日本瑞萨电子发生火灾，导致火灾的主要原因是什么？

3月21日，日本半导体巨头，全球最大的汽车芯片制造商之一的瑞萨电子公司总裁柴田英利表示，公司一家重要的工厂日前发生了火灾，可能会对供应链产生非常大的影响，使本就紧张的全球汽车芯片供应市场雪上加霜。

根据调查，着火的地方是一间12寸芯片工厂，虽然大火很快就被扑灭，但是萨瑞已经决定将该12寸生产线临时停产。其实在今年年初日本地震的时候，萨瑞就曾停产过芯片，而且长达半个月。

根据瑞萨工作人员表示，3月19号凌晨，公司在茨城县那珂市的工厂发生火灾，五个半小时火大火才被扑灭。起火点位于无尘室，是工厂的核心设施，火灾没有造成人员受伤，但部分设备受损。

日本瑞萨电子，全称瑞萨电子株式会社，作为全球首屈一指的微控制器供应商，也是高级半导体解决方案的首选供应商，产品包括微控制器、SoC解决方案和广泛的模拟及电源器件。自2010年4月，NEC电子公司与株式会社瑞萨科技合并以后，瑞萨电子开始正式运营，其业务覆盖了面向各种应用的研究、开发、设计和生产。瑞萨电子总部位于日本，在全球20个国家设有分公司。

那珂市的工厂是瑞萨旗下生产车用半导体的重要工厂，据称本次受灾的是尖端产品，300毫米晶圆生产线，可能会影响供应链。

瑞萨电子公司对外表示：在汽车芯片供应紧张的背景下发生这样的事情，公司很担心会对供应链造成严重影响。公司将与相关机构和客户携手，采取各种办法尽可能减小负面影响，目标是在一个月内重新开始生产，但目前还不能确定。

其实类似的事情也发生过，今年2月中下旬的时候，美国德克萨斯州出现极寒天气，造成当地停水停电，令全球最大汽车芯片厂恩智浦两家工厂停产，全球第二大芯片厂三星电子和汽车芯片生产厂英飞凌在当地的生产基地也难逃停产命运。

以下是大众芯片缺货的原因：1。上游行业影响：上游芯片供应商（查成交价|参配|优惠政策）ST公司员工罢工，导致SAIC和一汽的芯片供应链受损。ST公司是欧洲汽车半导体的芯片供应商，在车辆主控领域的市场占有率极高。其中，ST公司是上汽大众和一汽大众主控系统最重要的芯片来源。但11月法国工人罢工导致ST公司产能不足，对下游汽车经销商影响很大。2.供应商火灾：日本旭化成半导体公司遭遇火灾，基本失去核心晶圆。最重要的是，它的晶体振荡器占据了汽车行业一半以上的市场份额。但这次火灾导致其芯片业务一年多才得以恢复供应，严重损坏了汽车的车载娱乐系统芯片。3.自给不足：汽车产业链芯片严重依赖外部供应链，自给率不足10%，抗风险能力太差。虽然中国是最大的汽车生产国，但很多核心零部件基本都是进口的，这也导致了国内汽车行业抗风险能力差

ASML 柏林工厂的部分内部发生了火灾，该 工厂为公司的光刻扫描仪制造光学元件。虽然火灾并未对设施本身造成太大损害，但它影响了生产极紫外 (EUV) 扫描仪组件的部分生产区域。到目前为止，ASML 尚未完成该站点的恢复计划，但如果现有系统的 EUV 工具或组件的供应在很长一段时间内中断，这将影响芯片制造商。

ASML 的 2022 年计划是出货 55 台 Twinscan NXE:3600D EUV 扫描仪。同时，ASML 估计现代逻辑工厂需要 9 到 18 台 NXE:3600D 机器，具体取决于容量，而内存工厂需要 2 到 9 台这样的系统。鉴于要求和容量限制，EUV 工具供应的任何中断都将影响领先逻辑芯片的制造商或先进存储器的生产商。不过，请记住，目前尚不清楚火灾造成的损害。

