超科林半导体设备累不累

不累。

1、专注于半导体设备制造的美国上市公司超科林半导体厂，主要进行半导体加工，全都用机器运行，员工只需要启动设备，最后检查就行，工作轻松不累，不需要穿无尘衣，行动方便。

2、该厂有着全天恒温车间，固定时间下班不加班，周末双休，有年假。

2017年美国股市累计上涨，苹果公司、亚马逊公司，谷歌母公司上涨。在2017年即将过去日子里，盘点美国三大股市中上涨最多的股票。（一）标准普尔股市2017年上涨最多的十个股票。1、NRG能源公司，2017年累计上涨132%。2、医疗保健Align科技公司，2017年累计上涨131%。3、福泰制药公司，2017年累计上涨103%。4、永利度假村公司，2017年累计上涨95%。5、波音公司，2017年累计上涨89%。6、美光科技，2017年累计上涨88%。7、消费品霍顿公司，2017年累计上涨87%。8、贝宝公司，2017年累计上涨87%。9、英伟达公司，2017年累计上涨81%。10、房地产商普尔特公司，2017年累计上涨81%。标准普尔股市今年累计上涨约20%，科技股累计上涨近34%，电信股累计下跌约13%。科技股和房屋建筑股表现较好，能源股和消费类股表现较差。表现最差的个股是贝克休斯公司，通用电气收购后，老贝克休斯公司股东获得特别现金股利。波音公司在标准普尔股市排名第五。（二）道琼斯股市2017年上涨最多十个股票。1、波音公司，2017年累计上涨89.4%。2、卡特彼勒公司，2017年累计上涨69.9%。3、维萨公司，2017年累计上涨46.1%。4、苹果公司，2017年累计上涨46.1%。5、沃尔玛公司，2017年累计上涨42.9%。6、麦当劳公司，2017年累计上涨41.4%。7、家得宝公司，2017年累计上涨41.4%。8、美国联合健康保险公司，2017年累计上涨37.8%。9、微软公司，2017年累计上涨37.7%。10、美国运通公司，2017年累计上涨34.1%。道琼斯股市，也有下跌比较大的个股，例如，通用电气公司累计下跌44.8%。美国商用机器公司IBM股价累计下跌7.6%。埃克森美孚公司累计下跌7.3%。（三）纳斯达克股市2017年上涨最多十个股票。1、牙科医疗设备艾利科技，2017年累计上涨131%。2、软件Take-Two Interactive公司，2017年累计上涨123%。3、制药企业凯莱英公司，2017年累计上涨103%。4、电商公司MercadoLibre，2017年累计上涨102%。5、永利独家公司，2017年累计上涨95%。6、美光科技公司，2017年累计上涨95%。7、贝宝公司，2017年累计上涨87%。8、英伟达公司，2017年累计上涨82%。9、动视暴雪公司，2017年累计上涨75%。10、半导体设备美商科林公司，2017年累计上涨74%。纳斯达克股市2017年累计上涨28%，芯片制造商、视频游戏科技公司股价上涨。超过道琼斯股市累计上涨25.1%，超过标准普尔股市累计上涨19.4%。

《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。

通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。

总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。

针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。

ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”

另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。

下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。

【整体订单情况】

部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。

英飞凌：

新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。

恩智浦：

在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。

意法半导体：

订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。

瑞萨电子：

截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。

台积电：

截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。

【库存】

• 恩智浦：

2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。

• 德州仪器：

2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。

【 汽车 芯片】

在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。

整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。

• 英飞凌：

汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。

• 恩智浦：

得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。

• 意法半导体：

今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。

• 德州仪器：

2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。

• 瑞萨电子：

汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。

• 台积电：

预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。

• 格芯：

预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。

• 中芯国际：

物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

【其余业务】

除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。

• 英飞凌：

今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。

• 瑞萨电子：

工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。

• 格芯：

智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。

• 台积电：

细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。

• 中芯国际：

手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

• Lam Research（泛林/科林研发）

AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。

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