当然，在这波涨价潮里面，晶圆厂可能是赚得最多的，因为代工费不断上涨，按照媒体的报道，都是按片卖，甚至拍卖，一周涨价两次，只要有产能，就不怕没客户。
比如全球最大的芯片代工厂台积电，今年一季度营收为3624.1亿元新台币（约合835亿人民币)，同比增长16.7%；净利润为1397亿元新台币(约合322亿人民币)，同比增长19.4%，相当于台积电在今年一季度日赚超过3.57亿元人民币。
其实不仅仅是台积电一季度业绩亮眼，大陆的两大芯片代工厂，一季度的成绩也是非常亮眼的。
先说大家熟悉的中芯国际，一季度，中芯国际营收为11.04亿美元，环比增长了12.5%，同比增长了22%，而净利润为1.59亿美元，同比增长147.6%。毛利率为22.7%，环比增加4.7个百分点，是不是非常亮眼？
另外从中芯国际工艺营收占比来看，14/28nm营收占比达到了6.9%，较上一季度的5%提升了1.9个百分点，明显先进工艺也受到了青睐了。
再说说国内第二大芯片代工企业华虹半导体，一季度营收为3.048亿美元，同比增长了50.3%，创下了历史新高。而毛利为7215.8万美元，同比提升了68.9%。毛利率达到了23.7%，同比提升了2.6个百分点。而净利润达到了3310万美元，同比增长了63.1%。
且这两家公司对于2021年全年的业绩，都非常的乐观，毕竟按照说法，全球缺芯可能会持续到2022年，那么整个2021年晶圆产能都是供不应求的。
而中芯国际、华虹半导体还在不断地扩充产能，有望在接下来的时间里，持续获得更多的增长。
年底在各个半导体圈子里听到最多的，就是关于产能紧缺的话题，近来的缺货潮愈演愈烈，已经呈现出不可收拾的势头。
产业界想的是如何尽快解决缺货的问题，而作为投资者，我思考的角度是：
芯片产能缺货，谁才会是最大的受益者？
从通常的定义出发， 半导体的产业链分为五个环节，即：设计、制造、封测、设备、材料。
其中 设计行业 是缺货的受害者，这里略过不提。
那么，缺货主要体现在哪个环节中呢？首要是 制造（代工） ，其次是 封测 。
封测 其实也是制造的一部分，国内已经涌现出 华天 科技 、通富微电、长电 科技 、晶方 科技 等封测巨头。全球Top10的封测企业中，中国大陆厂商就占了3家，这三家分别是江苏长电、通富微电和天水华天，市场份额合计占全球25.1%。
往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年情况反常，主要是由于原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产；车用电子市况第四季明显回升，但芯片库存早已见底，车用芯片急单大举释出；5G智能型手机芯片含量较4G手机增长将近五成，需要更多的封装产能支援，封测行业的景气度目前处于高位，且会持续18个月之久。
但是封测环节本身的技术含量没有代工高，封测行业的产能相对代工制造来说，是比较容易扩充的，且设备不存在被美国限制的可能性，因此我认为 封测产能的紧缺只是暂时的。
随着封测厂不断扩产，以及近些年国内众多新建的封测厂陆续投产，新增产能或将快速“补位”，产能紧缺的情况在得到缓解之后，涨价的“红利”在消化之后，未来的封测业必将迎来新一轮的洗牌大战。
对于封测行业相应的上市公司来说，我只能说短期受益，但是长期来说看平。
材料 环节涨价明显，但是并没有发生缺货的现象。
拿封测原材料为例，一是银价的涨幅过大，从4月份的3元/克到最高峰涨到了5元多/克，将近翻倍，而银浆是半导体封装必须要用到的一种材料，其主要成分是纳米银粉。
二是，铜价也基本上涨了百分之二三十了，目前到了今年最高峰，从以前的4万多元/吨涨到了最近的5万多元 /吨。另外包括基本的引线框架、键合丝、载板等，都已呈现一定的涨幅。
至于 设备 领域，目前国产替代仍然处于起步的阶段，国内的中微、北方华创等只是间接传导受益，影响不大。
很明显，这次缺货潮的核心瓶颈集中在代工制造这一环节。
过去几年，国内投资了海量资金到制造线上，也新扩张了很多12吋工厂，那为什么产能还这么紧张？
