半导体买哪个基金最好

您好，按照当前市场趋势以及基金涨幅来看，半导体基金买国联安中证半导体ETF联接C最好。三只被动基金：华夏国证半导体芯片ETF联接C、国泰CES半导体芯片行业ETF联接C、国联安中证半导体ETF联接C。四只主动基金：诺安成长混合、银河创新成长混合、泰信中小盘精选混合、长城久嘉创新成长混合。

三只被动基金中表现最好：国联安中证半导体ETF联接C (三只差异不是很大)四只主动基金中表现最好:银河创新成长混合、三只被动基金明显比四只主动基金涨跌幅稳定。近20年来，各行各业都走在信息化、数字化的道路上。 5G，芯片、大数据、物联网、人工智能等概念经常被提及。 这些技术的进步给我们的社会生活带来的变化是显而易见的。

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1、我国在相关行业确实做得很好，尤其是在移动互联网应用方面。 自2019年华为被美国制裁以来，一直受到普通民众的广泛关注。 半导体芯片作为一个技术壁垒很高的行业，也受到大众的广泛关注，是发展的必然。 相信未来随着各个行业数字化程度的不断提高，对各种工业芯片和消费类芯片的需求只会越来越大，行业的发展也会越来越快。行业景气度处于上升阶段。博时基金科创团队基金经理黄继臣表示，得益于5G、aiot、汽车智能等技术变革的出现，全球半导体产业从20Q3开始进入繁荣的上升阶段。

2、尤其是疫情过后，需求补充更加动荡，供应处于阶段性短缺状态，行业本身的景气度与国产替代的景气度叠加，对相关企业业绩形成有力支撑。从行业基本面来看，中国日报披露时间节点临近，上半年芯片板块整体营收和利润将呈现高增长趋势，增速可能超出市场预期。整个行业处于高景气周期，各种产品供不应求，价格轮番上涨。中长期来看，2020年全球芯片行业销售额将增长6.8%，据相关机构预测，2021年同比增长将达到24%。行业体现出以下特点高增长。本地化也取得了进展。 2020年国产芯片出货量将增长17%，超过全球平均增速，2021年实现超额增速。

3、芯片短缺带来的驱动力。缺“芯”是本轮芯片行情的主要驱动力。需求旺盛，供给不足。结果是价格上涨。据悉，2021年二季度已有30多家芯片企业上调产品价格，既有市场需求快速增长的原因，也有上游原材料涨价的影响。国产替代芯片取得进展。产业本身的繁荣与国产替代芯片带来的繁荣叠加，构成了对相关企业业绩的有力支撑。据媒体报道，国产14纳米芯片明年年底可量产。事实上，14nm及以上工艺可以满足70%的半导体制造工艺需求，说明国产芯片迎来了更好的时代。板块估值趋于合理，配置价值突出。半导体板块自去年7月以来横向调整后，随着行业盈利能力的不断提升，整体估值水平有明显下降趋势，从高峰期的175倍跌至逾70次。

4、整体估值趋于合理，低于历史平均水平。结合行业增速，部分企业甚至低估，整体投资价值和风险比突出。国泰基金认为，从估值来看，芯片板块本身业绩的快速增长也大大加速了估值的消化。政策也是影响因素之一。据了解，中国将加强与美国的芯片竞争，制定一系列相关政策、资金和技术支持措施，通过支持研发、制造等项目，帮助国内芯片厂商克服美国制裁的影响。

就在近日，中国半导体行业协会（CSIA）在官网发布消息称，中美两国半导体行业协会经过多轮的讨论协商，决定共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，该工作组将为中美两国半导体产业建立起一个可以及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。两国协会希望可以通过工作组加强中美的沟通交流，从而促进更深层次的相互理解和信任。这一宣布很快引发了世界多方媒体的关注。

我国一直以来都是全球半导体行业最大的进口国，我国虽然这些年也在努力自己制造半导体芯片，但与国内总需求相比，国产芯片的供应还远远不能满足需要。许多美国的芯片企业如高通、博通、英特尔、赛灵思等都以中国为最重要的市场之一。

此次成立的两国半导体工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则，为建立稳健、有d性的全球半导体价值链共同做出努力。这个工作组每年还将举行两次会议，议题会主要聚焦在半导体行业的知识产权、贸易政策和加密技术等方面。

一直以来世界各国都对半导体的发展非常重视，像韩国、日本、美国、欧洲各国等都非常关注半导体产业，也包括中国。半导体是计算机，通信，电子产品等的核心组成部分，半导体产业基本上就是现代IT产业的基础，半导体产业的发展和国家科技水平线性息息相关，其核心是集成电路，集成电路的发展是以半导体物理，半导体器件，半导体制造工业的发展为基础。

综上来看我国发展半导体产业是非常有必要的，此次中美半导体行业协会成立工作组也表示了我国将大力发展半导体产业，以保证我国电子信息产业的稳定发展。

排名前十的有；1.环旭电子环旭电子股份有限公司。2.长电科技由江阴长江电子实业有限公司。3.歌尔股份歌尔股份有限公司。4.中环股份天津中环半导体股份有限公司。5.三安光电三安光电股份有限公司。6.太极实业无锡市太极实业股份有限公司。7.中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司。8.士兰微杭州士兰微电子股份有限公司。9.银河电子江苏银河电子股份有限公司。10.紫光国芯紫光国芯股份有限公司。

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一、《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书，作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。

二、《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论，非常便于读者理解。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》与时俱进地加入了半导体业界的最新成果，可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。

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