氮化镓有哪些特点?
氮化镓号称第三代半导体核心材料。相对硅而言,氮化镓拥有更宽的带隙,宽带隙也意味着,氮化镓能比硅承受更高的电压,拥有更好的导电能力。简而言之两种材料在相同体积下,氮化镓比硅的效率高出不少。如果氮化镓替换现在所有电子设备,可能会让电子产品的用电量再减少10%或者25%。
可以制造哪些器件?
太远离生活的产品不说,采用氮化镓为材料基础做出的充电器,能够实现更好的功率,带来更小的体积。早期的氮化镓材料被运用到通信、军工领域,随着技术的进步以及人们的需求,氮化镓产品已经走进了我们生活中,在充电器中的应用也逐步布局开来。
氮化镓是目前全球最快功率开关器件之一,并且可以在高速开关的情况下仍保持高效率水平,能够应用于更小的变压器,让充电器可以有效缩小产品尺寸。比如导入USB PD快充参考设计,使目前常见的45W适配器设计可以采用30W或更小的外形设计。
氮化镓(GaN)为便携式产品提供更小、更轻、更高效的台式AC-DC电源。氮化镓(GaN)是一种宽禁带半导体材料。当在电源中使用时,GaN比传统的硅具有更高的效率、更小的尺寸和更轻的重量。传统硅晶体管的损耗有两类,传导损耗和开关损耗。功率晶体管是开关电源功率损耗的主要原因。为了阻止这些损耗,GaN晶体管(取代旧的硅技术)的发展一直受到电力电子行业的关注。氮化镓在关键领域比硅显示出显著的优势,这使得电源制造商能够显著提高效率。当电流流过晶体管时,开关损耗发生在开关状态的转换过程中。在给定的击穿电压下,GaN提供比硅更小的电阻和随后的开关和传导损耗,因此GaN适配器可以达到95%的效率。
由于GaN器件比硅具有更好的热导率和更高的温度,因此,电源的整体尺寸可能显著减小,可以减少对热管理组件的需求,如大型散热器、机架或风扇。移除这些内部元件,以及增加的开关频率,使得电源不仅更轻,而且更紧凑。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)