本周共18家产业互联网企业累计获得约26亿元融资

本周共有18家产业互联网领域的企业获得融资，行业集中分布在 旅游 、医疗 健康 、物流、智能家居、企业服务等领域。其中， 旅游 网站马蜂窝获新一轮腾讯领投2.5亿美元融资；联医医疗宣布完成B+1轮2000万美元融资及配套信贷；易代储获1.2亿B+轮融资 用于互联网技术迭代。

本周产业互联网融资汇总表

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一周产业互联网融资汇总

1. 腾讯领投马蜂窝新一轮2.5亿美元融资

5月23日，腾讯领投 旅游 网站马蜂窝的新一轮2.5亿美元融资。另外，马蜂窝还吸引了General Atlantic和启明创投的投资。新一轮融资由腾讯领投，昭示着马蜂窝正式成为腾讯布局 旅游 产业的重要一环，也会使在线 旅游 市场呈现出新的竞争格局。

马蜂窝 旅游 网联合创始人、CEO陈罡表示，本轮融资后，马蜂窝将继续强化“ 旅游 消费决策”的内容壁垒，构建以AI和数据算法为驱动的新型一站式 旅游 服务平台，成为中国年轻人 旅游 出行时的首选品牌。

2. 联医医疗宣布完成B+1轮2000万美元融资及配套信贷

联医医疗近日宣布完成由VisionMax Health Fund 牵头的B+1轮2000万美金融资及配套信贷。

联医团队表示“我们非常高兴与VHF达成协议，具有包括沙特王储等深厚区域背景资源的VHF将业务资源和资金注入会为LyncMed带来新一轮的增长动能，十分期待和VHF在一带一路区域资源，产品线和资金等方面的双赢合作。”

3.易代储获1.2亿B+轮融资 用于互联网技术迭代

5月21日，北京易代储 科技 有限公司(简称“易代储”)宣布完成1.2亿元B+轮融资，投资方为旋石资本等。至此，易代储在过去一年多时间，已完成累计超3.2亿元融资，

易代储创始人兼CEO刘涛表示，此轮融资主要用于互联网技术迭代升级、人才队伍搭建，最主要的是完善产品和服务，打造极致产品+服务，为供应链赋能。

4. 芸泰网络完成超亿元B轮融资，将继续强化互联网医院布局

5月23日消息，互联网医疗品牌“芸泰网络”宣布完成超亿元B轮战略融资，由中电 健康 产业基金领投，朗盛投资参与投资。本轮融资后，芸泰网络将继续强化互联网医院布局，同时发力处方流转等业务，实现规模化经营，构建线上线下一站式、医疗 健康 全覆盖的生态体系。

5. 致力于车规级智能芯片研发，芯驰 科技 完成数亿元Pre-A轮融资

近日，南京芯驰半导体 科技 有限公司 (以下简称，芯驰 科技 ) 宣布完成数亿元人民币Pre-A轮融资，经纬中国领投，祥峰投资作为第二大投资方跟投本轮融资。

芯驰 科技 联合创始人兼董事长张强表示，本轮融资将主要用于 汽车 智能驾舱、ADAS和域控处理器芯片产品的量产和迭代。

2018年，芯驰 科技 曾获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的天使轮融资。

6. 装修辅材B2B平台掌上辅材 宣布完成A+轮3000万融资

5月21日，装修辅材B2B平台「掌上辅材」宣布完成A+轮3000万融资，本轮融资由源渡创投领投，源码资本跟投。

掌上辅材是一家装修辅材B2B线上平台：上游，链接品牌供应商并利用渠道优势获取价格优势，同时整合极度分散的优质工厂并通过赋能盘活其过剩产能下游，为优质工长及装修公司提供高性价比、有保障的一站式线上采购服务中间环节，利用互联网、AI等技术赋能选品采买、物流仓储、销售售卖等环节，搭建智能化、高效率、标准化的辅材产业链服务体系。通过此模式，掌上辅材正在逐步替代以“建材城”为代表的传统线下分销模式。

7.千乘资本领投智能制造工业解决方案供应商“衡开智能”3000万元Pre-A轮融资

5月24日消息，智能制造工业解决方案供应商“衡开智能”宣布已于近日完成3000万元Pre-A轮融资，由千乘资本领投。本轮融资将主要用于产品研发和团队拓展。

据了解，长沙衡开智能 科技 有限公司成立于2016年3月，专注于自动化装备、智能机器人、线缆缠绕机器人等高端自动化产品的设计、研发、制造和销售，以及承接工业自动化、数字化车间设计改造项目，是国内自动化、智能化的优秀生产商和服务商。其中，衡开智能的线缆缠绕机器人产品是该领域内国产唯一实现了全自动的高端设备。

