什么是半导体封装？

什么是半导体封装？

半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此，集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。

不同类型的集成电路，使用场合和气密性要求不同，其加工方法和封装材料也不同。早期的集成电路，其封装材料采用有机树脂和蜡的混合体，用填充或贯注的方法进行密封，其可靠性很差；也曾采用橡胶进行密封，但是其耐热、耐压及电性能都不好，现已被淘汰。目前，流行的气密性封装材料是陶瓷-金属、玻璃金属和低熔玻璃-陶瓷等。由于大量生产和降低成本的需求，目前有很多集成电路采用了塑料封装材料，它主要采用热固性树脂通过模具加热加压的方法来完成封装，其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件。塑料封装材料属于非气密性性装材料，其耐热性较差，且具有吸湿性。

1、软件方向，一般从测试工程师、程序员起家，然后向软件工程师发展，之后是项目经理、技术总监等管理型岗位，或者架构师等技术类岗位，最终的归宿因人而异，技术总裁、老总、老板等等。故就业去向一般是软件公司或系统集成类公司；

2、网络方向，网络工程师、网络管理员、技术支持工程师等，发展到一定级别可以向管理或者是对技术有要求的销售类职位上看齐。就业去向可以是专业的网络服务供应商、方案提供商、电信公司或者一般性的大型公司；

3、硬件方向，技术工程师、销售代表等等，就业去向一般是电脑生产商、大型渠道商、电子企业等 ；

4、应用方向，利用专业软件提供相关服务。比如做室内设计、广告设计、CAD制图、模具设计、多媒体设计制作等等，偏应用性。

根据国际封装流程，Molding属于后段工程，目前大部分工艺都是半自动或全自动设备系统化封胶，人工的老式一冲一模式生产只用来试验打样模具工艺是Molding的关键，封装胶的处理预热是另一个影响质量的原因，有大量参数必需要监控才能完善封胶程序。谨此大概介绍，实务上有大量细节未尽细说，谨供参考!

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