美国将豁免韩国在华芯片企业,台积电是否会面临新危机?

美国将豁免韩国在华芯片企业,台积电是否会面临新危机?,第1张

美国将授予韩国企业一项豁免,允许它们在中国的芯片工厂进口先进制造设备。这显然是美国人想要彻底吃掉台积电的阴谋。美国商务部已将对中国芯片企业的设备出口禁令从10纳米工艺延长至14纳米工艺。不仅是中国公司,这让韩国半导体巨头三星和SK海力士感到担忧,这两家公司已经在中国开设了工厂。韩国企业在中国的工厂不会受到出口限制的影响,韩国企业也松了一口气。

台积电并非完全由美国控制,它是最具主导地位的企业。台湾没有大量的军队。美国正逐步扩大对中国芯片行业的限制。美国本土半导体制造商和KLA上月证实,它们已收到美国政府的通知,对中国10纳米以下设备的出口禁令将延长至14纳米。美国的另一个大动作是拉拢韩国两大芯片巨头,甚至将它们免除了芯片禁令。美国将对韩国芯片企业给予豁免,允许三星电子和SK海力士在中国大陆的工厂进口美国设备。

韩国制造商将不受美国对中国进口芯片设备的禁令的影响,这不会影响在中国大陆的韩国芯片制造商,包括三星和SK海力士。美国正在积极推进的所谓芯片,包括日本、韩国、中国台湾,目前市场关注的焦点是韩国是否会加入“芯片”。韩国拒绝不了美国,也得罪不了中国大陆,而中美日益激烈的竞争对抗,也让韩国左右为难。随着5G时代的到来,市场对先进制造工艺的需求日益强劲,苹果、英特尔、高通等企业对台积电的依赖日益加深。由于芯片危机来得如此之快,产能紧张,尽管台积电已提高价格以缩短交货时间。缺水、停电、疫情等负面因素将不可避免地影响台积电的产能,全球芯片危机将再次升级。

据路透社报道,韩国政府近日表示,其目标是到2030年,实现半导体制造产业链中50%的原材料、部件和设备可以在本土采购,目前这一比例只有30%。

这是韩国尹锡悦政府芯片产业强化战略的一部分。拥有全球最大存储芯片制造商三星和SK海力士的韩国,正寻求加强供应链的资源保障和稳定性,以打造成为该领域的“超级大国”。

韩国工业部称,将扩大对芯片产业的税收激励和支持措施。韩国芯片产业计划到2026年总计投资340万亿韩元。

其中,韩国政府和私营部门将投资3000亿韩元用于小企业创新和芯片设计公司的兼并和收购,这项投资将于明年开始。韩国还将在2024年-2030年花费9500亿韩元用于开发电力和车用芯片的可行性研究,到2029年前花费1.25万亿韩元开发人工智能芯片。

此外,韩国政府将研究在作为扩大芯片生产中心的地区——包括平泽和龙仁,为电力和水供应等生产基础设施提供更多资金。韩国政府还将考虑扩大对大公司的基础设施投资予以税收减免。

根据该计划,韩国政府和私营部门将共同努力,在10年内培训至少15万芯片行业人才,以增强劳动力储备。

2019年6月底,日本突然宣布对韩国暂停3种半导体核心原材料的供应,此举对于经济处于衰退边缘的韩国来说,无疑是一记重大的打击。

虽然如今日本在半导体行业的市场份额已经被美韩两国瓜分得所剩无几,但是在韩国进口的半导体材料中,32%来自日本。日本宣布停止供应的3种核心原材料——氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂和高纯度氟化氢,韩国对其依赖程度分别达到93.7%、91.9%和43.9%。

即便日本之后恢复了对韩国部分半导体原材料出口,但是这一事件却让韩国半导体行业深刻意识到,对国外的依赖太严重了。随随便便的一次断供,就能扼住韩国半导体行业、甚至是整个韩国经济的咽喉。韩国工业部长宋允模也表示,尽管日本已经放松了对光刻胶的出口限制,但这并不是根本的解决方案。