8. 闪电仓完成3000万元Pre-A轮融资，由中集、星河等投资

5月21日消息，近日，电商仓配领域——自动化智能云仓服务商“闪电仓”宣布完成3000万元Pre-A轮融资，本轮投资由中集产业资本、星河金融控股、鼎兴量子联合投资。闪电仓创始人&CEO刘龙向亿欧物流表示，该轮融资主要用于技术研发投入与打造Demo仓的标准化、精细化运营。

9. 积加 科技 (Addx.ai)完成数千万元天使轮融资，华创资本参与投资

2019年5月21日，AIoT(AI of Things)领域初创公司积加 科技 (Addx.ai)宣布已完成数千万元天使轮融资。本轮融资由线性资本领投，华创资本、智友金苗、IMO等天使投资人跟投，其中包含两位科学顾问天使投资人，北京航空航天大学机器人专家王田苗教授，以及深鉴 科技 创始人、清华大学汪玉教授。本轮融资将主要用于团队建设、产品开发等。

10. “联恒星 科技 ”获数千万元Pre-A轮融资

5月20日，油田多相流计量方案提供商“联恒星 科技 ”完成来自武岳峰资本的数千万元Pre-A轮融资，此次融资将用于原油多相流计量技术的提升和推广。此前，其还获得稳正资产和广华创投的天使轮融资。

联恒星 科技 成立于2014年，是一家自动化装配设备生产服务商，致力于为石油上游开采过程中的油气生产关键参数计量问题提供解决方案，其研发的多相流在线测量技术能够实现对油井进行全天候的在线检测及信息化分析，解决油气生产物联网建设中的行业痛点。

11. ABC诊所管家宣布完成数千万天使轮融资，真格基金领投

5月20日消息，目前，ABC诊所管家刚刚完成天使轮融资，融资金额数千万元，由真格基金领投、经纬中国跟投。ABC诊所管家创始人兼CEO莫沙表示，这轮资金主要用于产品的进一步打磨及早期拓客。

同时，ABC诊所管家也研发了基于云上大数据的医疗AI服务(CDSS)，帮助基层医生很方便地得到专家大脑的协助，提升诊疗质量，降低医患风险。

12. 打造口袋里的建材城，天天开工完成近千万天使轮融资

天天开工截至2019年5月已累计完成近千万的天使轮融资，投资方有国企供应链公司和建材领域个人投资者。天天开工创始人兼CEO刘剑宇表示，天使轮资金主要用途在于软件研发、供应链统仓统配管理、云五金店运营和团队建设等方面。

根据网络数据显示，目前装修材料行业规模达3万亿，同时每年产值工装同比增长8%，家装增长7.2%，但我国现城市化率仅50%左右，发达国家这个数据在80%左右，按每增加1%来算，装修产值可增加1万亿。

13. 奕至家居获数百万元天使轮融资，发力全屋场景智慧灯光解决方案

5月20日，奕至家居 科技 宣布获得数百万元天使轮融资，投资方为元禾原点，官方表示，本轮融资将用于产品研发、业务拓展、团队建设等方面。

奕至家居创始人表示，目前公司定位主要是做B端业务，已与国内多家定制家居品牌、家装公司和地产公司达成深度合作。公司计划在下半年推出多款场景灯光产品组合，把不同场景下使用的灯光产品通过物联网+人工智能技术构建出一套完整的全屋灯光解决方案

14. 打造“一站式”智能物流体验 “佰米智能”获新一轮融资

“一站式”智能快递解决方案的服务商和运营商。“佰米智能”近日获得新一轮融资，资方为醴陵众微创新创业投资基金合伙企业(有限合伙)与桑卫峰。

“佰米智能”以“12小时人工服务+24小时智能自助快递柜”相结合的方式，为全校师生提供一站式快递寄件、取件服务。 目前“佰米智能”的智能快递服务站已进驻浙江师范大学、杭州电子 科技 大学、郑州大学、吉林大学、安徽农业大学、昆明医科大学、 东北林业大学等全国知名高校，服务学生超过百万，成为校方、电商、快递和学生之间的纽带和桥梁。

一周企业服务平台交易融资

15. 打造“ERP+”一体化零售企业服务生态 “旺店通”获过亿元融资

零售云服务提供商“旺店通”获得TPG软银合资基金过亿人民币的投资，本轮融资资本将用于服务升级、人才扩张和产品研发。

凭借技术创新、产品创新、服务创新和市场创新，旺店通实现了每年100%以上的客户增长10万+客户涵盖了中粮、强生、3M、百威、周黑鸭、MG小象、水密码等世界500强、上市公司、知名品牌、TOP商家……2017全年交易额近万亿。

16. 集商网86Links成功获得A轮数千万融资，或成产业互联网标杆企业

5月14日，集商网络 科技 (上海)有限公司(以下简称“集商网86Links”)宣布完成数千万元A轮融资。本次融资后，集商网将重点发力人工智能、大数据、区块链等高新技术领域，进一步优化产业互联网平台，并持续加大在产品和技术方面的投资。

