近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。
11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。
环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。
并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。
根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。
去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。
以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。
但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。
截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。
查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：
2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；
2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。
其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？
实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。
并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。
封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。
如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。
实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。
在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。
所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。
对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。
目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。
总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。
自3月开始，宝岛台湾，遭遇半个多世纪以来最严重的一次干旱，岛内严重缺水。
那么，台湾缺水将 对全球半导体产业链产生什么影响？
对国内半导体产业链又有哪些机会？
哪些公司又有望受益呢？
本期社长就来和你分析一下，要看到最后[可爱]
要知道，半导体芯片生产的每个环节都离不开大量用水。这对于拥有台积电等半导体巨头，且代工市场占全球65%的台湾而言，可谓重大打击。一旦缺水局面得不到缓解，全球缺芯局面恐将进一步恶化。
但从另一方面来看，缺芯也将倒逼需求端扩产大潮的强劲增长，作为全球半导体产业链重地，中国大陆半导体市场规模约占全球25%，且还在不断上升。
这也就意味着，设备环节和制造环节，都将在国产替代逻辑下充分受益。国内5大半导体潜力龙头，有望迎来黄金发展期。#半导体# #芯片#
总市值：217亿
晶方 科技 成立于2005年，长期专注于传感器领域的封装测试及专业代工业务。是全球第二大CIS晶圆级芯片封测服务商。
2020年净利同比增长252%，这其中，封测业务，毛利率高达80%。 这在全行业都实属难得。
不仅如此，据社长了解，实际上，早在2007年，晶方 科技 就成功研发出拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术，不仅彻底改变了封装行业，更使高性能，小型化的摄像头模块成为可能。
而 得益于车载摄像头在 汽车 智能化、网联化的趋势下快速兴起，公司将长期受益。
总市值：243亿
从服装巨头，转型锂电龙头，即使是在“神仙”汇集的A股，这样的故事也足够魔幻。而成立于1992年的杉杉股份，正是故事的主角。杉杉股份业务涵盖锂离子电池材料、电池系统集成以及服装、创投等业务。 是国内唯一一家从服装企业成功转型为新能源产业的领军企业。
目前已实现碳硅负极材料量产，其中，正极年产量6万吨，负极年产量8万吨，电解液年产量4万吨，综合产能位列全球第一。
而从杉杉股份先后与澳大利亚锂矿公司Altura以及洛阳钼业签订合作协议来看，社长觉得杉杉股份已不再满足于锂电龙头的地位，它正在尝试以锂电材料为基础，撬动整个新能源产业版图。
总市值：345亿
立昂微成立于2002年，是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台，业务横跨半导体硅片及功率器件两大细分赛道，一体化优势明显。同时，凭借强劲的研发实力，立昂微目前 已切入安森美、中芯国际、华润微等国内外知名企业供应链，盈利水平逐年提升 。
从2016年到2020年前三季度，立昂微营收增速始终保持在30%左右。其中，12英寸半导体硅片相关技术已于2017年通过正式验收，标志着立昂微已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺的前列。
