半导体探针在IC测试治具中起到什么作用

1、增强治具的耐用度

IC测试探针的的设计使得其d簧空间比常规探针的要大，所以能获得更长的寿命。

2、不间断电接触设计

行程超过有效行程（2/3行程）或者一般行程时都能够保持较低的接触阻抗，消除因探针造成的假性开路造成的误判。

3、提高了测试精度

IC测试针因为更加精细，通常直径都是0.58mm以下，总长不超过6毫米，所以能够达到同规格产品更好的精准度。

IC测试冶具通用性高，只需更换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒；采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品，可使IC和PCB之间的数据传输距离更短，从而保证测试结果更稳定，频率更高，DDR3系列最高频率可达2000MHz。http://ic.big-bit.com/

看你这描述

tray盘还需要用魔术带捆扎的 想必是JEDEC tray了吧

Tray角方向一般都是在tray盘左上角 有个约45度的斜角，直接可以目视看到

不知道你还需要用什么额外的治具检测？

是想在自动化设备上料端加装感应sensor吗？

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

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