集商网86Links成立于2016年6月。作为国内最早涉猎产业互联网的创新型企业，集商网86Links可以被看作是是一个全球产业园区的Airbnb，主要运用人工智能、大数据、AR/VR、在线视频、实时语音翻译、需求推送、地图搜索(20年实现区块链的应用)等互联网技术服务于实体经济。

17. 普菲特完成数千万元A轮融资，聚焦工业软件与制造数字化转型

5月20日消息，工业软件与制造数字化转型解决方案提供商深圳普菲特信息 科技 股份有限公司(以下简称“普菲特”)宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由三一集团领投，大米创投跟投。普菲特董事长对亿欧新制造表示，本轮融资主要用于市场拓展以及产品的研发迭代。云悦资本担任本轮融资独家财务顾问。普菲特董事长王毅告诉亿欧新制造，在制造升级的大趋势下，普菲特凭借对于传统制造业的深刻理解以及多年来在工业软件实施领域所积累的深厚经验，已经积累了200多家头部制造业客户，并拥有很强的客户粘性。

18. 聚焦大数据开发利用 “小辛 科技 ”获梅花创投的首轮融资

大数据整体解决方案提供商“小辛 科技 ”近日获得首轮融资，资方为梅花创投。

公开资料显示，“小辛 科技 ”是一家大数据整体解决方案提供商，聚焦政府大数据、行业大数据的开发利用，涵盖包括数据加工融合、应用建模和价值变现(数据开放共享、交易变现和数据服务)在内的全生命周期的大数据资产运营服务。

（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。

近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。

如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。

5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。

招股书显示， 公司拟发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。

根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。

图源：晶合集成招股书，下同

自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。

与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。

而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。

因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。

诞生与发迹“错配”

近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。

“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。

为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。

基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。

据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。

晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂

根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。

至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。

2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。

与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。

对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。

但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。

这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。

此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。

报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。

国资台资加持主控

诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。

2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。

成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。

2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。

截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。

那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？

资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。

得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。

调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。

而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。

其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。

不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。

鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。

对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。

“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”

经营业绩持续增长

背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。

报告期内， 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。

美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。

值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。

不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。

但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。

报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。

目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。

其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。

报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。

此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。

另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。

基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。

盈利毛利“满盘皆负”

虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。

报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。

截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。

对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”

另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。

报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。

与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。

不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。

与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。

招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。

晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”

其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。

但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”

技术研发依赖“友商”

毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。

一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。

首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。

报告期内， 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为60.28%、31.87%及16.18% 。

不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。

其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。

由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。

另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。

然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。

另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。

在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；

华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；

华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。

可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。

当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。

募资百亿转型多元化

近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。

为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。

具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。

截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。

在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。

如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。

根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。

在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；

在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；

在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。

招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。

此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。

未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：

依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。

结语

依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。

这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。

晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。

对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：

2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；

2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；

2023年：目标是单月产能要达到7.5万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。

但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。

比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？

此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？

基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。

至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！

6月15日，比亚迪发布关于控股子公司引入战略投资者的公告，旗下控股子公司比亚迪半导体完成A＋轮融资。

本轮投资者合计增资人民币8亿元，其中人民币3202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本，人民币7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积。本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。本次增资扩股完成后，目标公司注册资本为人民币4.08亿元。

本次增资扩股事项完成后，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。

比亚迪于2020年4月中旬宣布比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者。5月下旬，比亚迪半导体即完成A轮19亿元融资，首轮投资方涵盖红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构。

此次A+轮8亿元融资的投资方则涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。

两轮投资后，比亚迪半导体在投前估值75亿元的基础上，合计估值已达102亿元。后续，比亚迪半导体仍将积极推进分拆上市相关工作，尽快形成具体方案，以搭建独立的资本市场运作平台，完善公司独立性。

目前，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。其中，作为电动车“CPU”的车规级IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto：绝缘栅双极晶体管）是比亚迪半导体的核心业务。比亚迪半导体也是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，产品覆盖乘用车领域与商用车领域，累计装车量稳居国内厂商第一。

比亚迪半导体的分拆上市，是比亚迪子公司独立市场化的“开局之作”，对于比亚迪开放供应体系并加速汽车供应链市场化具有重要的示范作用。比亚迪方面表示，分拆上市将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源；多渠道实现产能扩张，加速业务发展；比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。

快速完成两轮引战融资，也显示出国内外资本市场对比亚迪半导体发展前景的信心。未来，随着国内新能源汽车市场规模的扩大，新能源汽车厂商对IGBT的需求仍会持续增长，强劲的市场需求将对包括比亚迪半导体在内的新能源供应链企业形成利好。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

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