芯片的组成?

芯片的组成?,第1张

芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化或微型化的方式,时常制造在半导体晶圆表面上。从结构上看,芯片由大规模集成电路、阻容元件、保护电路、稳压电路、封装材料等组成。

芯片的工作原理是:将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

芯片中的晶体管分两种状态:开、关,平时使用1、0 来表示,然后通过1和0来传递信号,传输数据。芯片在通电之后就会产生一个启动指令,所有的晶体管就会开始传输数据,将特定的指令和数据输出。

扩展资料

根据一个芯片上集成的微电子器件的数量,集成电路可以分为以下几类:

1、小型集成电路(SSI英文全名为Small Scale Integration)逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。

2、中型集成电路(MSI英文全名为Medium Scale Integration)逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。

3、大规模集成电路(LSI英文全名为Large Scale Integration)逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。

4、超大规模集成电路(VLSI英文全名为Very large scale integration)逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。

5、极大规模集成电路(ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration)逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。

6、GLSI(英文全名为Giga Scale Integration)逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。

参考资料来源:百度百科——IC芯片


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