与日本相比,韩国半导体技术的基础本就非常薄弱,而在三星致力于争夺半导体市场之际,日本却默默将两国的技术差距进一步扩大,这才有了日本轻易扼住韩国半导体"咽喉"的局面。对日本来说,这是本国半导体受到了韩国全面威胁后必要的战争,对韩国来讲,这是背靠大树“摸着日本过河”后必然的战争,这样的战争今后也有重燃的危险。

根据韩国产业通商资源部20日数据,今年上半年韩国进口材料·关键零部件·技术装备为1300.67亿美元,其中从日本进口200.72亿美元,占比15.4%,创下开始相关统计的2012年以来最低水平。

与10年前同期的24.2%相比,韩国对日依存度下降8.8个百分点。日本2019年7月限制对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂3种关键半导体材料,一个月后将韩国踢出日本的贸易优待白名单。此后韩国在材料·零件·装备方面的对日依存度不断下降。在从2019年上半年的16.9%小幅提高到2020年下半年的17.4%后,去年上半年大跌至15.9%,同年下半年再降至15.8%。

世界前两大芯片制造集群位于韩国的首尔以南和中国台湾西海岸。每一个都是数十年来通过政府、工业界和学术界之间谨慎、持续的合作建立起来的。这种高瞻远瞩、多方利益相关者的产业政策解释了各自集群的产业主导地位。

韩国还面临着强有力的竞争者,中国凭借大力投放的资源和摆脱外国依赖的决心,想要发展其半导体产业。中国半导体产业的崛起可能会影响韩国的技术领先地位。

“就中国而言,他们在半导体领域进行了大量投资,并且在许多方面已经领先于韩国,”电子工程教授 Cho 说。有分析指出,中国的半导体产业在全 社会 的一致努力下,将快速发展,巨大的国内市场也为其提供了机会。

此外,美国、欧盟和日本也渴望通过在该领域投入数百亿美元来重新获得自己的芯片制造基地。

面对人口减少和地缘政治不确定性,韩国经济要继续增长和繁荣,全力培育其芯片产业势在必行。

2021年5月,韩国宣布了一项高达4500亿美元的芯片投资计划,被称为“K-Semiconductor Belt 战略”,旨在将国家芯片产业提升到一个新的水平。当然,行业参与者已经宣布了大部分资本支出。

时任总统文在寅当时表示,韩国“将巩固其作为世界顶级存储半导体生产国的地位,并在逻辑半导体领域也处于全球领先地位,从而实现成为韩国综合半导体强国的目标。”

这种巨额支出将不得不继续下去。韩国未来的三个战略产业(逻辑半导体、现代 汽车 和生物制药)中,半导体产业将吸收该国的大部分投资资本和人才。

韩国发展半导体产业遇到的最大的障碍可能是韩国的监管机构。地方和国家层面的官僚作风、日益严格的环境监管、当地居民的抵制和房地产机会主义都让在韩国开展业务变得困难。

例如,三星宣布在平泽新建芯片制造厂后,该公司花了近五年时间才开始建设。

与行业内的竞争国家相比,宣布和建设之间的时间差距可能只有几个月。

很难说韩国能在芯片行业的顶峰地位保持多久。但随着国家经济的繁荣和声望,它将以前所未有的方式竞争。

半导体封装测试设备进口提交材料:

1、每台设备的重量、体积、尺寸、数量

2、每台设备的功能用途、工作原理、设备图片→确认 HS 编码信息→确认监管条件、税率及中检信息

3、确认设备中是否有其他配件(电箱或电源线)→确认配件类型判别是否对报关产生影响,提前根据我司经验制定合理方案。

4、每台设备是否具有铭牌及铭牌照片→核对铭牌信息是否准确

5、每台设备及配件的货值→预估整个物流报关的费用


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