半导体晶圆厂有毒吗

半导体晶圆厂主要生产的产品是半导体晶体棒或是半导体晶片。常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物，至于毒性，要具体分析。原料上，二氧化硅并没有毒，但是粉末状的二氧化硅气溶胶就会引起尘肺和肺癌，就是有毒的。

另外，半导体厂常用的掺杂原料多数有毒，比如硅烷、砷烷等，或是三甲基镓等等化合物。它们或直接是剧毒物质，或其与空气、水等反应后生成的物质有毒。另外，传统生产晶圆的厂，会对晶体棒进行切割，其加工过程中产生的粉末也是有害的，原理和粉尘差不多。

扩展资料

晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。

硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

参考资料来源：百度百科-晶圆

是的。

半导体属于重污染企业，首先是半导体工厂内会有大量的酸性气体（这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程）。

其次，由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等等，这些溶液主要是有机物质，因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中，会有大量的有机溶剂被使用。

为了防止这些污染会伤害员工、污染环境，半导体工厂需要有极为严格的污染防治措施，包括实时处理工作场所的空气、妥善处理生产废料等等。

半导体封装技术工程师岗位职责

1、优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行；

2、负责编制作业文件和现场实施；

3、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善；

4、培训和辅导一线员工的 *** 作技能；

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价；

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

半导体的生产是有重污染的。首先，半导体工厂中会有大量的酸性气体(这些气体来自蚀刻和清洗晶圆等)。其次，由于光刻胶溶液、显影液等用量较大。用在半导体制造过程中，这些溶液主要是有机物质，所以在蚀刻，清洗、薄膜生长等过程中。将使用大量的有机溶剂，包括二甲苯、丙酮、苯、四氯化碳、四氯化碳、二氯化碳F2等。其中，苯是一种剧毒的一级致癌物。为了防止这些污染伤害员工和污染环境，半导体工厂需要采取极其严格的污染预防措施，包括工作场所空气的实时处理、生产废物的妥善处理等。可以说，如果污染治理的任何一个环节出现问题，都有可能对员工身体造成很大的伤害，也有可能对周围环境造成很大的污染。

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