三是集成电路行业需要“功成不必在我，功成必定有我”的精神。集成电路产业的创新突破需要长期持续投入，应以较长周期规划产业发展；

四是发展集成电路装备和EDA工具是自主发展的关键，也是北京创新优势所在；

五是“以产品为中心”是国家集成电路制造新发展战略，也是北京市重要发展机遇。

魏少军认为，提升产品档次是当前中国集成电路产业发展的关键，为此要紧紧抓住集成电路产业今后的发展机遇。一是紧紧抓住人工智能芯片的发展机遇。二是要抓住第五代移动通信发展的大好时机。三是虚拟现实与增强现实。四是物联网技术发展带来的巨大机遇。五是医疗 健康 事业从治向防的战略转变带来的无限机遇。六是机动驾驶技术将深刻改变人类 社会 。

分论坛（一）

围绕“IC设计与自主创新”的主题展开，由中关村芯园（北京）有限公司总经理李军主持，演讲嘉宾从产业生态应用、AI智能领域、RISC-V技术落地、异构Soc设计等方面发表了专业性深度演讲。

分论坛（二）

主题为“‘Z 沙龙’·产业与投资”，论坛演讲嘉宾均为创投一线资深专家，从半导体行业投资机遇、科创板助推半导体产业腾飞、市场与技术驱动产业投资等论题展开前瞻性的交流探讨。

分论坛（三）

以“人才与培训”为论坛主题，围绕IC人才产业需求与现状，集成电路应用人才培养模式与思路，人才流动的瓶颈与障碍，高端创新人才培养的思考等问题，邀请有关高校和企业专家共同交流。

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