缺芯让全球跟着“遭殃”国产造芯定自给70%目标力争12nm

全球依赖美国技术，但实体名单已经用实际行动证明了，技术不能依赖别人，要发展就必须自研！

什么叫全球产业链？就是地球这一边造的零件运到地球另一边去生产组装，另一边的技术使用到这一边的产品，这边造的东西卖到地球的那一边去，全球共赢共享，共同发展地球 科技 …

原本好端端的，这个“平衡”被打破了，零件断了制造，产品自然断了生产…

据悉，连美国本土位于肯德基州的福特 汽车 组装厂也因为芯片短缺被迫停产。而美方对芯片的禁令，目前已经造成了自身1700亿美元的损失折合人民币约1.09万亿元，就不知道是否会考虑取消芯片方面的所谓实体名单…

正如华为任老所言【 实体清单对美国的损害真真实实比华为大。 】

汽车 作为生活中必不可少的交通出行工具，不论上班还是经商，运输货物或者 旅游 出行都是一个非常重要的移动平台，可想而知要是没有高效的出行速度简直回到“石器时代”。

为何一颗小小的芯片短缺会带来如此巨大的波动？ 科技 时代给生活带来便利，而便利是基于技术研发得来，技术又是基于电子产品实现，其核心就是搭载软件系统的硬件芯片！

由于疫情影响，促使了消费类电子产品的需求，进而带动了芯片订单大量增加，使得芯片制造业普遍处于供不应求状态。

而芯片代工领域里的厂家屈指可数，台积电和三星是目前独有的两家能生产出5nm工艺制程的厂家，全世界旗舰手机搭载的5nm高端芯片就够他们忙了，据悉两家代工厂几乎垄断着全球接近70%的市场份额，可以说产能排得满满的！

对于芯片制造中14nm已经可以满足目前大部分芯片的性能需求。而中芯国际已完成14nm工艺量产，承接了 汽车 和家电芯片的制造，发挥着不可或缺的作用，但承担了“干粗活”工艺制程的中兴国际被列入实体名单后也就意味着暂时不能造芯，相应的市场没有了持续供应，在库存消耗完后自然就出现空缺——全球 汽车 齐断芯，造车跟着停一停！

一停下就意味着经济损失，而对于 汽车 停产的问题， 汽车 制造业本身拥有大量的就业岗位，不仅生产，还有销售，维护，维修等等相关的一系列职业人员，受影响范围是非常广泛的…

这正是连锁反应，据了解不仅福特，大众、奥迪、本田、通用等车企巨头纷纷宣布，因芯片短缺不得不调整现有的生产计划。

并且根据芯片制造业内部人士透露【芯片的供货周期一般在8到12个月，若按照周期推测，芯片供货不足的状况将至少持续到今年一季度才会有所缓解。】

芯片慌，就如：拆东墙补西墙，补了西墙东墙又多了个窟窿…【 全球半导体短缺打击了全球 汽车 制造商，这也可能打乱智能手机芯片的订单。 】

据悉【全球范围内的 汽车 芯片短缺将造成200万至450万辆 汽车 产量的损失，相当于近十年以来全球 汽车 年产量的近5%，这是一个非常巨大的数字。】

禁令使得华为以及其他企业订单大大减少，同时给欧洲企业带来巨大损失，为了不丢失中国市场，因此欧盟17国联盟【…加大投资1,450亿欧元，折合人民币约是11500亿人民币自主发展半导体行业，意在绕开美国技术限制…】

所以受到缺芯灾难的影响不仅是华为手机，如今全世界跟着“遭殃”！

【 加快芯片自产进程，国产制造将争取实现12nm制程生产线的投入，并定下了2025年实现70%的自给率。 】

来自快 科技 消息：中芯国际12nm工艺制程已开始客户导入。相对于14nm工艺，12nm工艺功耗降低20％、性能提升10％。并且蒋尚义博士的加入和梁孟松博士团队的攻克下，中芯国际的下一代工艺研发也已稳步开展，或将进入7nm工艺阶段…