一个200平方米的火……

ASML在德国柏林的生产工厂拥有八栋建筑和约 32,000 平方米的厂房面积。据集邦咨询，只有 200 平方米受到火灾影响 。然而，ASML 声称，烟雾也部分影响了相邻的建筑物 。该工厂专门生产用于 DUV（深紫外）和 EUV 扫描仪的光学元件，例如晶圆台和夹具、光罩卡盘和反射镜块。

此后，ASML 重新开始了 DUV 工具组件的生产。因此，虽然生产中断了几天，但该公司预计会缓解这种情况，因此其 DUV 设备的出货量不会受到干扰。但问题是，火灾显然影响了制造 EUV 系统晶圆夹具模块的部分生产区域。晶圆夹具生产的中断影响了 ASML 运送其 Twinscan NXE EUV 扫描仪和向客户提供备件的能力。

“我们仍在完成该生产区域的恢复计划，并确定如何最大限度地减少对我们的 EUV 客户的任何潜在影响，无论是在我们的输出计划还是在我们的现场服务中，”ASML 的一份声明中写道。

可能会扰乱下一代芯片的供应

世界上只有四家公司正在使用（或将开始使用）EUV 光刻技术——英特尔、三星、SK 海力士和台积电。最终可能会有更多公司打算采用。但目前，只有两家逻辑制造商（台积电、三星代工）和两家内存制造商（三星半导体和 SK 海力士）使用 EUV 进行大规模生产。

TrendForce 认为，英特尔、台积电和三星代工厂是 ASML 最大的 EUV 工具客户，因此 Twinscan NXE 供应的任何中断都将影响他们过渡到使用 EUV 扫描仪进行附加层的更复杂工艺技术的能力。

根据 ASML 从 2018 年开始的估计，对于 5 nm 和 7 nm 级别节点，每个月启动 45K 逻辑晶圆 (WSPM) 时，一个 EUV 层需要一个 Twinscan NXE:3400B EUV 系统。台积电的 N5 系列最多可以将 EUV 用于 14 层（我们怀疑如今是否有人使用这么多 EUV 层），因此理想情况下，支持 N5 的 GigaFab（容量为 100K WSPM 的晶圆厂）应该配备大约 31 个 NXE：3400B EUV 光刻机。

ASML 于 2021 年开始出货其更高性能的 Twinscan NXE:3600D 扫描仪，由于它们每小时的晶圆吞吐量提高了约 50%，因此 20 台这样的机器对于 GigaFab 来说就足够了。

事实上，ASML 去年的估计表明，现代逻辑工厂需要 9 到 18 台 Twinscan NXE:3600D 扫描仪，具体取决于产能，而 DRAM 工厂需要 2 到 9 台这样的系统。将这些数字放在上下文中：ASML 计划在 2021 年出货 45 至 50 台 EUV 设备，然后在 2022 年将数量增加到 55 台。因此，NXE:3600D 出货的任何中断或延迟都会延迟具备 EUV 能力的晶圆厂的产能提升。满容量，从而减缓采用新制造工艺的速度。

特别是 NXE:3600D 出货延迟可能会影响 TSMC 的 N3（可以肯定地说 N3 能够使用 EUV 超过 14 层）和三星的 3GAE（早期 3nm 栅极）制造技术的可用产能。按照计划，该工艺将于今年下半年进入大批量制造（HVM）阶段。不过请记住，我们在这里只是推测。

唯一供应商

领先的芯片制造商——英特尔、台积电、三星、SK 海力士——面临的最大问题之一是 ASML 是 EUV 光刻机的唯一供应商，而 ASML 拥有的 Cymer 是 EUV 光源的唯一供应商。到目前为止，佳能和尼康都没有推出商业 EUV 工具。曾被视为 EUV 光源第二供应商的 Gigaphoton 也从未推出过商用设备。为此，ASML 的任何问题都会成为整个行业的问题。

目前，ASML 正在评估损坏情况，但目前尚未重新开始生产用于 EUV 扫描仪的晶圆夹具这一事实表明其部分设备已受到某种程度的损坏。因此，问题是该公司能够以多快的速度修复其工具并重新开始生产，以及中断是否会对其运送 EUV 工具的能力产生任何影响。

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