某著名芯片咨询机构给出的解释是： 虚假产能过剩，有效产能不足 。
仅仅统计PR文章，政府宣发的投资、开工、扩产可支撑的产能是天文数字，但是雷声大、雨点小。很多政府资金投下去，都落在建设的前期，很多如武汉弘芯一般不了了之，最终地方的付出真正转化为有效产能的不多。
成熟规模量产厂的产能，中芯国际和华虹半导体依然是中流砥柱，作为中国集成电路制造的中坚力量，二者分别贡献了超过34%、18%的已有产能。
那么如果对比中芯国际和华虹半导体，哪家公司更为受益呢？
具体深入看产能的形势，我们会发现， 一方面成熟工艺供应严重不足 ，8吋产线全部都面临紧张局面，尤其是55nm和180nm工艺非常吃紧。 而另一方面，中芯国际的14nm和28nm先进工艺，因为华为无法下单而空置 ，至今无法获得国内设计公司有效下单的补充。
我想这也正是梁孟松被迫下台、中芯国际放弃激进工艺路线的商业原因。
答案很明显，华虹半导体受益更明显。 在我国半导体新增产能统计来看，华虹贡献了35%的新增产能，无锡12吋7厂将会贡献主要的力量。
华虹半导体为国内领先的晶圆代工厂，营收规模境内仅次于中芯国际。公司于2005年成立，2014年在香港主板上市。在Trendforce公布的2020Q3行业营收排名中，华虹半导体位列全球第九、中国大陆第二。公司三座8英寸晶圆厂的产能将持续满载(总产能17.8万片/月)，无锡12英寸晶圆厂目前已经有包括90纳米嵌入式闪存、65纳米逻辑与射频工艺平台、分立器件三个平台进入量产阶段，预计在2020年底月产量有望达到2万片。
除一期项目以外，华虹12英寸厂还规划了二期、三期项目，远期总计投资100亿美元，远期目标将达到约20万片/月12英寸产能，中信证券预计，这相当于再造2.5个华虹。
华虹半导体由于工艺没有超过28nm，因此不会受到美国的制裁，可以说是因祸得福。华虹8英寸晶圆厂产能利用率自2020Q3达到102%，12英寸晶圆厂处于产能爬坡中，后续产能扩张进度有望超预期，应该说处于 历史 上最好的时期。
在芯片设计及晶圆代工向本土转移的大趋势下，华虹半导体虽然体量不如中芯国际，但是中芯国际正面临技术方向调整和美国制裁的问题，华虹成熟工艺布局合理，反而盈利状况更好。从华虹半导体最近两个月的股价表现来看，明显是机构在用脚投票。
还有一个因素， 华虹半导体明年有回到科创板的可能 ，参考中芯国际去年二次IPO的套利模式，似乎有比较确定的盈利机会。
首先是因为芯片和芯片制造设备的封锁。一方面减少了芯片对中国的出货量，而且价格极高，另一方面禁止ASML自由出货光刻机，尤其是10nm以下光刻机的出口对中国企业。机器。这种芯片方案被称为美国制造业复苏的起源。事实上，这个芯片法案的目的是禁止获得补贴的公司向中国提供核心技术，禁止ASML向中国出口光刻机，限制高科技产品和技术流入中国，希望限制中国高-技术技术开发。
其次是由于制造业客户需求放缓，以及部分全球最大芯片制造商库存增加。整个半导体行业将出现低迷，因此投资者开始抛售半导体巨头、台积电等半导体芯片的股份巨头跌超20%，进入技术熊市。来自各个渠道的消息也反映，很多芯片的供应改变了之前的短缺局面，基本可以随时出货。多家芯片制造商和大型制造企业的客户均证实，目前的芯片短缺问题已得到明显缓解。
再者是全球半导体芯片短缺将持续，华虹半导体也预计全球半导体和芯片供需失衡将持续，尤其是在汽车电子领域。芯片市场的特点一方面是价格雪崩和需求疲软，另一方面是价格高企和持续短缺。长期以来，在芯片市场供需不匹配导致结构失衡的情况下，MCU的紧缺问题尤为严重。价格下跌主要是PC、智能手机等消费类芯片。
要知道虽然芯片紧缺问题较去年有所改善，但部分领域芯片供应依然紧张。为应对芯片市场的新变化，有的企业不断扩大产能，有的企业转型新赛道。从驱动芯片、模拟芯片，到消费级MCU、内存芯片、GPU，再怎么“一筹难求”，现在看来都逃不过降价的命运。发光芯片的价格同比下降了20%-30%，驱动芯片的价格跌幅可能更大，在40%左右。
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