那么这种理想状况有什么具体要求呢?
简单地说就是要使半导体制冷器件两端的热(或冷)能充分有效地发散出去;
对于冷端来说是储能器,热端则是散热器;
目前世界上采用最多的是散热器(包括冷端)加风扇的方式,类似于给CPU散热;
如果散热器的体积足够大,风扇的风力也足够大,那么就能够及时将发热体(例如制冷器件的热端)的热能充分散发出去;
另外,散热器的材质、几何形状,对于散热效率也起着至关重要的作用;
材质分为银(最佳)、铜(较好)和铝(次之)等等,从经济等方面来看,采用铝制的散热器比较符合实际;
笔者原来自制过一种10L的半导体电冰箱,采用12V直流电源;
该电冰箱采用一块12V3A的半导体制冷器件(相当于上海生产的1203制冷器系列),铝制散热器的尺寸大约是15×10×4cm,外形类似于CPU散热器,也是使用12V0.27A(CPU使用)的散热风扇;
在环境温度为38摄氏度,箱内储存物达50%容积时,电冰箱工作3小时之后,箱内温度就低于零摄氏度了;
还有一点,半导体制冷器件对于供电电源的波纹系数有严格的要求,普通的稳压电源是不能胜任的,这也是制约半导体制冷器件发展的重要因素之一;
如果希望电冰箱的体积更大,则需要将上述散热器的体积按比例加大,最好是加大根号2(即1.414)倍,风扇的风力也需加大,以保证散热所需;
最后,祝你实验成功。
我以我的观点回答你的最后一个问题我认为半导体制冷的耐用性和传统的风冷是无法比较的,也许几周就坏,也许几个月
其二半导体制冷用的还是电,而且功耗不低。这与违背了目前提倡的环保。
第三其产生的水珠也不好解决。即使解决也不好安装。一个疏忽弄不好烧了主板也是正常的。风险较大。
第四,半导体制冷无法自动控温,这点是最可惜的。如果可以自动控制温度,第三点则可以避免。
第五,半导体制冷还是要用传统风扇来帮助背面散热器。这点真是蛋疼啊。如果说半导体制冷压得住CPU,那么同样的你也得上一个压得住它背面温度的散热器。那么…上半导体制冷…还有什么意义?
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)