而就在今年3月，立昂微宣布募投52亿扩充12寸硅片产能，加码布局功率景气赛道，从这个角度看，社长认为硅片龙头腾飞，指日可待。
总市值：382亿
士兰微成立于1997年，经过二十多年的发展，已经从一家纯芯片设计公司，发展成为目前国内为数不多的，集设计与制造一体化的综合型半导体厂商。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品等大类。
得益于士兰微，完全走的是自主知识产权的道路，截至2021年1月初已经有部分技术水平领先的国产设备通过工艺验证，比原定验收时间缩短50%。
除此以外，士兰微智能功率模块的技术水平已排进全球前十，在行业需求快速增加、公司自身相对竞争优势明显的背景下，社长预计未来几年，公司IPM模块的营业收入将会持续快速成长。
总市值：1210亿
闻泰 科技 是目前国内最大的手机代工ODM企业，早在2015年，闻泰 科技 的代工产品出货量，就已经成为全球第一。
在这里社长特别要提到一点，目前，全球主流手机品牌厂商，只有vivo和苹果全部采用自研设计，其他的公司，包括三星、华为，都是要和ODM厂合作的，尤其以性价比著称的小米，75%的手机，都由ODM公司代工。
这也是为何闻泰 科技 的业绩能一直保持在较高水平。数据显示，即便是在 全球智能手机市场低迷的过去四年里，闻泰的年均复合增长率高达94.37% 。
而随着闻泰 科技 在2020年对全球领先的 汽车 功率半导体厂商，安世半导体的全资收购，未来有望深度受益于 汽车 电动化的快速发展。
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你看好哪个公司，评论区一起聊一聊[可爱]
以上观点仅供参考，不作为你的 *** 作依据！
“有的地方我们中国(大陆)是很强的，比如说封装、测试这一块很强。”
上面这句话是“中国半导体之父”张汝京在谈到国产芯片发展时给出的结论，他表示中国大陆虽然在光刻机等关键设备方面有差距，但是在后期的封装测试领域却很强。
需要知道的是，一款芯片的出世大概需要经历芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大步骤，这三大步骤可谓是缺一不可。
而在前两个步骤， 芯片设计所需的EDA软件和芯片制造所需的关键设备都被西方卡了脖子，那么我们是不是可以继续发挥自己的长处，在封装测试领域发力，继而反过来卡他们的脖子呢？
根据12月2日消息，台湾省半导体巨头日月光在12月1日的时候正式宣布一项重大决定，将位于大陆的四家封测工厂和业务全部出售给大陆资本—北京智路资本。
需要知道的是，日月光这家台企可不简单，乃是全球最大的半导体封测集团，创立时间甚至比台积电还要早，全球市场占有率长期排名第一。
而且这家企业在中国大陆一共仅有四座封测工厂，那么为什么日月光这次要把四座大陆工厂全部卖给大陆资本呢？难道这是开始站队了吗？
据悉，此次日月光作价14.6亿美元出售其分别位于中国威海、上海、昆山苏州的四家封测工厂，买方为北京智路资本。而智路资本则是国内一家专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资的股权投资机构。
所以可以毫不夸张地说，日月光卖出去的不仅是四座工厂，更可能是在给自己培养一个潜在的强大竞争对手。
当然，根据日月光方面的解释，这四家大陆封测工厂主要从事的乃是中低端封测和材料业务，其收入占比不到总收入的3%，所以对其自身影响不大。
但是需要知道的一点是，从全球市场来看，美国市场才是日月光的第一大市场，占比超六成，整个亚洲市场占比仅为15%。
而根据知名数据统计公司的数据显示， 截至2021年第一季度，在全球排名前10的芯片封测厂商中，除了排名第二的是美国公司之外，其他9家都是中国企业，其中3家属于中国大陆，分别排名第3、第6、第7，还有6家属于中国台湾省。
并且要知道的是，在几年前，中国大陆的封测厂商还处于“吊车尾”阶段，而如今却已经走到了前三。
所以单就这个情况来看，日月光把位于中国大陆的工厂卖出去也是可以理解的。
那么问题来了，既然日月光可以选择出售工厂，那么台积电有没有可能把大陆工厂卖出去呢？
据悉，目前台积电在全球共计有17座晶圆厂，其中有两座位于中国大陆，分别是位于上海的晶圆十厂和位于南京的晶圆十六厂，而其中制程最为先进的当属可达28nm制程的南京厂了。
那么台积电有可能将南京厂出售吗？答案是可能性不大。
首先，这家工厂成立的时间并不长，2016年5月份才正式成立，注册资本高达60多个亿。这也就是说南京厂才刚刚投产没几年，于情于理都不可能选择放弃；
其次，就在今年（2021年）上半年的时候，台积电才刚刚决定扩产南京厂，虽然引起了大陆不少专家学者的反对，但是台积电扩产之心却依然没有动摇，所以怎么讲都不可能把南京厂卖出去；
最后，目前全球缺芯，南京厂的28nm成熟制程更是缺芯的“重灾区”，年初的时候台积电才刚刚宣布全线涨价20%，这个时候自然是希望产能越多越好。
当然话说回来，如果真的发生某些极端情况，那么我们也不能排除台积电出售大陆工厂的可能！
没有不变的永恒，只有永恒的变化。
在如今这个大时代，风云突变也只是等闲。芯片行业的格局稳定了几十年，也是时候迎来新一轮的大洗牌了。
在日月光集团官宣之前，谁也想不到他会把位于中国大陆的四座工厂出售给大陆资本；那么在未来某一天，说不定台积电南京厂也会以令人意想不到的方式突然易主。
毫无疑问，这是一个大争之世，究竟国产芯片能不能够后来居上，让我们一起拭目以待！
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