另外上海华虹集团日前透露其14nm FinFET工艺也全线贯通，良率已达25%。

发力国产半导体工艺制程的华虹集团在技术研发上获得了多项重要突破，其28纳米工艺已实现量产，并在更先进的工艺研发上积极进军。华虹作为一家有实力的芯片制造厂，拥有自身特色工艺制造，在产能规模、营运效率方面做到了连续9年实现盈利。技术上的不断开拓更是成为 业界唯一一家连续两年建设并投产运营两条12英寸生产线的企业！

高端芯片的攻克也是从低端从中端一步一脚印深入 探索 获得。从粗活到细活，国产半导体工艺即使目前只是生产二线芯片，但从全球芯片紧缺的情况来看，全球合作生产的运作里，哪一个环节都是紧密相扣的，不停则已，一停就全卡，世界需要中国制造，既然已经有“卡脖子”的情况了，禁令是否会停下谁也不能保证， 发力“中国自造”才是最强的可靠！

前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。

湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化，还需要进行综合评估，以解决多步骤的问题。

扩展资料：

这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，与之相对应的是后道(back end of line，BEOL)工艺，后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。

新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料，例如：后道(BEOL)的低介电常数(εr <2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。

参考资料来源：百度百科-后道工序

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-前道工艺

众所周知，全球制造芯片最厉害的当属台积电，目前已经是5nm，使用台积电5nm工艺术的苹果A14就已经发布了。但是对于我国来说，5nm显然是很遥远的存在。

报道指出，目前我国在相关技术上的掌握其实还远远不够，芯片制造本身需要脚踏实地的试验和研究，虽然理论上不存在问题，但技术和经验往往是决定成功与否的最重要标准。此前中科院发布的相关技术完全可以说是5nm芯片的相关技术，但距离掌握芯片制造的全工业流程还远远不足。必须清楚的是，由于起步较晚，我国在芯片领域虽然紧赶慢赶，但目前还只有180nm工艺的水平。

从全球半导体的工艺制程来看，28nm以上算是成熟工艺，而14nm及以下都算是先进工艺，而7nm或以下工艺的芯片产能占了全球总产能的90%以上，目前基本上也就只有几款手机芯片才使用5nm工艺。而我们知道芯片制造需要几十上百种设备，几百道工序，非常复杂，同时芯片制造遵循短板理论，那就是最高工艺，取决于最落后的那一款，也就是最短的那一块“板子”。

虽然理由很多，但其实说白了还是时间的问题，Intel从起家都干了多少年了？当时1968年我们在干啥；三星（1978年）和台积电（1987年）入行也相对较早，而当时我们才刚刚从传统产业中挣脱出来，还在艰难地摸索适合中国发展的模式。

从目前的垄断情况看，没有个数年甚至十年以上可能都是做不到的，但中国的科研团队向来耐得住寂寞。在当前国家越发重视科研的大背景下，资金和人员的投入不断加大，对普通人来说可能无法忍受，但对年轻或者年长的科学家们而言，距离研究出结果不过是又一个“十年”而已。

我们在追赶，ASML的EUV 4nm制程曝光机设备据说已被允许卖给中国，标志着设备方面我们不再成为关键的研发瓶颈。但长远来看，如果国内现在最先进都是14nm，买了曝光机直接进入4nm制程，随着摩尔定律的突破，可能跳级的结果是带来严重的不适症状，也就是项目难产。所以第一条提到的技术时间积累储备、有长期的学习曲线方面，这将是一条很坚硬很坚难的山路，可能我们要好长时间才能实现真正赶超。

等到我国不依赖国外的设备、材料，尤其是光刻机，能制造出10nm以内的芯片出来，才是算是真正的崛起，这时候再进行赶超就没那困难了。

---